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1. 发明申请

WO2018185157A1 MOBILES GERÄT 审中-公开
公开(公告)号：WO2018185157A1
公开(公告)日：2018-10-11
申请号：PCT/EP2018/058597
申请日：2018-04-04
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： FLEISCHER, Maximilian , HEDLER, Harry , POHLE, Roland , WIESNER-FLEISCHER, Kerstin , ZAPF, Jörg , VON SICARD, Oliver
IPC分类号： G01N33/00 , G01N33/497
CPC分类号： G01N33/0009 , G01N33/497
摘要： Es wird ein mobiles Gerät mit einem das Gerät umschließenden Gehäuse angegeben, umfassend: - ein Mikrofon, das im Gehäuse in einem Gehäuseabschnitt an- geordnet ist, wobei der Gehäuseabschnitt einen Schalleinlass in Form von wenigstens einer luftdurchlässigen Öffnung zum Raum außerhalb des Gehäuses aufweist, - einem Gassensor, der in dem Gehäuseabschnitt angeordnet ist.

2. 发明申请

WO2018145955A2 VERFAHREN ZUR ELEKTRISCHEN KONTAKTIERUNG UND LEISTUNGSMODUL 审中-公开
公开(公告)号：WO2018145955A2
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：PCT/EP2018/052292
申请日：2018-01-30
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： BAUEREGGER, Hubert , DONAT, Albrecht , KASPAR, Michael , KRIEGEL, Kai , MITIC, Gerhard , SCHWARZ, Markus , SCHWARZBAUER, Herbert , STEGMEIER, Stefan , WEIDNER, Karl , ZAPF, Jörg
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/83 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/27312 , H01L2224/2732 , H01L2224/2733 , H01L2224/27552 , H01L2224/27825 , H01L2224/27848 , H01L2224/29005 , H01L2224/29011 , H01L2224/29211 , H01L2224/29224 , H01L2224/29239 , H01L2224/29244 , H01L2224/29247 , H01L2224/29255 , H01L2224/2928 , H01L2224/29395 , H01L2224/3201 , H01L2224/32227 , H01L2224/32235 , H01L2224/831 , H01L2224/83192 , H01L2224/8392 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： Bei dem Verfahren zur elektrischen Kontaktierung eines Bauteils mit mindestens einem elektrischen Kontakt wird an den zumindest einen Kontakt eine offenporige Kontaktschicht additiv gebildet.

3. 发明申请

WO2016008660A1 PREKONZENTRATOR ZUM ADSORBIEREN UND/ODER DESORBIEREN WENIGSTENS EINER KOMPONENTE EINES GASES 审中-公开
标题翻译： PREKONZENTRATOR吸附和/或解吸至少一种成分的气体的
公开(公告)号：WO2016008660A1
公开(公告)日：2016-01-21
申请号：PCT/EP2015/063293
申请日：2015-06-15
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： EISELE, Ignaz , FLEISCHER, Maximilian , HEDLER, Harry , SCHIEBER, Markus , ZAPF, Jörg
IPC分类号： G01N33/00
CPC分类号： B01J15/00 , B01J20/28033 , B01J20/28095 , G01N33/0011 , G01N2033/0019
摘要： Die Erfindung betrifft eine Mikrostruktur (12) zum Adsorbieren und/oder Desorbieren wenigsten einer Gaskomponente eines der Mikrostruktur (12) zugeführten Gases aufweisend ein Halbleitersubstrat (14) mit einer Unterseite (16) und einer Oberseite (18), wobei eine Mehrzahl von Mikrokanälen (20), welche sich jeweils von der Unterseite (16) zur der Oberseite (18) des Halbleitersubstrates (14) erstrecken, wobei eine Oberfläche (22) der jeweiligen Mikrokanäle (20) zum Adsorbieren und/oder Desorbieren der wenigsten einen Gaskomponente beim Durchströmen des Gases durch die jeweiligen Mikrokanäle (20) ausgebildet ist.
摘要翻译：本发明涉及一种微结构（12），用于吸附和/或解吸的微观结构的至少一种气体组分（12）供给的气体，其包含（微通道具有底部（16）和顶部（18），其中，多个半导体基板（14） 20）（从底部16），用于在半导体基板（14）的顶部（18），其中相应的微通道（20），用于吸附和/或解吸至少一种气体组分的一个表面（22）流过分别延伸气体是由各自的微通道（20）形成。

