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1. 发明申请

WO2009132837A3 OPTICAL CONVERTER SYSTEM FOR (W)LEDS 审中-公开
标题翻译：光学转换器系统（W）LEDS
公开(公告)号：WO2009132837A3
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：PCT/EP2009003108
申请日：2009-04-29
申请人： SCHOTT AG , RINDT MATTHIAS , PAWLOWSKI EDGAR , ZETTERER THOMAS , HETTLER ROBERT
发明人： RINDT MATTHIAS , PAWLOWSKI EDGAR , ZETTERER THOMAS , HETTLER ROBERT
IPC分类号： B32B17/06 , C03B29/00 , H01L33/50 , H01L33/58
CPC分类号： H01L33/502 , C03B11/08 , C03B11/082 , C03B19/101 , C03B23/00 , C03B23/0013 , C03B2215/80 , H01L31/153 , H01L33/507 , H01L33/58 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： The invention relates to an optical converter system for LEDs, preferably for so-called (W)LEDs, and to a method for producing said optical converter system. The modular optical converter system comprises an inorganic converter (1) for converting the radiation emitted by the LED, an inorganic optical component (2), preferably comprising glass, which is mounted downstream of the converter in the direction of emission of the LED, the converter and the first optical component resting against each other and being connected in at least sections thereof. The optical converter system has a temperature resistance which lies above that of systems known from the prior art. The preferred components of the system are substantially UV-resistant and chemically resistant.
摘要翻译：本发明涉及一种用于LED的光变流器系统，优选地用于所谓的（W）的LED，以及用于制造的方法，所述光转换器系统。模块化光学转换器系统包括用于从LED辐射发射的光的转化率的无机转换器（1），无机光学部件（2）优选包括玻璃，其在LED的发射方向的下游侧布置在转换器，其中所述转换器和所述第一光学部件至少部分抵靠彼此而被连接。光学转换器系统具有温度电阻比中相应的现有技术的系统更高的已知。此外，该系统的优选的组分基本上是耐紫外线和耐化学性的。

2. 发明申请

WO2005104261A1 ORGANISCHES, ELEKTRO-OPTISCHES ELEMENT MIT ERHÖHTER AUSKOPPELEFFIZIENZ 审中-公开
标题翻译： ORGANIC，具有增强的输出耦合电光元件
公开(公告)号：WO2005104261A1
公开(公告)日：2005-11-03
申请号：PCT/EP2005/004356
申请日：2005-04-22
申请人： SCHOTT AG , OTTERMANN, Clemens , DÄUBLER, Thomas , REICHEL, Steffen , PAWLOWSKI, Edgar
发明人： OTTERMANN, Clemens , DÄUBLER, Thomas , REICHEL, Steffen , PAWLOWSKI, Edgar
IPC分类号： H01L51/20
CPC分类号： G02B1/11 , H01L51/5265 , H01L51/5268
摘要： Um bei einem organischen, elektro-optischen Element, insbesondere bei einer OLED eine erhöhte Ein- und/oder Auskoppeleffizienz für Licht zu erreichen, sieht die Erfindung ein organisches, elektro-optisches Element vor, welches ein Substrat (2) und zumindest eine elektro-optische Struktur (4), welche eine aktive Schicht mit zumindest einem organischen, elektrooptischen Material (61) umfaßt, wobei das Substrat zumindest eine Entspiegelungsschicht (8, 10) mit wenigstens einer Lage aufweist, und wobei die Lage der Entspiegelungsschicht (8, 10) eine Dicke und einen Brechungsindex aufweist, für welche die integrale Reflektivität an den Grenzflächen der Entspiegelungsschicht für unter allen Winkeln von der aktiven Schicht ausgehenden Lichtstrahlen für eine Wellenlänge im spektralen Bereich des Emissionspektrums minimal ist oder für welche die integrale Reflektivität um höchstens 25 Prozent höher als das Minimum ist.
摘要翻译：为了实现一个输入增加和/或输出耦合效率的有机光电元件，特别是在用于照明的OLED中，本发明提供了一种有机光电元件，其包括衬底（2）和至少一个电致光学结构（4）包括带有至少一个有机电光材料（61），其中所述衬底包括具有至少一个防反射层（8,10）的至少一个层，并且其中的有源层的防反射层的位置（8,10）的厚度和折射率，为此，在所述防反射涂层，用于从活性层射出的光的光束的所有角度的界面的积分反射率是最小的在发射光谱中，或用于该积分反射率比越高不超过25％的光谱范围内的波长最小。

