专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2022017827A1 VERFAHREN ZUR SIMULATION EINES ROBOTERARMS 审中-公开
公开(公告)号：WO2022017827A1
公开(公告)日：2022-01-27
申请号：PCT/EP2021/069118
申请日：2021-07-09
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： MEYRATH, Wilhelm , MUHR, Hannes , PRANKH, Peter , TAUCHER, Herbert
IPC分类号： B25J9/16 , B25J9/08
摘要： Die Erfindung betrifft ein computergestütztes Verfahren zur Simulation eines Roboterarms (RS) mit zumindest einem Robotergelenk (J1, J2, J3). Dieses Robotergelenk (J1, J2, J3) umfasst zumindest eine Antriebseinrichtung (M1, M2, M3), eine Ansteuereinrichtung (E1, E2, E3) und eine Sensoreinheit (P1, P2, P3). Weiterhin weist das Robotergelenk (J1, J2, J3) zumindest eine elektronische Hardwareeinheit (HW1, HW2, HW3) auf, in welcher wenigstens Regelungsroutinen zur Sensordatenauswertung und zum Generieren von Steuerbefehlen für die zumindest eine Ansteuerungseinrichtung (E1, E2, E3) implementiert sind und auf welcher Softwarekomponenten (SW1, SW2, SW3) für das zumindest eine Robotergelenk (J1, J2, J3) ausgeführt werden. Für die Simulation in einer Integrations- und Testphase wird für das zumindest eine Robotergelenk (J1, J2, J3) ein domänenübergreifendes Modell erstellt (101), durch welches ein elektro-mechanisches Verhalten der Antriebseinrichtung (M1, M2, M3), der Ansteuerungseinrichtung (E1, E2, E3) und der Sensoreinheit (P1, P2, P3) des Robotergelenks (J1, J2, J3) während eines laufenden Betriebs des Roboterarms (RS) beschrieben wird. Aus dem domänenübergreifenden Modell wird eine ablauffähige Simulationsanwendung des zumindest einen Robotergelenks (J1, J2, J3) generiert (102) und in die zumindest eine elektronische Hardwareeinheit (HW1, HW2, HW3) des Robotergelenks (J1, J2, J3) geladen (103). Während der Integrations- und Testphase des Roboterarms (RS) werden dann die Antriebseinrichtung (M1, M2, M3), die Ansteuerungseinrichtung (E1, E2, E3) und die Sensoreinheit (P1, P2, P3) des Robotergelenks (J1, J2, J3) durch die ablauffähige Simulationsanwendung emuliert bzw. durch die ablauffähige Simulationsanwendung als digitaler Zwilling ersetzt (104).

2. 发明申请

WO2019154592A1 LEISTUNGSELEKTRONISCHE SCHALTUNG MIT MEHREREN LEISTUNGSMODULEN 审中-公开
公开(公告)号：WO2019154592A1
公开(公告)日：2019-08-15
申请号：PCT/EP2019/050781
申请日：2019-01-14
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： HEIMANN, Matthias , MEYRATH, Wilhelm , MÜLLER, Bernd , PFLEGER, Franz , PRANKH, Peter , STROGIES, Jörg , WILKE, Klaus
IPC分类号： H01L25/16 , H01L25/10 , H01L25/07 , H01L23/64
CPC分类号： H01L25/16 , H01L23/642 , H01L25/072 , H01L25/10 , H01L25/162
摘要： Die Erfindung betrifft eine leistungselektronische Schaltung mit einer Vielzahl von verschalteten Leistungsmodulen (14). Diese weisen leistungselektronische Bauelemente und mehrere mit den leistungselektronischen Bauelementen verbundene Kon- densatoren auf, die auf beiden Seiten von Substratplatten (12) befestigt sind. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die Kondensatoren dabei in mehreren Ebenen übereinander angeord- net sind und auf diese Weise kompakte Leistungsmodule (14) entstehen, die gemeinsam auf einem Basisschaltungsträger (39) befestigt werden können. Hierdurch entsteht ein modularer Aufbau, der sich vorteilhaft leicht an verschiedene Anwen- dungsfälle anpassen lässt. Außerdem kann gemäß einer vorteil- haften Ausgestaltung der Erfindung vorgesehen werden, dass zusätzliche Trägerbauteile (62, 63, 65) die leistungselektro- nische Schaltung ergänzen, wobei vorteilhaft auf den Träger- bauteilen zusätzliche Funktionen wie Treiberschaltungen (49), Sensoren (25d) oder Kühlfunktionen realisiert werden können. Vorzugsweise werden die Trägerbauteile (62, 63, 65) mit meh- reren der Leistungsmodule (14) verbunden.