4. 发明申请

WO2011039068A2 THERMO-ELEKTRISCHER ENERGIEWANDLER MIT DREIDIMENSIONALER MIKRO-STRUKTUR, VERFAHREN ZUM HERSTELLEN DES ENERGIEWANDLERS UND VERWENDUNG DES ENERGIEWANDLERS 审中-公开
标题翻译：具有三维微结构的热电能量转换器，其制造方法能量转换器和使用能量转换器
公开(公告)号：WO2011039068A2
公开(公告)日：2011-04-07
申请号：PCT/EP2010/063791
申请日：2010-09-20
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , HEDLER, Harry , ZAPF, Jörg
发明人： HEDLER, Harry , ZAPF, Jörg
IPC分类号： H01L27/16
CPC分类号： H01L35/32 , G01J5/12 , H01L27/16 , H01L35/34 , H01L2224/16225
摘要： Die Erfindung betrifft einen thermo-elektrischen Energiewandler zum ineinander Umwandeln von thermischer Energie und elektrischer Energie mit mindestens einem Thermo-Element. Der Energiewandler weist mindestens eine dreidimensionale Mikro-Struktur aus Mikro-Säulen mit unterschiedlichen Mikro-Säulen-Materialien. Die Mikro-Säulen-Materialien weisen unterschiedliche Seebeck-Koeffizienten (Thermokräfte) auf. Die Mikro-Säulen-Durchmesser der paralles zueinander angeordneten Mikro-Säulen sind aus dem Bereich von 0,1 μm bis 200 μm ausgewählt. Die Mikro-Säulen weisen jeweils ein Aspekt-Verhältnis aus dem Bereich von 20 bis 1000 auf. Zudem sind die Mikro- Säulen als Thermo-Paare zum Aufbau einer Thermo-Spannung miteinander gekoppelt. Zum Herstellen der Mikro-Struktur wird wie folgt vorgegangen: a) Bereitstellen einer Schablone mit Schablonen-Material, wobei die Schablone eine im Wesentlichen zur Mikro-Struktur des thermo-elektrischen Energiewandler inverse, drei dimensionale Schablonen-Struktur mit säulenartigen Schablonen-Hohlräumen aufweist, b) Anordnen der Mikro-Säulen-Materialien in den säulenartigen Hohlräumen, so dass die Mikro-Säulen entstehen, und c) zumindest teilweises Entfernen des Schablonen-Materials. Als Schablone wird vorzugsweise ein Silizium-Wafer eingesetzt. Zum Bereitstellen der Schablone wird auf das PAECE (Photo Assisted Electro-Chemical Etching) -Verfahren zurückgegriffen. Mit der Erfindung sind hoch empfindliche Detektoren für Wärme-Strahlung realisierbar.
摘要翻译：本发明涉及一种用于互变的热能和电能与至少一个热元件的热电能量转换器。该功率变换器具有由具有不同微柱的材料的微柱的至少一个三维微结构。微柱的材料具有不同的塞贝克系数（热力）。所述Paralles的微柱直径相互排列微柱是从0.1微米至200微米的范围内选择。微列，每列具有20个的范围内的纵横比为1/1000 此外，微柱被耦合作为热力耦合到建立与彼此的热电压。用于制造如下步骤进行，该微结构：a）提供一个具有模板的模板材料，其中基本上在所述热电能量转换器的所述微结构的掩模包括具有柱状模板空腔逆三维模板结构， b）该微柱的材料在柱状腔的放置，从而使微柱形成，以及c）至少部分地去除所述模板材料。作为模板，硅晶片，优选使用。为了提供对paece模板（照片辅助电化学刻蚀）方法排序。通过本发明，用于热辐射高度敏感的检测器可被实现。

5. 发明申请

WO2005001934A2 KOSTENGÜNSTIGES HOCHFREQUENZ-PACKAGE 审中-公开
标题翻译：低价高频封装
公开(公告)号：WO2005001934A2
公开(公告)日：2005-01-06
申请号：PCT/EP2004/051282
申请日：2004-06-29
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , SCHIMETTA, Gernot , WEIDNER, Karl , ZAPF, Jörg
发明人： SCHIMETTA, Gernot , WEIDNER, Karl , ZAPF, Jörg
IPC分类号： H01L23/66
CPC分类号： H01L23/552 , H01L21/50 , H01L23/3164 , H01L2224/16225 , H01L2924/01004 , H01L2924/0102 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/19106 , H01L2924/3025 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
摘要： Kostengünstiges Hochfrequenz-Package Zur Herstellung eines Hochfrequenz-Packages wird ein Bauelement über Kontakte mit einem Schaltungsträger verbunden, die das Bauelement gegenüber dem Schaltungsträger beabstanden, eine Folie auf das Bauelement und den Schaltungsträger aufgebracht und die Folie metallisiert.
摘要翻译：低价高频组件生产的高频的包经由与电路基板接触时相对于该设备的电路载体，施加到该装置和电路载体和金属化膜的箔连接到所述空间的装置。

