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1. 发明专利

BR112012019507B1 estrutura térmica 未知
公开(公告)号：BR112012019507B1
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：BR112012019507
申请日：2011-01-28
申请人： SANG WON LEE
发明人： SANG WON LEE
IPC分类号： F24D3/12 , E04F15/00
摘要： estrutura térmica. tem-se provisão de uma estrutura térmica voltada para o aumento de uma temperatura interna em ambiente. a estrutura térmica inclui um componente de isolamento posicionado junto a uma superfície de topo de uma estrutura, e um painel de ondol posicionado em uma superfície de topo do componente de isolamento, com o painel de ondol apresentando uma passagem de água quente incluindo um receptáculo de entrada e um receptáculo de saída, com compartimento de cano apresentando uma superfície de topo correspondente a superfície de topo do componente de isolamento, com o compartimento de cano incluindo uma parte de admissão de cano de conexão na mesma, um cano de suprimento de água quente contendo uma extremidade conectada ao receptáculo de entrada com a outra extremidade conectada junto à parte de suprimento de água quente, com o cano de suprimento de água quente sendo admitido na parte de admissão de cano de conexão, com o cano de descarga de água quente apresentando uma extremidade conectada ao receptáculo de saída e com a outra extremidade conectada na parte de descarga de água quente, com o cano de descarga de água quente sendo admitido na parte de admissão de cano de conexão. desse modo, pode não ser preciso de aguardar até que ocorra a cura do cimento fundido conforme se passa no estado anterior da técnica. portanto, o período de construção pode ser reduzido de forma significativa, e ainda podem ser reduzidos os custos advindos da construção. ainda mais, caso venha a ocorrer escapamento de água em um dos painéis de ondol, somente haverá necessidade de se substituir o painel de ondol apresentando o escapamento, sendo fácil a manutenção e reparo da estrutura térmica.

2. 发明专利

BR112012019507A2 estrutura térmica 未知
公开(公告)号：BR112012019507A2
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：BR112012019507
申请日：2011-01-28
申请人： SANG WON LEE
发明人： SANG WON LEE
IPC分类号： F24D3/12 , E04F15/00
摘要： estrutura térmica. tem-se provisão de uma estrutura térmica voltada para o aumento de uma temperatura interna em ambiente. a estrutura térmica inclui um componente de isolamento posicionado junto a uma superfície de topo de uma estrutura, e um painel de ondol posicionado em uma superfície de topo do componente de isolamento, com o painel de ondol apresentando uma passagem de água quente incluindo um receptáculo de entrada e um receptáculo de saída, com compartimento de cano apresentando uma superfície de topo correspondente a superfície de topo do componente de isolamento, com o compartimento de cano incluindo uma parte de admissão de cano de conexão na mesma, um cano de suprimento de água quente contendo uma extremidade conectada ao receptáculo de entrada com a outra extremidade conectada junto à parte de suprimento de água quente, com o cano de suprimento de água quente sendo admitido na parte de admissão de cano de conexão, com o cano de descarga de água quente apresentando uma extremidade conectada ao receptáculo de saída e com a outra extremidade conectada na parte de descarga de água quente, com o cano de descarga de água quente sendo admitido na parte de admissão de cano de conexão. desse modo, pode não ser preciso de aguardar até que ocorra a cura do cimento fundido conforme se passa no estado anterior da técnica. portanto, o período de construção pode ser reduzido de forma significativa, e ainda podem ser reduzidos os custos advindos da construção. ainda mais, caso venha a ocorrer escapamento de água em um dos painéis de ondol, somente haverá necessidade de se substituir o painel de ondol apresentando o escapamento, sendo fácil a manutenção e reparo da estrutura térmica.

3. 发明公开

KR20120013509A Waterproof card slot for sim card or memory card 审中-公开
标题翻译：防水卡，用于SIM卡或内存卡
公开(公告)号：KR20120013509A
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：KR20100075507
申请日：2010-08-05
申请人： BAEK SANG YUL , SANG WON LEE
发明人： BAEK SANG YUL , SANG WON LEE
IPC分类号： H04B1/38 , H04M1/02
CPC分类号： H04M1/026 , H01R12/714 , H04M1/0254
摘要： PURPOSE: A waterproof card slot for a SIM(Subscriber Identity Module) card or a memory card is provided to completely protect the SIM card or the memory card from electrolytic liquid. CONSTITUTION: A sealing cover(20) is inserted into an insertion hole. The sealing cover seals a SIM card or a memory card from the outside. A metal electrode(30) is made of a thin metal film with a fixed pattern. The metal electrode is electrically connected to the terminals of the SIM card or the memory card. A signal line(40) is connected to the metal electrode.
摘要翻译：目的：提供SIM卡（用户识别模块）卡或存储卡的防水卡槽，以完全保护SIM卡或存储卡免受电解液的影响。构成：将密封盖（20）插入到插入孔中。密封盖从外部密封SIM卡或存储卡。金属电极（30）由具有固定图案的薄金属膜制成。金属电极与SIM卡或存储卡的端子电连接。信号线（40）连接到金属电极。

4. 发明申请

US20120019934A1 LENS AND LIGHT EMITTING APPARATUS HAVING THE SAME 有权
标题翻译：镜头和发光装置
公开(公告)号：US20120019934A1
公开(公告)日：2012-01-26
申请号：US13242860
申请日：2011-09-23
申请人： GYU HYEONG BAK , SANG WON LEE
发明人： GYU HYEONG BAK , SANG WON LEE
IPC分类号： G02B3/02
CPC分类号： F21V5/04 , F21V17/101 , F21Y2115/10 , G02B19/0028 , G02B19/0066 , G02B19/0071 , H01L33/58 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Provided is a lens. The lens may include a lens body having a convex top surface having a first recessed part at a central portion thereof and a flat surface at a circumference thereof and a flat bottom surface having a second recessed part at a central portion thereof, and a plurality of lens supports on the bottom surface of the lens body.
摘要翻译：提供了一个镜头。透镜可以包括：透镜体，其具有在其中央部具有第一凹部的圆顶部表面和在其圆周处具有平坦表面的凸顶表面，以及在其中心部分具有第二凹部的平坦底面，透镜支撑在镜体的底面上。

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