3. 发明申请

WO2009132837A2 OPTIK-KONVERTER-SYSTEM FÜR (W)LEDS 审中-公开
标题翻译：光学转换器系统（W）LEDS
公开(公告)号：WO2009132837A2
公开(公告)日：2009-11-05
申请号：PCT/EP2009/003108
申请日：2009-04-29
申请人： SCHOTT AG , RINDT, Matthias , PAWLOWSKI, Edgar , ZETTERER, Thomas , HETTLER, Robert
发明人： RINDT, Matthias , PAWLOWSKI, Edgar , ZETTERER, Thomas , HETTLER, Robert
IPC分类号： H01L33/00 , B32B17/06 , C03B29/00
CPC分类号： H01L33/502 , C03B11/08 , C03B11/082 , C03B19/101 , C03B23/00 , C03B23/0013 , C03B2215/80 , H01L31/153 , H01L33/507 , H01L33/58 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： Die Erfindung betrifft ein Optik-Konverter-System für LEDs, vorzugsweise für sogenannte (W)LEDs, und ein Verfahren zur Herstellung des genannten Optik-Konverter-Systems. Das modulartige Optik-Konverter-System umfasst einen anorganischen Konverter zur Konversion der von der LED emittierten Strahlung, ein anorganisches optisches Bauelement, vorzugsweise umfassend Glas, welches dem Konverter in Emissionsrichtung der LED nachgeordnet ist, wobei der Konverter und das erste optische Bauelement zumindest abschnittsweise aneinanderliegen und verbunden sind. Das Optik-Konverter-System besitzt eine Temperaturbeständigkeit, die über der im Stand der Technik bekannten System liegt. Zudem sind die bevorzugten Komponenten des Systems im Wesentlichen UV-beständig und chemisch beständig.
摘要翻译：本发明涉及一种用于LED的光变流器系统，优选地用于所谓的（W）的LED，以及用于制造的方法，所述光转换器系统。模块化光学转换器系统包括无机转换器，用于从LED辐射发射的光的转化率，无机光学元件，优选包括玻璃，其被布置在LED的发射方向上的转换器的下游，其中，所述转换器和对在部分彼此至少第一光学元件，连接。光学转换器系统具有温度电阻比中相应的现有技术的系统更高的已知。此外，该系统的优选的组分基本上是耐紫外线和耐化学性的。

4. 发明申请

WO1995027916A1 OPTICAL COUPLING MEMBER AND METHOD OF PRODUCING THE SAME 审中-公开
标题翻译：光耦合部件和方法及其
公开(公告)号：WO1995027916A1
公开(公告)日：1995-10-19
申请号：PCT/DE1995000486
申请日：1995-04-07
申请人： HEINRICH-HERTZ-INSTITUT FÜR NACHRICHTENTECHNIK BERLIN GMBH , PAWLOWSKI, Edgar
发明人： HEINRICH-HERTZ-INSTITUT FÜR NACHRICHTENTECHNIK BERLIN GMBH
IPC分类号： G02B06/42
CPC分类号： G02B6/1342 , G02B6/1245
摘要： Optical connectors between active and/or passive waveguide structures and with optical fibres and the free space for coupling and uncoupling light play an important role in the area of integrated optics. An optical coupling member (1) which can be used in integrated optics, which can be produced by the technology conventional in this field and which can, if necessary, also deflect the passing light, forms with a waveguide (3) a structural component which is integrated monolithically on a substrate (2) and consists of planar thin layers (6i). A cylinder lens (4) there lies between the end surface of the waveguide (3) and a Fresnel zone lens (5) which is formed by planar steps disposed in an approximately "cinema-type" arrangement.
摘要翻译：在集成光学领域光学连接有源和/或无源波导结构和光纤以及用于接通和耦合出光的目的的自由空间装置之间起着显著作用。的光耦合元件（1），它可以在集成光学中使用，并与通常的有技术生产和任选的光通过，也可以分散注意力，从而形成集成的单片基板（2）与波导（3）上的平面薄膜（6 1）现有的组件。有波导（3）的端面和一个Fresnelzonenlinse之间的柱面透镜（4）（5）。这是通过一个由平面近似阶梯开诺全息照片轮廓形成。