6. 发明申请

WO2017186617A2 ELEKTRONIKMODUL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ELEKTRONIKMODULS 审中-公开
标题翻译：电子模块和生产电子模块的方法
公开(公告)号：WO2017186617A2
公开(公告)日：2017-11-02
申请号：PCT/EP2017/059604
申请日：2017-04-24
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： GHESQUIERE, Pol , KASPAR, Michael , STEGMEIER, Stefan , WEIDNER, Karl , ZAPF, Jörg
摘要： Das Elektronikmodul weist einen Schaltungsträger und mindestens zwei oder mehr Elektronikbauteile mit je einer Flachseite auf, wobei die Elektronikbauteile derart mittels des Schaltungsträgers getragen sind, dass sich die Flachseite zumindest zweiter der Elektronikbauteile in zueinander schräg, insbesondere quer, verlaufenden Erstreckungsebenen erstrecken. Bei dem Verfahren zur Herstellung eines solchen Elektronikmoduls wird zunächst der Schaltungsträger herangezogen und nachfolgend werden Durchkontaktierungen in den Schaltungsträger eingebracht und/oder es wird zunächst eine Leiterbahnanordnung herangezogen und nachfolgend wird der Schaltungsträger an die Leiterbahnanordnung angeordnet.
摘要翻译：
该电子模块包括Schaltungstr＆AUML;由所述Schaltungstr BEAR的手段各自具有平坦侧GER和至少两个或更多个电子部件，以这样的方式的电子部件进行热尔，在相互倾斜＆至少所述电子部件的第二的扁平侧AUML g，特别是横向延伸的延伸平面延伸。在用于制造这样的电子模块的制造方法是蜡Schaltungstr＆AUML亨特的第一BEAR使用，并且在Schaltungstr BEAR随后镀通孔引入GER和/或它首先BEAR蜡纸用的互连装置，并且随后在Schaltungstr BEAR布置GER到互连布置。

7. 发明申请

WO2015039919A2 THERMOELEKTRISCHER SENSOR 审中-公开
标题翻译：热电传感器
公开(公告)号：WO2015039919A2
公开(公告)日：2015-03-26
申请号：PCT/EP2014/069125
申请日：2014-09-09
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： HEDLER, Harry , SCHREITER, Matthias , ZAPF, Jörg
IPC分类号： G01J5/10
CPC分类号： G01J5/0846 , G01J5/023 , G01J5/10 , G01J5/12 , G01J5/34
摘要： Es wird ein thermoelektrischer Sensor (1,1i) mit wenigstens einem Sensorelement (1) vorgeschlagen, der eine Kopfelektrode (6), eine Fußelektrode (8) und eine pyroelektrische Schicht (16) aufweist, wobei die Kopfelektrode (6) an einer ersten Seite (15) und die Fußelektrode (8) an einer der ersten Seite (15) abgewandten zweiten Seite (17) der pyroelektrischen Schicht (16) angeordnet ist; wobei das Sensorelement (1) zudem wenigstens einen ersten und einen zweiten elektrischen Fußleiter (12,14) und wenigstens einen elektrischen Kopfleiter (10) umfasst; wobei der erste und zweite Fußleiter (12,14) an der Fußelektrode (8) kontaktiert sind und der Kopfleier (10) an der Kopfelektrode (6) kontaktiert ist; wobei der Kopfleiter (10) und der erste Fußleiter (12) einen im Wesentlichen gleichen ersten Seebeck-Koeffizienten aufweisen und der zweite Fußleiter (14) einen zweiten, vom ersten verschiedenen Seebeck-Koeffizienten aufweist.
摘要翻译：
本发明涉及的热电传感器（1,1i）与（1），具有一个头部电极的至少一个传感器元件（6），一个具有FOOT电极（8）和一热电层（16），其中所述头电极（6）设置在所述热电层（16）的远离所述第一侧（15）的第二侧（17）上的第一侧（15）上并且所述脚电极（8）其中所述传感器元件（1）还包括至少第一和第二电基座导体（12,14）和至少一个电顶部导体（10）;其中，其中所述根电极（8）上的所述第一和第二光纤导体（12,14）接触并且所述头带（10）与所述头电极（6）接触; 所述头部导体（10）和具有基本相同的第一塞贝克系数和第二FOOT导体（14）的第一导体FOOT（12）具有第二，从第一塞贝克系数不同。

