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1. 发明申请

WO2022028957A1 LEISTUNGSHALBLEITERMODULSYSTEM UND HERSTELLUNGSVERFAHREN FÜR EIN LEISTUNGSHALBLEITERMODULSYSTEM 审中-公开
公开(公告)号：WO2022028957A1
公开(公告)日：2022-02-10
申请号：PCT/EP2021/071023
申请日：2021-07-27
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： LORZ, Roland , KNEISSL, Philipp
IPC分类号： H01L23/053 , H01L23/538 , H01L25/07 , H01L25/072
摘要： Vorgeschlagen wird ein Verfahren zum Herstellen eines Leistungshalbleitermodulsystems, umfassend: a) Herstellen eines ersten Leistungshalbleitermoduls und eines zweiten Leistungshalbleitermoduls, wobei die Leistungshalbleitermodule jeweils eine Leistungshalbleiterschaltung aufweisen; b) Verbinden einer ersten Kontaktelektrode und einer zweiten Kontaktelektrode mit der jeweiligen Leistungshalbleiterschaltung; c) Wenigstens teilweises Umgeben der beiden Leistungshalbleitermodule mit einem gemeinsamen Gehäuse, wobei die erste Kontaktelektrode und die zweite Kontaktelektrode (der beiden Leistungshalbleitermodule jeweils durch eine hierfür ausgebildete Ausnehmung in dem gemeinsamen Gehäuse durch das gemeinsame Gehäuse nach außen geführt werden, und wobei das gemeinsame Gehäuseeinen ersten Kontaktierungsbereich, einen zweiten Kontaktierungsbereich und einen dritten Kontaktierungsbereich aufweist, und wobei in dem ersten Kontaktierungsbereich die erste Kontaktelektrode und die zweite Kontaktelektrode des ersten Leistungshalbleitermoduls zusammen kontaktierbar sind, und in dem zweiten Kontaktierungsbereich die erste Kontaktelektrode und die zweite Kontaktelektrode des zweiten Leistungshalbleitermoduls zusammen kontaktierbar sind, und in dem dritten Kontaktierungsbereich die zweite Kontaktelektrode des ersten Leistungshalbleitermoduls und die zweite Kontaktelektrode des zweiten Leistungshalbleitermoduls zusammen kontaktierbar sind.

2. 发明申请

WO2017029020A1 PHASENMODUL FÜR EINEN STROMRICHTER 审中-公开
标题翻译：相模块用于功率转换器
公开(公告)号：WO2017029020A1
公开(公告)日：2017-02-23
申请号：PCT/EP2016/065913
申请日：2016-07-06
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： LORZ, Roland , SOMMER, Rainer
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H01L23/3735 , H01L23/36 , H01L24/32 , H01L2224/32225 , H02M7/003 , H02M7/493 , H02M2001/0009 , H02M2001/327 , H05K7/209
摘要： Die Erfindung betrifft ein Phasenmodul (1) für einen Stromrichter (2) aufweisend mindestens ein Schaltelement (10) und einen Kühlkörper (13). Zur Verbesserung der Kühleigenschaft eines Phasenmoduls (1) wird vorgeschlagen, dass das Schaltelement (10) mit dem Kühlkörper (13) verbunden ist, wobei die Verbindung zwischen Schaltelement (10) und Kühlkörper (13) eine nichtlösbare Verbindung ist. Die Erfindung betrifft weiter einen Stromrichter (2) mit mindestens einem solchen Phasenmodul (1) sowie ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Phasenmoduls (1), wobei zur Herstellung einer Verbindung zwischen dem Schaltelement (10) und dem Kühlkörper (13) das Schaltelement (10) auf den Kühlkörper (13) gelötet, gesintert oder geklebt wird.
摘要翻译：本发明涉及一种相模块（1），包括至少一个开关元件（10）和散热器（13）的功率转换器（2）。为了提高相模块的冷却性能（1）中提出，开关元件（10）与所述冷却体（13）连接，其中所述开关元件（10）和散热器（13）之间的连接是一个非释放的连接。本发明还涉及一种功率转换器（2）具有至少一个这样的相位模块（1）以及用于制造这样的相位模块（1），用于产生所述开关元件（10）和散热器（13），所述开关元件之间的连接的方法（10 ）被焊接，烧结或胶粘到所述热沉（13）。

