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1. 发明申请

WO2020127942A1 VERFAHREN ZUM VERKAPSELN MINDESTENS EINES TRÄGERSUBSTRATS; ELEKTRONIKMODUL UND WERKZEUG ZUM VERKAPSELN EINES TRÄGERSUBSTRATS 审中-公开
公开(公告)号：WO2020127942A1
公开(公告)日：2020-06-25
申请号：PCT/EP2019/086632
申请日：2019-12-20
申请人： ROGERS GERMANY GMBH
发明人： GIL, Vitalij , BRITTING, Stefan , HERRMANN, Rainer
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/16
摘要： Verfahren zum Verkapseln mindestens eines Trägersubstrats (10), insbesondere eines mit mindestens einem Elektronikelement (5) bestückten Trägersubstrats (10), umfassend - Positionieren des mindestens einen Trägersubstrats (10) zwischen einer ersten Werkzeughälfte (11) und einer zweiten Werkzeughälfte (12) - Ausbilden eines geschlossenen Hohlraums (7) mittels der ersten Werkzeughälfte (11) und der zweiten Werkzeughälfte (12), wobei der Hohlraum (7) das mindestens eine Trägersubstrat (10) zumindest teilweise umgibt, - Einbringen mindestens eines Stempelelements (13), das in der ersten Werkzeughälfte (11) und/oder zweiten Werkzeughälfte (12) verlagerbar gelagert ist, in den Hohlraum (7), und - Verfüllen des um den eingebachten Teil des mindestens einen Stempelelements reduzierten Hohlraums (7) mittels eines Materials zur Ausbildung einer Verkapselung (8) des mindestens einen Trägersubstrats (10).

2. 发明申请

WO2019008004A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER DURCHKONTAKTIERUNG IN EINER AUS EINER KERAMIK GEFERTIGTEN TRÄGERSCHICHT UND TRÄGERSCHICHT MIT DURCHKONTAKTIERUNG 审中-公开
公开(公告)号：WO2019008004A1
公开(公告)日：2019-01-10
申请号：PCT/EP2018/068022
申请日：2018-07-04
申请人： ROGERS GERMANY GMBH
发明人： SCHMIDT, Karsten , BRITTING, Stefan , MEYER, Andreas , HERRMANN, Rainer , REGER, Martin
IPC分类号： H05K3/40 , H05K1/03 , H05K1/09 , H05K3/12 , H05K3/46 , H05K1/16
摘要： Die vorliegende Erfindung schlägt ein Verfahren zur Herstellung einer Durchkontaktierung in einer aus einer Keramik gefertigten Trägerschicht (1) vor, umfassend: -Breitstellen der Trägerschicht (1), -Realisieren einer Durchgangsaussparung (2) in der Trägerschicht, -zumindest teilweises Füllen der Durchgangsaussparung mit einer Paste und -Durchführen eines Anbindungsverfahren zur Anbindung einer Metallisierung an die Trägerschicht, insbesondere ein Aktivlot-Verfahren oder ein DCB-Verfahren, wobei beim Durchführen des Anbindungsverfahrens aus der Paste in der Durch- gangsaussparung die Durchkontaktierung realisiert wird.

3. 发明申请

WO2019219656A1 SYSTEM ZUM KÜHLEN EINES METALL-KERAMIK-SUBSTRATS, EIN METALL-KERAMIK- SUBSTRAT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN DES SYSTEMS 审中-公开
公开(公告)号：WO2019219656A1
公开(公告)日：2019-11-21
申请号：PCT/EP2019/062302
申请日：2019-05-14
申请人： ROGERS GERMANY GMBH
发明人： MEYER, Andreas , GIL, Vitalij , MÜLLER, László , HERRMANN, Rainer , BRITTING, Stefan
IPC分类号： H01L23/473 , H01L23/373
摘要： System zum Kühlen eines Metall-Keramik-Substrats (1) mit einer Bauteilseite (5) und einer der Bauteilseite (5) gegenüberliegenden Kühlseite (6), umfassend - eine metallische Kühlstruktur (20) mit mindestens einem integrierten Fluidkanal (30) zur Führung eines Fluids innerhalb der Kühlstruktur (20) und - eine Verteilstruktur (40), insbesondere aus Kunststoff, zur Versorgung des Fluidkanals (30) mit dem Fluid, wobei die Kühlstruktur (20) an seiner der Verteilstruktur (40) zugewandten Außenseite (A) eine Eingangsöffnung (31) und eine von der Eingangsöffnung (31) separate Ausgangsöffnung (32) aufweist, wobei die Eingangsöffnung (31) und die Ausgangsöffnung (32) über den Fluidkanal (30) miteinander verbunden sind und der Fluidkanal (30) derart gestaltet ist, dass das Fluid in der verbauten Kühlstruktur von der Eingangsöffnung (31) in Richtung der Bauteilseite (5) geführt und innerhalb der Kühlstruktur (20) umgelenkt wird.