8. 发明申请

WO2013045215A1 ELEKTRONISCHE BAUGRUPPE, LEITERPLATTE UND VERFAHREN 审中-公开
标题翻译：电子装配，PCB和程序
公开(公告)号：WO2013045215A1
公开(公告)日：2013-04-04
申请号：PCT/EP2012/067128
申请日：2012-09-03
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , SCHINDLER, Christina , ZAPF, Jörg
发明人： SCHINDLER, Christina , ZAPF, Jörg
IPC分类号： H05K1/18 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0275 , H01L24/24 , H05K3/284 , H05K2201/09263
摘要： Erläutert wird eine Elektronische Baugruppe, enthaltend: - eine Leiterplatte, an oder in der mindestens zwei Leiterbahnen oder eine Vielzahl von Leiterbahnen angeordnet sind, - mindestens ein elektronisches Bauelement oder eine Vielzahl von Bauelementen, das oder die eine auf der Leiterplatte angeordnete elektronische Schaltung bilden, - eine die Schaltung bedeckende bzw. umgebenden Leiterbahnanordnung, - und eine Überwachungsschaltung, deren Eingänge mit der Leiterbahnanordnung elektrisch leitfähig verbunden sind, - eine elektrisch isolierende Isolierschicht an Seitenflächen des Bauelementes oder an Seitenflächen der Bauelemente, und wobei die Leiterbahnanordnung an der Isolierschicht angeordnet ist.
摘要翻译：描述了一种电子组件，包括： - 印刷电路板，其中至少两个导体轨或多个导体轨迹设置在，或， - 至少一个电子部件或多个部件，所述或形成布置在所述电路板上的电子电路的装置， - 一个电路覆盖或围绕互连装置， - 以及监视电路，其输入被导电地连接到该导体配置， - 该部件的或上的部件的侧表面的侧表面的电绝缘的绝缘层，并且其中，所述导体配置被布置在绝缘层上。

9. 发明申请

WO2012126725A1 INTEGRIERTE SCHALTUNG MIT EINER ELEKTRISCHEN DURCHKONTAKTIERUNG SOWIE VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER ELEKTRISCHEN DURCHKONTAKTIERUNG 审中-公开
标题翻译：有电经集成电路以及通过产生电法
公开(公告)号：WO2012126725A1
公开(公告)日：2012-09-27
申请号：PCT/EP2012/053849
申请日：2012-03-07
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , HEDLER, Harry , SCHIEBER, Markus , WIRTH, Stefan , ZAPF, Jörg
发明人： HEDLER, Harry , SCHIEBER, Markus , WIRTH, Stefan , ZAPF, Jörg
IPC分类号： H01L21/768 , H01L23/48
CPC分类号： H01L23/481 , H01L21/76898 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/06181 , H01L2224/10126 , H01L2224/11424 , H01L2224/13009 , H01L2224/13015 , H01L2224/131 , H01L2224/14181 , H01L2224/81801 , H01L2224/82101 , H01L2224/83 , H01L2224/9202 , H01L2224/92244 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01032 , H01L2924/01052 , H01L2924/01057 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H05K3/3436 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft eine integrierte Schaltung (1), umfassend ein Substrat (10) mit einer ersten Oberfläche (11) und einer gegenüberliegenden zweiten Oberfläche (12), wobei ein funktionalisierter Bereich (13) zumindest an der ersten Oberfläche (11) ausgebildet ist und wobei wenigstens eine elektrische Durchkontaktierung (40) als ein von der ersten Oberfläche (11) zur zweiten Oberfläche (12) durch das Substrat (10) hindurch verlaufendes und mit einem elektrisch leitfähigen Material (44) durchgängig aufgefülltes Durchgangsloch (42) vorgesehen ist. Um die Durchkontaktierung (40) zuverlässig herstellbar und platzsparend vorzusehen, weist das Durchgangsloch (42) wenigstens eine Abstufung (46) auf, an der ein Übergang von einem kleineren Lochquerschnitt (d1) seitens der ersten Oberfläche (11) zu einem größeren Lochquerschnitt (d2) seitens der zweiten Oberfläche (12) erfolgt.
摘要翻译：本发明涉及一种集成电路（1），包括衬底（10）具有第一表面（11）和相对的第二表面（12），其中形成有至少一个官能化区域（13）的第一表面上（11）和其中，至少一个通孔（40）的电作为第一表面（11）到第二表面（12）穿过所述衬底中的一个（10）穿过其中延伸并与导电材料（44）的通孔连续地填充（42）被提供。为了提供可靠的生产和节省空间，上述通路孔（40）包括通孔（42）的至少一个刻度（46），在其上由所述第一表面（11）到一个更大的孔的横截面（D2从较小的孔的横截面（D1）的过渡）由所述第二表面（12）。