3. 发明申请

WO2023025457A1 LEISTUNGSELEKTRONISCHE BAUGRUPPE 审中-公开
公开(公告)号：WO2023025457A1
公开(公告)日：2023-03-02
申请号：PCT/EP2022/069624
申请日：2022-07-13
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： HEIMANN, Matthias , LORZ, Roland , MÜLLER, Bernd , RADÜGE, Christian , STEGMEIER, Stefan , STROGIES, Jörg
IPC分类号： H01L23/373 , H01L25/07 , H05K3/28
摘要： Die Erfindung betrifft eine leistungselektronische Baugruppe (100) und ein Verfahren zum Herstellen eines Halbzeugs für eine leistungselektronischen Baugruppe (100). Um eine verbesserte leistungselektronische Baugruppe (100) anzugeben wird vorgeschlagen, dass die Baugruppe (100), ein Substrat (20) mit einer Metallisierung (30), die durch Zwischenräume (40) voneinander getrennte erste und zweite Strukturen (35, 36) ausbildet und eine Dicke (D30) von zumindest 300 µm aufweist, wobei auf die ersten Strukturen (35) ein Leistungshalbleiter (50) aufgebracht ist. Bezüglich der Zwischenräume (40) ist zumindest abschnittsweise ein elektrischer Isolator (42) mit einer Wärmeleitfähigkeit von zumindest 50 W/mK so angeordnet, dass die an den jeweiligen Zwischenraum (40) angrenzenden Strukturen (35, 36) durch den Isolator (42) thermisch verbunden sind.

4. 发明申请

WO2022023326A1 LEISTUNGSHALBLEITERMODUL UND HERSTELLUNGSVERFAHREN FÜR EIN LEISTUNGSHALBLEITERMODUL 审中-公开
公开(公告)号：WO2022023326A1
公开(公告)日：2022-02-03
申请号：PCT/EP2021/070976
申请日：2021-07-27
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： LORZ, Roland , KNEISSL, Philipp
IPC分类号： H01L25/07 , H02M7/00
摘要： Vorgeschlagen wird ein Leistungshalbleitermodul (1), das eine Leistungshalbleiterschaltung und ein Gehäuse (2) aufweist, wobei das Gehäuse (2) die Leistungshalbleiterschaltung wenigstens teilweise umgibt, und wobei die Leistungshalbleiterschaltung eine erste Kontaktelektrode (3) und eine zweite Kontaktelektrode (4) aufweist, die jeweils mit der Leistungshalbleiterschaltung elektrisch leitend verbunden sind, und die jeweils durch eine hierfür ausgebildete Ausnehmung (9, 10) in dem Gehäuse (2) durch das Gehäuse (2) nach außen geführt sind. Das Leistungshalbleitermodul (1) ist dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (2) einen ersten Kontaktierungsbereich (15), einen zweiten Kontaktierungsbereich (16) und einen dritten Kontaktierungsbereich (17) aufweist, wobei in dem ersten Kontaktierungsbereich (15) die erste Kontaktelektrode (3) kontaktierbar ist, und in dem zweiten Kontaktierungsbereich (16) die zweite Kontaktelektrode (4) kontaktierbar ist, und dass in dem dritten Kontaktierungsbereich (17) die erste Kontaktelektrode (3) und die zweite Kontaktelektrode (4) zusammen kontaktierbar sind, wobei das Gehäuse (2) in den Kontaktierungsbereichen (15, 16, 17) jeweils eine Ausnehmung aufweist, in wel- cher vorzugsweise ein Gewindeteil eingesetzt ist, wobei die Ausnehmung, und vorzugsweise das Gewindeteil, zur Aufnahme einer Schraube ausgebildet sind, um die Kontaktelektroden (3, 4) jeweils in dem Kontaktierungsbereich (15, 16, 17) mit einer externen Spannungs-/Stromquelle zu kontaktieren, vorzugsweise an einer Außenseite des Gehäuses (2), wobei die Kontaktelektroden (3, 4) vorzugsweise ebenfalls eine Ausnehmung zur Aufnahme der Schraube aufweisen.