4. 发明申请

WO2018114880A1 TRÄGERSUBSTRAT FÜR ELEKTRISCHE BAUTEILE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES TRÄGERSUBSTRATS 审中-公开
公开(公告)号：WO2018114880A1
公开(公告)日：2018-06-28
申请号：PCT/EP2017/083434
申请日：2017-12-19
申请人： ROGERS GERMANY GMBH
发明人： MEYER, Andreas , GIL, Vitalij , MÜLLER, László , HERRMANN, Rainer , BRITTING, Stefan
IPC分类号： H01L23/373 , H05K1/02 , H05K1/05
摘要： Die vorliegende Erfindung schlägt ein Trägersubstrat (1) für elektrische Bauteile (13) vor, wobei das Trägersubstrat (1) eine Bauteilseite (4) und eine der Bauteilseite (4) gegenüberliegende Kühlseite (5) mit einer Kühlstruktur (30) aufweist, wobei das Trägersubstrat (1) zur elektrischen Isolation eine der Bauteilseite (4) zugewandte und aus Keramik gefertigte Primärschicht (10) und zur Versteifung des Trägersubstrats (1) eine der Kühlseite (5) zugewandte Sekundärschicht (20) umfasst, dadurch gekennzeichnet, dass zur Wärmeübertragung von der Bauteilseite (4) zur Kühlseite (5) zwischender Primärschicht (10) und der Sekundärschicht (20) eine metallische Zwischenschicht (15) angeordnet ist, wobei die metallische Zwischenschicht (15) dicker als die Primärschicht (10) und/oder die Sekundärschicht (20) ist.

5. 发明申请

WO2015027995A1 KÜHLANORDNUNG 审中-公开
标题翻译：冷却装置
公开(公告)号：WO2015027995A1
公开(公告)日：2015-03-05
申请号：PCT/DE2014/100307
申请日：2014-08-27
申请人： ROGERS GERMANY GMBH
发明人： MEYER, Andreas , HERRMANN, Rainer
IPC分类号： H01L23/373 , H01L23/473 , H01L23/427
CPC分类号： H01L23/473 , H01L23/3735 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft ein Kühlanordnung (1 ) zur flächigen Kühlung eines elektrischen Schaltkreises oder Bauelementes entlang einer Kühlebene (KE) umfassend N übereinander angeordnete und flächig miteinander zu einem Stapel verbundene dünne plattenartige Schichten (S1 - SN) aus Metall und/oder Keramik, und zwar zumindest eine sich entlang der Kühlebene (KE) erstreckende und eine Kühlfläche (KF) bildende erste Deckschicht (S1) und zumindest eine der ersten Deckschicht (S1) gegenüberliegende zweite Deckschicht (S11) und mindestens drei zwischen der ersten und zweiten Deckschicht (S1, S11) aufgenommene Zwischenschichten (S2 - S10), wobei die Zwischenschichten (S2 - S10) derart mit Öffnungen (2a) und/oder länglichen Durchbrüchen (2b, 2c, 2d) versehen sind, dass eine Vielzahl von parallel zueinander angeordneten, schleifenartigen Strömungskanälen (3) und/oder Doppelschleifenströmungskanäle (6) zur Führung eines vorzugsweise flüssigen Kühlmediums im Inneren des Stapels sich ausbilden. Besonders vorteilhaft sind die schleifenartigen Strömungskanäle (3) und/oder Doppelschleifenströmungskanälen (6) zur gleichzeitigen Zu- und Abfuhr des Kühlmediums entlang eines im Wesentlichen senkrecht zur Kühlebene (KE) verlaufenden Strömungsweges (SW) ausgebildet.
摘要翻译：本发明涉及用于沿着冷却平面（KE）的电路或设备的广泛冷却的冷却装置（1）包括N个重叠和表面互连以形成堆叠薄板状层（S1 - SN）金属和/或陶瓷，即至少一个沿所述冷却面（KE）延伸，并形成第一层（S1）和所述第一层（S1）相对的第二外层（S11）中的至少一个的冷却表面（KF），和至少三个（在第一和第二外层之间S1，S11 ）中间层记录（S2 - S10），其中，所述中间层（S2 - 提供S10）以这样的方式与开口（2a）和/或椭圆形开口（2B，2C，2D），该多个间隔开的平行的彼此，在环状流路（3 ）和/或双环流流动通道（6），用于在所述堆的内部引导优选液体冷却介质来形成。特别有利的是在环状流动通道（3），用于同时供给，并沿着基本上垂直于延伸的流动路径（SW）的冷却面（KE）的冷却介质的排出和/或双循环流动通道（6）形成。

6. 发明公开

EP3559989A1 TRÄGERSUBSTRAT FÜR ELEKTRISCHE BAUTEILE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES TRÄGERSUBSTRATS 有权
公开(公告)号：EP3559989A1
公开(公告)日：2019-10-30
申请号：EP17829181.1
申请日：2017-12-19
申请人： Rogers Germany GmbH
发明人： MEYER, Andreas , GIL, Vitalij , MÜLLER, László , HERRMANN, Rainer , BRITTING, Stefan
IPC分类号： H01L23/373 , H05K1/02 , H05K1/05

7. 发明公开

EP3649834A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER DURCHKONTAKTIERUNG IN EINER AUS EINER KERAMIK GEFERTIGTEN TRÄGERSCHICHT UND TRÄGERSCHICHT MIT DURCHKONTAKTIERUNG 有权
公开(公告)号：EP3649834A1
公开(公告)日：2020-05-13
申请号：EP18738276.7
申请日：2018-07-04
申请人： Rogers Germany GmbH
发明人： SCHMIDT, Karsten , BRITTING, Stefan , MEYER, Andreas , HERRMANN, Rainer , REGER, Martin
IPC分类号： H05K3/40 , H05K1/03 , H05K1/09 , H05K3/12 , H05K3/46 , H05K1/16

8. 发明公开

EP3794638A1 SYSTEM ZUM KÜHLEN EINES METALL-KERAMIK-SUBSTRATS, EIN METALL-KERAMIK- SUBSTRAT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN DES SYSTEMS 有权
公开(公告)号：EP3794638A1
公开(公告)日：2021-03-24
申请号：EP19726586.1
申请日：2019-05-14
申请人： Rogers Germany GmbH
发明人： MEYER, Andreas , GIL, Vitalij , MÜLLER, László , HERRMANN, Rainer , BRITTING, Stefan
IPC分类号： H01L23/473 , H01L23/373

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