5. 发明申请

WO2008006418A8 METHOD FOR PACKAGING COMPONENTS 审中-公开
标题翻译：方法包装零部件的
公开(公告)号：WO2008006418A8
公开(公告)日：2010-10-07
申请号：PCT/EP2007004602
申请日：2007-05-24
申请人： SCHOTT AG , MUND DIETRICH , SEIDEMANN VOLKER , PAWLOWSKI EDGAR , BIERTUEMPFEL RALF , WOELFING BERND , FLEISSNER FRANK , AUCHTER-KRUMMEL PETRA , BRAUNECK ULF , HAYDEN JOSEPH S , FOTHERINGHAM ULRICH
发明人： MUND DIETRICH , SEIDEMANN VOLKER , PAWLOWSKI EDGAR , BIERTUEMPFEL RALF , WOELFING BERND , FLEISSNER FRANK , AUCHTER-KRUMMEL PETRA , BRAUNECK ULF , HAYDEN JOSEPH S , FOTHERINGHAM ULRICH
IPC分类号： H01L21/56
CPC分类号： B81C1/00333 , H01L21/50 , H01L21/6835 , H01L27/14618 , H01L2221/68363 , H01L2924/16235
摘要： The invention relates to a method for producing packaged components. In this case, the invention is based on the object of making it easier to put on covers having lateral dimensions which are smaller than the lateral dimensions of the parts removed from the functional substrate, such as particularly from a functional wafer. To this end, a plate-like top substrate is mounted on a support substrate. Trenches are then added on the exposed side of the plate-like top substrate which divide the plate-like top substrate, so that a composite part is obtained having the support substrate and individual top parts which are isolated from one another by the trenches but which are connected to one another by means of the support substrate. The top parts of the composite part are connected to a functional substrate having a multiplicity of components, so that the trenches run along isolation areas on the functional substrate between functional areas of the components, and the top parts cover the functional areas. The connection between the top parts and the support substrate is then broken and the support substrate is removed, so that a composite is obtained having the functional substrate and a multiplicity of top parts which cover functional areas.
摘要翻译：本发明涉及一种用于封装部件的制备方法。本发明是基于盖的应用与横向尺寸是较小的，以促进比由功能晶片零件从基板分离这样的特定功能的横向尺寸的物体上。为此，板örmiges覆盖基板被安装在载体基板上。然后有被使得与载体衬底，并通过彼此分离沟槽中的个体，但所述支撑基板上而得到的复合部件接合盖部件被分离板状盖基板插入在板形盖基板的沟槽的暴露侧。复合部件的盖部分被连接到具有多个部件的功能性基板，使得沿着分割区域中的沟槽的部件的覆盖所述功能区域中的功能区域和覆盖部件之间的功能性基板上延伸然后覆盖部分与所述支撑基板和所述支撑基板解决了化合物去除，使得复合与功能基板和多个覆盖的功能区域覆盖的部分，被获得。

6. 发明申请

WO2008006504A2 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG OPTOELEKTRONISCHER BAUELEMENTE UND DAMIT HERGESTELLTE ERZEUGNISSE 审中-公开
标题翻译：生产光电子器件及其制造工艺
公开(公告)号：WO2008006504A2
公开(公告)日：2008-01-17
申请号：PCT/EP2007/005955
申请日：2007-07-05
申请人： SCHOTT AG , PAWLOWSKI, Edgar , BIERTÜMPFEL, Ralf , WÖLFING, Bernd , FLEISSNER, Frank , AUCHTER-KRUMMEL, Petra , BRAUNECK, Ulf , HAYDEN, Joseph, S. , FOTHERINGHAM, Ulrich
发明人： PAWLOWSKI, Edgar , BIERTÜMPFEL, Ralf , WÖLFING, Bernd , FLEISSNER, Frank , AUCHTER-KRUMMEL, Petra , BRAUNECK, Ulf , HAYDEN, Joseph, S. , FOTHERINGHAM, Ulrich
IPC分类号： H01L21/56 , H01L27/146
CPC分类号： H01L27/14625 , C03B11/082 , C03B17/06 , C03B2215/05 , C03B2215/414 , C03C17/02 , C03C19/00 , H01L27/14618 , H01L27/1462 , H01L27/14621 , H01L27/14632 , H01L27/14685 , H01L27/14687 , H01L27/15 , H01L31/0203 , H01L31/0232 , H01L31/02325 , H01L33/005 , H01L33/58 , H01L2924/0002 , H01L2933/0058 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/49137 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft die Herstellung optoelektronischer Komponenten, wobei optische Komponenten im Waferverbund aufgebracht werden. Dazu ist ein Verfahren zur Herstellung optoelektronischer Bauelemente, insbesondere bildsignalerfassender oder -gebender Bauelemente vorgesehen, bei welchem optische Komponenten jeweils bereitgestellt, aufgenommen und auf einen Wafer aufgesetzt werden, wobei die optischen Komponenten vorzugsweise jeweils einzeln oder in Gruppen relativ zu der Position zugeordneter optoelektronischer oder optischer Komponenten des Wafers oder eines mit diesem zu verbindenden Wafers positioniert werden.
摘要翻译：本发明涉及光电子部件的制造，其中光学部件被应用在晶片复合物中。为了这个目的，在制造光电元件的方法，特别是图像信号检测或-gebender部件被提供，其中每个都设置，记录和放置晶片，其中，所述光学部件优选各自单独使用或以相对于光电或光学的位置组相关联的光学元件晶圆的组件或晶圆连接到它。

