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    • 3. 发明申请
    • VERFAHREN ZUM BESTÜCKEN EINES SUBSTRATS MIT ELEKTRISCHEN BAUTEILEN UND BESTÜCKAUTOMAT
    • 方法用于嵌入电子元件和贴片机A SUBSTRATE
    • WO2007144245A1
    • 2007-12-21
    • PCT/EP2007/054850
    • 2007-05-21
    • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFTMEHDIANPOUR, MohammadTOMAZ, Borislav
    • MEHDIANPOUR, MohammadTOMAZ, Borislav
    • H05K13/04
    • H05K13/0413H05K13/0452
    • Ein Verfahren zum Bestücken eines Substrats (2) mit elektrischen Bauteilen für einen Bestückautomaten (1), bei dem das zu bestückende Substrat (2) in einer Bestückebene angeordnet ist und welcher einen parallel zur Bestückebene verfahrbaren 10 Bestückkopf (5) mit einem Stator (12), einem relativ zum Stator (12) drehbaren Rotor (13) und mindestens zwei Bauteilhaltern aufweist, welche derart an dem Rotor (13) angeordnet sind, dass sie sich in einer zur Bestückebene parallelen Ebene befinden, ist dadurch gekennzeichnet ist, dass der Rotor (13) denjenigen Bauteilhalter (14), welcher als nächstes ein Bauteil an einer Bestückposition (4) auf dem Substrat (2) abzusetzen hat, von einer ersten Ausgangsposition in eine erste Arbeitsposition dreht, deren Abstand zur Bestückposition (4) kleiner ist als der Abstand der ersten Ausgangsposition zur Bestückposition (4).
    • 一种用于填充的基板(2)与电气元件的自动贴片机方法(1),其中,所述要配备衬底(2)被布置在放置平面且具有可沿平行于放置平面10铺放头(5)(其具有定子12 等),(相对于定子12)转动的转子(13)和至少两个部件保持器具有被布置以这样的方式(向转子13),它们在平行于放置平面水平的平面上,其特征在于,转子 (13)从所述放置位置解决这些部件保持器(14),该下一个在所述基板上的放置位置(4)的部件(2)从第一起始位置旋转在第一工作位置,其距离(4)比小 第一输出位置到放置位置(4)的间距。