会员体验
专利管家(专利管理)
工作空间(专利管理)
风险监控(情报监控)
数据分析(专利分析)
侵权分析(诉讼无效)
联系我们
交流群
官方交流:
QQ群: 891211   
微信请扫码    >>>
现在联系顾问~
热词
    • 1. 发明申请
    • KONTAKTIERUNGSSYSTEM
    • 接触系统
    • WO2009000648A1
    • 2008-12-31
    • PCT/EP2008/057266
    • 2008-06-11
    • SIEMENS HOME AND OFFICE COMMUNICATION DEVICES GMBH & CO. KGBUSCH, GeorgLENSING, Alois
    • BUSCH, GeorgLENSING, Alois
    • H01R13/24H04R1/04H04R1/06
    • H04R1/06H01R13/2421H01R13/41H04R2410/00
    • Es wird ein Kontaktierungssystem für die als Spiralfedern mit einem Durchmesser kleiner gleich 0,6 mm ausgebildeten, auf einer Unterseite nebeneinander angeordneten Federkontakte eines Mikrophons mit einem Durchmesser kleiner gleich 4 mm vorgeschlagen, das billig ist und Kontaktierungskriterien hinsichtlich mechanischer Stabilität, elektrischer Kontaktierungssicherheit und einfachem Herstellungs- und geringem Montageaufwand erfüllt. Ein derartiges Kontaktierungssystem weist für die Kontaktierung der Federkontakte als Gegenkontakte voneinander elektrisch isolierte Flächenteile (2; 3) eines Kontaktierungsbereichs (1) auf, wobei der Kontaktierungsbereich (1) durch einen Mehrlagenaufbau gebildet ist mit abhängig vom Ort innerhalb des Kontaktierungsbereichs (1) unterschiedlichen Anzahlen von Aufbaulagen. Der Mehrlagenaufbau zur Bildung der die Gegenkontakte bildenden Flächenteile (2; 3) weist eine vorgegebene Anzahl von Aufbaulagen auf. Davon ausgehend weist der Kontaktierungsbereich (1) zwischen den die Gegenkontakte bildenden Flächenteilen (2; 3) eine Anzahl von Aufbaulagen auf, die gegenüber der vorgegebenen Anzahl von Aufbaulagen für die Bildung der die Gegenkontakte bildenden Flächenteile (2; 3) um wenigstens der Anzahl 1 erhöht ist.
    • 形成有其直径大于或等于0.6mm时,提出了一个麦克风,其直径小于或等于4mm,廉价且Kontaktierungskriterien相对于机械稳定性,电Kontaktierungssicherheit和简单的制造下侧相邻的弹簧接触件以下的接触系统,用于螺旋弹簧 - 和小安装工作会晤。 这种连接系统具有用于接触弹簧接触作为抗衡接触从每个表面部分电绝缘(2; 3)一个接触区域的(1),其中所述接触区域(1)是通过用根据位置的接触区域内的不同的多层结构(1)形成的数字 的施工文件。 用于形成配合触头的成形表面部分的多层结构(2; 3)具有主体的预定数量的层片上。 在此基础上,所述接触区域(1)的成形表面部分配合触头之间(2; 3)的数体的帘布层,其相对于用于形成表面部分的配对端子的形成预定数量结构层(2; 3)由至少1号 增加。