7. 发明申请

WO0038183A3 OPTICAL SCANNING HEAD FOR DATA STORAGE DISKS 审中-公开
标题翻译：光学头用于数据存储板
公开(公告)号：WO0038183A3
公开(公告)日：2000-11-09
申请号：PCT/DE9904117
申请日：1999-12-20
申请人： HERTZ INST HEINRICH , PAWLOWSKI EDGAR
发明人： PAWLOWSKI EDGAR
IPC分类号： G11B7/00 , G11B7/135 , G11B7/14
CPC分类号： G11B7/1353 , G11B7/135 , G11B7/1359 , G11B7/1365 , G11B7/1372 , G11B7/14 , G11B2007/0013
摘要： The storage capacity of a DVD is already higher than that of a conventional CD by a factor of 20. The invention provides three alternatives for further increasing storage capacity and increasing the reading out speed. All of the inventive solutions are based on the main idea of developing the known optical scanning head into a "multi-spot DVD pick-up" with which it is possible to produce a number of focusing points exceeding the minimum number, for synchronously scanning a large number of tracks and layers. To this end, the optical scanning head (1) may have a multiplex objective (7) with a superimposed grating structure (8) made up of a number of individual grating structures (J1, J2, J3,...Ji). The optical scanning head may also have additional beam splitters in front of or behind the collimator or a number of simultaneously operated laser diodes of adjacent wavelengths. Combinations are also possible. With the inventive scanning heads, DVDs can be used wherever large quantities of data have to be scanned quickly.
摘要翻译：甲DVD具有超过传统的CD的已经通过（20）的一个因素，以更高的存储容量。他们进一步增加并提高读出速度，本发明提供了三个可选择的解决方案。所有基于显影已知的光学拾取器，以“多点DVD拾取器”的概念，可以通过一个产生的用于许多磁道和层的同步采样焦点边界数目的最小数目。这可以在单手完成与具有多重透镜（7）的多个单独的光栅结构（J1，J2，J3，...籍）形成覆盖层中的一个光栅结构的光学拾取器（1）（8）。此外，光学拾取器可以包括在前面的或准直器或多个可同时操作的激光二极管相邻波长的后面附加的分束器。组合也是可行的。建议的扫描头的DVD到处都可以用在大量的数据进行快速扫描。

8. 发明申请

WO2008006504A3 METHOD FOR PRODUCING OPTOELECTRONIC COMPONENTS AND CORRESPONDINGLY PRODUCED PRODUCTS 审中-公开
标题翻译：用于制造光电子器件，因此生产的商品
公开(公告)号：WO2008006504A3
公开(公告)日：2008-06-19
申请号：PCT/EP2007005955
申请日：2007-07-05
申请人： SCHOTT AG , PAWLOWSKI EDGAR , BIERTUEMPFEL RALF , WOELFING BERND , FLEISSNER FRANK , AUCHTER-KRUMMEL PETRA , BRAUNECK ULF , HAYDEN JOSEPH S , FOTHERINGHAM ULRICH
发明人： PAWLOWSKI EDGAR , BIERTUEMPFEL RALF , WOELFING BERND , FLEISSNER FRANK , AUCHTER-KRUMMEL PETRA , BRAUNECK ULF , HAYDEN JOSEPH S , FOTHERINGHAM ULRICH
IPC分类号： H01L27/146 , C03B11/08 , C03C19/00
CPC分类号： H01L27/14625 , C03B11/082 , C03B17/06 , C03B2215/05 , C03B2215/414 , C03C17/02 , C03C19/00 , H01L27/14618 , H01L27/1462 , H01L27/14621 , H01L27/14632 , H01L27/14685 , H01L27/14687 , H01L27/15 , H01L31/0203 , H01L31/0232 , H01L31/02325 , H01L33/005 , H01L33/58 , H01L2924/0002 , H01L2933/0058 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/49137 , H01L2924/00
摘要： The invention relates to the production of optoelectronic components, whereby optical components are applied to the wafer composite. For this purpose, the invention provides a method for producing optoelectronic components, especially image signal-detecting or image signal-transmitting components. According to said method, optical components are made available, picked up and placed on a wafer, the optical components being preferably positioned either one by one or in groups relative to the position of associated optoelectronic or optical components of the wafer or of the wafer to be connected therewith.
摘要翻译：本发明涉及生产光电元件，所述光学组件在晶片复合体施加。为了这个目的，在制造光电元件的方法，特别是图像信号检测或-gebender部件被提供，其中每个都设置，记录和放置晶片，其中，所述光学部件优选各自单独使用或以相对于光电或光学的位置组相关联的光学元件晶片或部件被定位这是贴合晶片。