3. 发明申请

WO2022180174A1 ANORDNUNG ZUM ERMITTELN EINER LEITERPLATTENKENNUNG 审中-公开
公开(公告)号：WO2022180174A1
公开(公告)日：2022-09-01
申请号：PCT/EP2022/054693
申请日：2022-02-24
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： MATSCHNIG, Martin , HINTERSTOISSER, Thomas , FISCHER, Bernhard , MEYRATH, Wilhelm , TAUCHER, Herbert
IPC分类号： G06K19/08 , G06K19/10 , G06K19/067
摘要： Die Erfindung betrifft eine Anordnung zum Ermitteln einer eindeutigen Leiterplattenkennung (SIG), durch welche ein auf einer Leiterplatte (PCB) angebrachtes, elektronisches Bauteil (BE) eindeutig mit der Leiterplatte (PCB) verknüpft wird. Dazu weist die Anordnung zumindest eine PUF-Einheit (RO-PUF) mit Ringoszillatoren (RO1, RO2, RO3, RO4) auf, welche anhand von Ringoszillatorfrequenzen (f1, f2, f3, f4) die Leiterplattenkennung (SIG) ermittelt und im elektronischen Bauteil (BE) angeordnet ist. Weiterhin weist die Anordnung Verzögerungselemente (VE1, VE2, VE3, VE4) auf, welche auf der Leiterplatte (PCB) angebracht sind. Dabei wird jeweils von einem Verzögerungselement (VE1, VE2, VE3, VE4) eine Oszillatorschleife eines jeweiligen Ringoszillators (RO1, RO2, RO3, RO4) der PUF-Einheit (RO-PUF) gebildet. Die Verzögerungselemente (VE1, VE2, VE3, VE4) sind als auf der Leiterplatte (PCB) geführte Leiterbahnen ausgestaltet und weisen jeweils erste Abschnitte (LE11, LE21), welche auf einer ersten Leitungsschicht (L1) der Leiterplatte (PCB) geführt sind, sowie jeweils zweite Abschnitte (LE12, LE22), welche auf einer zweiten Leitungsschicht (L2) der Leiterplatte (PCB) geführt sind, auf. Eine elektrische Verbindung zwischen den jeweiligen ersten Abschnitten (LE11, LE12) eines Verzögerungselements (VE1, VE2) und den jeweiligen zweiten Abschnitten (LE21, LE22) eines Verzögerungselements (VE1, VE2) erfolgt über elektrische Durchkontaktierungen (D1, D2). Weiterhin sind jeweils zwei Verzögerungselemente (VE1, VE2) auf der Leiterplatte (PCB) derart angeordnet, dass sich die jeweiligen, ersten Abschnitte (LE11, LE12) der jeweils zwei Verzögerungselemente (VE1, VE2) mit den jeweiligen zweiten Abschnitten (LE21, LE22) der jeweils zwei Verzögerungselemente (VE1, VE2) in zumindest einem Punkt überlappen.

4. 发明申请

WO2019154695A1 KONDENSATORAUFBAU UND LEISTUNGSMODUL MIT EINEM LEISTUNGSELEKTRONISCHEN BAUELEMENT 审中-公开
公开(公告)号：WO2019154695A1
公开(公告)日：2019-08-15
申请号：PCT/EP2019/052266
申请日：2019-01-30
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： HEIMANN, Matthias , MEYRATH, Wilhelm , MÜLLER, Bernd , PFLEGER, Franz , PRANKH, Peter , STROGIES, Jörg , WILKE, Klaus
IPC分类号： H01G4/38 , H01G4/40 , H01G2/10
摘要： Die Erfindung betrifft einen Kondensatoraufbau (14) mit mehreren in einer Haltestruktur (18, 19) untergebrachten Kondensatoren. Diese werden über eine erste Kondensatorelektrode (18) und eine zweite Kondensatorelektrode (19) parallel geschaltet und können mit Anschlussstrukturen (20) durch Oberflächenmontage auf einer Oberfläche (13) eines Schaltungsträgers (12) montiert werden. Der Schaltungsträger (12) besteht vorzugsweise aus einer Keramik und kann auf der dem Kondensatoraufbau (14) abgewandten Seite leistungselektronische Bau- elemente aufweisen. Hierdurch entsteht ein Leistungsmodul (11), welches ebenfalls unter Schutz gestellt ist. Vorzugsweise sind die Kondensatoren (15) in einer leistungselektronischen Schaltung mit den leistungselektronischen Bauelementen kontaktiert, wobei durch die erste Elektrode (18) und die zweite Elektrode (19) eine verlustarme Stromübertragung möglich ist. Die Leistungsmodule (11) miteinander kombiniert werden und ermöglichen vorteilhaft eine kostengünstige Skalierung leistungselektronischer Schaltungen für unterschiedliche Anwendungen, wodurch vorteilhaft der Fertigungs- und Montageaufwand minimiert werden kann.

5. 发明公开

EP3714470A1 KONDENSATORAUFBAU UND LEISTUNGSMODUL MIT EINEM LEISTUNGSELEKTRONISCHEN BAUELEMENT 审中-公开
公开(公告)号：EP3714470A1
公开(公告)日：2020-09-30
申请号：EP19704237.7
申请日：2019-01-30
申请人： Siemens Aktiengesellschaft
发明人： HEIMANN, Matthias , MEYRATH, Wilhelm , MÜLLER, Bernd , PFLEGER, Franz , PRANKH, Peter , STROGIES, Jörg , WILKE, Klaus
IPC分类号： H01G4/38 , H01G4/40 , H01G2/10

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式