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    • 2. 发明申请
    • KONTAKTANORDNUNG, ELEKTRONIKBAUGRUPPE UMFASSEND DIE KONTAKTANORDNUNG UND VERFAHREN ZUR AUSBILDUNG DER KONTAKTANORDNUNG
    • WO2019219536A1
    • 2019-11-21
    • PCT/EP2019/062063
    • 2019-05-10
    • ROBERT BOSCH GMBH
    • SUENNER, ThomasZIPPRICH, JuergenSCHIELE, Christian
    • H01L23/492H01L21/60H01L23/488
    • Eine Kontaktanordnung (100) weist einen Schichtstapel von drei übereinander angeordneten Fügepartnern (10, 20, 30) auf, wobei der mittlere Fügepartner (20) mit jeweils einer Schicht aus einem verfestigten Lotmittel (40) mit dem darüberliegenden und mit dem darunterliegenden Fügepartner (30, 10) stoffverbunden ist. Dabei weist der darüberliegende und/oder der darunterliegende Fügepartner (30, 10) jeweils eine dem mittleren Fügepartner (20) zugewandte ebene und lötbare Seitenoberfläche (30.1, 10.2) auf. Ferner ist innerhalb dieser jeweiligen Seitenoberfläche (30.1, 10.2) ein flächenkleinerer Teilbereich als Verbindungsfläche (21, 23) der Lotschicht (40) ausgebildet, wobei zur Zentrierung des mittleren Fügepartners (20) während eines geschmolzenem Zustands des Lotmittels (40) zumindest innerhalb einer der beiden Seitenoberflächen (30.1, 10.2) und in einem Abstand zu deren jeweiligen Außenkanten (60.32, 60.33, 60.34) zumindest ein Begrenzungselement (60, 60.3a, 60.3b) (eine Formerhöhung, eine Formvertiefung oder Formaussparung, insbesondere in Form eines Langloches, oder eine Außenkante (60.34, 60.32, 60.33) der Seitenoberfläche (30.1)) für einen Lötmeniskus der Lotschicht (40) ausgebildet ist und dort die Verbindungsfläche (21, 23) der Lotschicht (40) über zumindest einen Außenkonturabschnitt definiert abschließt. In einem Verfahren zur Ausbildung einer solchen Kontaktanordnung (100) werden der darüberliegende und der darunterliegende Fügepartner (30, 10) in einer festen Lageposition fixiert und die Anordnung (100) wird temperaturbehandelt, wobei das Lotmittel (40) in einen geschmolzenen Zustand gebracht wird und der mittlere Fügepartner (20) schwimmend mittels des geschmolzenen Lotmittels (40) getragen wird, wobei dann eine definierte Vorzugsposition des mittleren Fügepartners (20) relativ zum darüberliegenden und darunterliegenden Fügepartner (30, 10) eingenommen wird, indem ein Lötmeniskus der Lotschicht (40) durch mindestens das eine innerhalb zumindest einer der Seitenoberflächen (30.1, 10.2) ausgebildete Begrenzungselement (60, 60.3a, 60.3b) begrenzt wird und dort die Verbindungsfläche (21, 23) der Lotschicht (40) über zumindest einen Außenkonturabschnitt definiert abgeschlossen wird. Der mittlere Fügepartner (20) ist beispielsweise ein elektrisches und/oder elektronisches Bauelement (70), insbesondere ein Leistungshalbleiter, der darunterliegende Fügepartner (10) ist beispielsweise ein Schaltungsträger (80) und der darüberliegende Fügepartner (30) ist ein Metallclip (90). Alternativ ist der mittlere Fügepartner (20) als Wärmesenke vorgesehen, beispielsweise ein Metallelement oder ein unbestücktes Keramiksubstratelement.
    • 3. 发明申请
    • ENTWÄRMUNGSANORDNUNG FÜR EIN HALBLEITERLEISTUNGSMODUL
    • WO2019219535A1
    • 2019-11-21
    • PCT/EP2019/062062
    • 2019-05-10
    • ROBERT BOSCH GMBH
    • SUENNER, ThomasKAISER, AlexanderZIPPRICH, JuergenSCHIELE, Christian
    • H01L25/07H01L23/373
    • Die Erfindung betrifft eine Entwärmungsanordnung (20) für ein Halbleiterleistungsmodul, mitdrei gestapelten Fügepartnern (24, 26, 28), welche durch eine erste Lotschicht (22A) und durch eine zweite Lotschicht (22B) stoffschlüssig miteinander verbunden sind, sowie ein korrespondierendes Halbleiterleistungsmodul mit mindestens einer solchen Entwärmungsanordnung (20) und ein Verfahren zum Verbinden eines Schichtstapels aus drei Fügepartnern (24, 26, 28) einer solchen Entwärmungsanordnung (20). Hierbei ist die erste Lotschicht (22A) zwischen einem elektrisch leitenden ersten Fügepartner (24) und einem elektrisch isolierenden mittleren Fügepartner (26) ausgebildet, und die zweite Lotschicht (22B) ist zwischen dem elektrisch isolierenden mittleren Fügepartner (26) und einem elektrisch leitenden zweiten Fügepartner (28) ausgebildet, wobei der erste Fügepartner (24) eine zu entwärmende erste Leiterbahn (24A) ist, an welcher ein erstes Spannungspotential anliegt, wobei der zweite Fügepartner (28) eine als Wärmesenke wirkende zweite Leiterbahn (28A) ist, an welcher ein vom ersten Spannungspotential verschiedenes zweites Spannungspotential anliegt, und wobei der mittlere Fügepartner (26) eine elektrisch isolierende Zwischenschicht (26A) ist, welche einen elektrisch isolierten Wärmeableitpfad zwischen dem ersten Fügepartner (24) und dem zweiten Fügepartner (28) ausbildet.