9. 发明申请

WO2008006418A1 VERFAHREN ZUR VERPACKUNG VON BAUELEMENTEN 审中-公开
标题翻译：方法包装零部件的
公开(公告)号：WO2008006418A1
公开(公告)日：2008-01-17
申请号：PCT/EP2007/004602
申请日：2007-05-24
申请人： SCHOTT AG , MUND, Dietrich , SEIDEMANN, Volker , PAWLOWSKI, Edgar , BIERTÜMPFEL, Ralf , WÖLFING, Bernd , FLEISSNER, Frank , AUCHTER-KRUMMEL, Petra , BRAUNECK, Ulf , HAYDEN, Joseph, S. , FOTHERINGHAM, Ulrich
发明人： MUND, Dietrich , SEIDEMANN, Volker , PAWLOWSKI, Edgar , BIERTÜMPFEL, Ralf , WÖLFING, Bernd , FLEISSNER, Frank , AUCHTER-KRUMMEL, Petra , BRAUNECK, Ulf , HAYDEN, Joseph, S. , FOTHERINGHAM, Ulrich
IPC分类号： H01L21/56
CPC分类号： B81C1/00333 , H01L21/50 , H01L21/6835 , H01L27/14618 , H01L2221/68363 , H01L2924/16235
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung verpackter Bauelemente. Der Erfindung liegt dabei die Aufgabe zugrunde, das Aufbringen von Abdeckungen mit lateralen Abmessungen, die kleiner sind, als die lateralen Abmessungen der vom Funktionssubstrat, wie insbesondere von einem Funktionswafer abgetrennten Teile, zu vereinfachen. Dazu wird ein plattenf örmiges Abdecksubstrat auf einem Trägersubstrat befestigt. Es werden dann auf der freiliegenden Seite des plattenförmigen Abdecksubstrats Gräben eingefügt, welche das plattenförmige Abdecksubstrat durchtrennen, so daß ein Verbundteil mit dem Trägersubstrat und einzelnen durch die Gräben voneinander getrennten, aber über das Trägersubstrat miteinander verbundenen Abdeckteile erhalten wird. Die Abdeckteile des Verbundteils werden mit einem Funktionssubstrat mit einer Vielzahl von Bauelementen verbunden, so daß die Gräben entlang von Trennbereichen auf dem Funktionssubstrat zwischen Funktionsbereichen der Bauelemente verlaufen und die Abdeckteile die Funktionsbereiche abdecken Es wird dann die Verbindung der Abdeckteile mit dem Trägersubstrat gelöst und das Trägersubstrat entfernt, so daß ein Verbund mit dem Funktionssubstrat und einer Vielzahl von Abdeckteilen, welche Funktionsbereiche abdecken, erhalten wird.
摘要翻译：本发明涉及一种用于封装部件的制备方法。本发明是基于盖的应用与横向尺寸是较小的，以促进比由功能晶片零件从基板分离这样的特定功能的横向尺寸的物体上。为此，板örmiges覆盖基板被安装在载体基板上。然后有被使得与载体衬底，并通过彼此分离沟槽中的个体，但所述支撑基板上而得到的复合部件接合盖部件被分离板状盖基板插入在板形盖基板的沟槽的暴露侧。复合部件的盖部分被连接到具有多个部件的功能性基板，使得沿着分割区域中的沟槽的部件的覆盖所述功能区域中的功能区域和覆盖部件之间的功能性基板上延伸然后覆盖部分与所述支撑基板和所述支撑基板解决了化合物去除，使得复合与功能基板和多个覆盖的功能区域覆盖的部分，被获得。

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