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1. 发明公开

KR20200129880A 열전달 구조를 포함하는 전자 장치 审中-公开
公开(公告)号：KR20200129880A
公开(公告)日：2020-11-18
申请号：KR20190054936
申请日：2019-05-10
申请人： SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
发明人： SONG YONGJAE , YEO MOONKI , YOON CHONGO , KIM JIHONG , LEE KYUHWAN , LEE HAEJIN , CHO CHIHYUN , CHOI JONGCHUL , HEO CHANGRYONG
IPC分类号： G06F1/20 , H05K7/20
摘要： 열전달구조를포함하는전자장치와관련된다양한실시예들이기술된바, 한실시예에따르면, 전자장치는, 힌지구조, 상기힌지구조를통해회동가능하게연결된제1 하우징구조, 상기힌지구조를통해회동가능하게연결되며, 접힌상태(folded status)에서, 상기힌지구조를중심으로상기제1 하우징구조와대면하는제2 하우징구조, 상기힌지구조에실장되는제1 체결부재, 상기힌지구조에실장되고, 상기접힌상태(folded status)에서, 상기제1 체결부재와분리되고, 상기제1 하우징구조및 상기제2 하우징구조가서로펼쳐진상태(unfolded status)에서, 상기제1 체결부재와커플링(coupling)되는제2 체결부재, 상기제1하우징구조내에배치되고, 적어도하나의제1소자를실장한제1 인쇄회로기판, 상기제1 하우징구조의적어도일부및 상기힌지구조의적어도일부에배치된제1 열전달구조, 및상기제2 하우징구조의적어도일부및 상기힌지구조의적어도일부에배치된제2 열전달부재를포함하며, 상기제1 열전달구조는, 상기적어도하나의제1 소자의적어도일부면과대면된제1 열전달영역, 및상기제1 열전달영역의적어도일부면및 상기제1 체결부재의적어도일부에배치된제1 열전달부재를포함하며, 상기펼쳐진상태(unfolded status)에서, 상기제1 열전달부재의적어도일부분및 상기제2 열전달부재의적어도일부분은서로대면되고, 상기접힌상태(folded status)에서, 상기제1 열전달부재및 상기제2 열전달부재는분리되도록구성될수 있으며, 이외에도다양한다른실시예들이가능하다.

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