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    • 7. 发明申请
    • HERMETISCH VERSCHLOSSENE TRANSPARENTE KAVITÄT UND DEREN UMHÄUSUNG
    • WO2021144431A1
    • 2021-07-22
    • PCT/EP2021/050825
    • 2021-01-15
    • SCHOTT AG
    • ZETTERER, ThomasMÄÄTTÄNEN, AnttiTHOMAS, Jens UlrichHETTLER, RobertONEZAWA, Yutaka
    • B81C1/00B81C1/00904B81C2201/0143
    • Es wird ein Verfahren vorgestellt zum Bereitstellen einer Mehrzahl von hermetisch dichten Umhäusungen, wobei von jeder Umhäusung eine Kavität gebildet wird, welche von einem seitlich umlaufenden Rand, einer Unterseite und einer Oberseite der Umhäusung umschlossen ist, und wobei die Kavitäten insbesondere als Beherbergungs-Kavität ausgebildet sind zur Aufnahme von elektronischen Schaltkreisen, Sensoren oder MEMS, mit den Schritten: Bereitstellen von zumindest zwei Substraten, wobei zumindest eines der Substrate aus transparentem Material besteht und ein transparentes Substrat ist, wobei die zumindest zwei Substrate direkt aneinander oder aufeinander angeordnet sind, und wobei von dem zumindest einen transparenten Substrat der jeweilige Rand und die jeweilige Oberseite der jeweiligen Umhäusung der zu dichtenden Kavitäten gebildet wird, und wobei von dem zweiten Substrat die jeweilige Unterseite der jeweiligen Umhäusung gebildet wird, und wobei an der Kontaktfläche zwischen den zumindest zwei Substraten jeweils eine Kontaktfläche gebildet wird, so dass jede Umhäusung zumindest eine Kontaktfläche aufweist, hermetisch dichtes Verschließen der Kavitäten durch Fügen der zumindest zwei Substrate entlang der Kontaktflächen jeder Umhäusung, Vereinzelung der jeweiligen Umhäusung mittels eines Schneid- oder Abtrenn-Schritts, wobei bei dem Verfahren ein Partikelstrahl eingesetzt wird, um von dem transparenten Substrat mittels des Partikelstrahls Material abrasiv abzutragen.