5. 发明申请

WO2020114818A1 MESSSHUNT 审中-公开
公开(公告)号：WO2020114818A1
公开(公告)日：2020-06-11
申请号：PCT/EP2019/082391
申请日：2019-11-25
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： LORZ, Roland
IPC分类号： H02M3/158 , H01F17/06 , H02M1/00
摘要： Die Erfindung betrifft einen Messshunt (1). Der Messshunt (1) umfasst ein Widerstandselement (3) und einen magnetischen Kern (5). Das Widerstandselement (3) weist zwei Hauptkontakte (7,9) und einen zwischen den Hauptkontakten (7,9) verlaufenden Mittelabschnitt (11) zur Leitung eines elektrischen Stroms (I1,I2) zwischen den beiden Hauptkontakten (7,9) durch den Mittelabschnitt (11) auf. Der magnetische Kern (5) verläuft ringartig um den Mittelabschnitt (11) des Widerstandselements (3).

6. 发明申请

WO2018141509A1 LEISTUNGSHALBLEITERSCHALTUNG 审中-公开
公开(公告)号：WO2018141509A1
公开(公告)日：2018-08-09
申请号：PCT/EP2018/050390
申请日：2018-01-09
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： DONAT, Albrecht , HEINEMANN, Gerhard , IBACH, Frank , IMRICH, Franz , JUNGWIRTH, Thomas , LORZ, Roland , NAMYSLO, Lutz , WEIDAUER, Jens
IPC分类号： H02M7/537 , H02M7/00 , H01L29/00 , H03K17/567 , H03K17/687
摘要： Leistungshalbleiterschaltung mit - zwei Gleichspannungsanschlüssen, - wenigstens einer Halbbrücke, die zwischen die Gleichspannungsanschlüsse geschaltet ist, wobei die Halbbrücke zwei seriell geschaltete Schalteinheiten umfasst, wobei jede Schalteinheit einen Leistungshalbleiterschalter oder mehrere parallel geschaltete Leistungshalbleiterschalter umfasst, - einem Wechselspannungsanschluss für jede der Halbbrücken, - einer Gate-Treiberschaltung für jede der Schalteinheiten, - einem Kommutierungskondensator parallel zur Halbbrücke, - einer Modulsteuerung, - einer Messeinrichtung zur Bestimmung des Stroms zum Wechselspannungsanschluss, wobei die Halbbrücke, der Kommutierungskondensator und die Gate-Treiberschaltung auf einer gemeinsamen Leiterplatte aufgebaut sind.

8. 发明公开

EP4341995A1 LEISTUNGSELEKTRONISCHE BAUGRUPPE 审中-实审
公开(公告)号：EP4341995A1
公开(公告)日：2024-03-27
申请号：EP22751342.1
申请日：2022-07-13
申请人： Siemens Aktiengesellschaft
发明人： HEIMANN, Matthias , LORZ, Roland , MÜLLER, Bernd , RADÜGE, Christian , STEGMEIER, Stefan , STROGIES, Jörg
IPC分类号： H01L23/373 , H01L25/07 , H05K3/28

9. 发明公开

EP4173039A1 LEISTUNGSHALBLEITERMODUL UND HERSTELLUNGSVERFAHREN FÜR EIN LEISTUNGSHALBLEITERMODUL 审中-实审
公开(公告)号：EP4173039A1
公开(公告)日：2023-05-03
申请号：EP21754750.4
申请日：2021-07-27
申请人： Siemens Aktiengesellschaft
发明人： LORZ, Roland , KNEISSL, Philipp
IPC分类号： H01L25/07 , H02M7/00

10. 发明公开

EP4173031A1 LEISTUNGSHALBLEITERMODULSYSTEM UND HERSTELLUNGSVERFAHREN FÜR EIN LEISTUNGSHALBLEITERMODULSYSTEM 审中-实审
公开(公告)号：EP4173031A1
公开(公告)日：2023-05-03
申请号：EP21754752.0
申请日：2021-07-27
申请人： Siemens Aktiengesellschaft
发明人： LORZ, Roland , KNEISSL, Philipp
IPC分类号： H01L23/053 , H01L23/538 , H01L25/07

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