10. 发明申请

WO2009024432A1 AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK VON MODULEN MITTELS AUS EINER EBENE HERAUS GEBOGENEN METALLISCHEN STANZGITTER ODER STANZBIEGETEILEN 审中-公开
标题翻译：安装和连接模块由LEVEL OUT弯曲的金属冲压栅手段OR DIE弯件
公开(公告)号：WO2009024432A1
公开(公告)日：2009-02-26
申请号：PCT/EP2008/059861
申请日：2008-07-28
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , KASPAR, Michael , SCHIMETTA, Gernot , WEIDNER, Karl , ZAPF, Jörg
发明人： KASPAR, Michael , SCHIMETTA, Gernot , WEIDNER, Karl , ZAPF, Jörg
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H01L23/49537 , H01L23/3107 , H01L23/427 , H01L23/473 , H01L23/49551 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L24/32 , H01L2224/32245 , H01L2924/07811 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft Module (1) mit mindestens einem ungehäusten elektronischen Bauelement (2), insbesondere ungehäusten Halbleiterbauelement oder ungehäusten Halbleiterleistungsbauelement, mit jeweils mindestens einer auf einer Oberseite und/oder Unterseite angeordneten Anschlussfläche (3) zur elektrischen Kontaktierung und/oder zur Befestigung, wobei das mindestens eine Bauelement (2) jeweils zwischen Substraten (5) derart positioniert ist, dass die Anschlussflächen (3) jeweils mit, den Anschlussflächen (3) gegenüberliegenden, elektrischen Leitern (7) und/oder Befestigungsflächen auf den Substraten (5) elektrisch kontaktiert und/oder befestigt sind. Es ist Aufgabe, eine kostengünstige elektrische Kontaktierung insbesondere mit einer hohen Integrationsdichte, niederinduktivem Verhalten, hoher Stromtragfähigkeit, guter Kühlung und hoher Zuverlässigkeit bei elektrischer und thermischer Zykelbeanspruchung bereit zu stellen. Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, dass von den Substraten (5) mindestens eines ein aus einer Ebene heraus gebogenes metallisches Stanzgitter oder Stanzbiegeteil (9) ist, das mit sich in einer Ebene erstreckenden metallischen Stanzgittern oder Stanzbiegeteilen (11) kombiniert werden kann. Das Modul (1) eignet sich insbesondere für den Hochspannungsbereich größer 1000 V und entsprechende elektronische Bauelemente (2).
摘要翻译：本发明涉及一种设置有至少一个未封装的电子元件（2），尤其是未封装的半导体器件或封装的半导体功率器件模块（1），具有至少一个在上侧和/或底垫（3），用于电接触和/或用于紧固其中所述至少一个部件（2）被定位在基板之间分别（5），使得所述垫（3）分别连接面（3）相对的电导体（7）和/或电上的基板安装面（5）通过接触和/或附接。本发明的目的是提供特别是便宜的电接触具有高集成密度，niederinduktivem行为，高电流承载能力，良好的冷却，可靠性高的电气和热Zykelbeanspruchung提供。本发明的特征在于，所述基板（5）中的至少一个出的平面弯曲金属冲压格栅，或穿孔和（9）连接的弯曲部在延伸平面的金属引线框或冲压和弯曲部分（11）可以组合。所述模块（1）是特别适用于在高电压范围大于1000V的和相关的电子部件（2）。

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