会员体验
专利管家(专利管理)
工作空间(专利管理)
风险监控(情报监控)
数据分析(专利分析)
侵权分析(诉讼无效)
联系我们
交流群
官方交流:
QQ群: 891211   
微信请扫码    >>>
现在联系顾问~
热词
    • 2. 发明申请
    • VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER ELEKTRISCHEN SCHALTUNG UND ELEKTRISCHEN SCHALTUNG
    • 方法制造电路和电子电路
    • WO2012025294A1
    • 2012-03-01
    • PCT/EP2011/061979
    • 2011-07-13
    • ROBERT BOSCH GMBHGEINITZ, Eckart
    • GEINITZ, Eckart
    • H01L23/373
    • H05K3/303H01L21/4846H01L23/3735H01L23/4334H01L25/072H01L2224/32225H01L2924/1301H01L2924/13033H01L2924/1305H01L2924/13055H05K1/0204H05K7/20854Y10T29/4913Y10T29/49144H01L2924/00
    • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Schaltung. Es wird ein vorgefertigtes Substrat vorgesehen mit einer ersten und einer zweiten Leiterschicht sowie mit einem Dielektrikum, das zwischen der ersten und der zweiten Leiterschicht vorgesehen. Die erste Leiterschicht ist um ein Vielfaches dicker als die zweite Leiterschicht. Zumindest ein zu kühlendes Bauteil wird auf der ersten Leiterschicht des vorgefertigten Substrats montiert unter Ausbildung einer wärmeübertragenden Verbindung zwischen dem Bauteil und der ersten Leiterschicht. Ferner betrifft die Erfindung eine derart hergestellte elektrische Schaltung. Die elektrische Schaltungumfasst ein vorgefertigtes Substrat, das mit einer ersten und einer zweiten Leiterschicht sowie einem dazwischenliegenden Dielektrikum hergestellt ist. Die erste Leiterschicht ist um ein Vielfaches dicker als die zweite Leiterschicht. Zumindest ein zu kühlendes Bauteil ist auf der ersten Leiterschicht montiert. Zwischen dem Bauteil und der ersten Leiterschicht ist eine wärmeübertragende Verbindung vorgesehen.
    • 本发明涉及一种制造电路的方法。 它是设置有第一和第二导体层以及与第一和第二导体层之间的电介质的预制造的衬底。 所述第一导体层比所述第二导体层更厚许多倍。 待冷却的至少一个组件被安装在预制的衬底的所述第一导体层上,以形成所述部件和所述第一导体层之间的热传导连接。 此外,本发明涉及这样生产的电路。 所述电路包括一个预制的衬底,其与第一和第二导体层和中间电介质制成。 所述第一导体层比所述第二导体层更厚许多倍。 待冷却的至少一个组件被安装在第一导体层上。 在部件和第一导体层之间的传热连接。
    • 4. 发明申请
    • BATTERIEZELLE
    • WO2018233894A1
    • 2018-12-27
    • PCT/EP2018/059392
    • 2018-04-12
    • ROBERT BOSCH GMBH
    • GEINITZ, EckartJOOS, JoachimVON EMDEN, Walter
    • H01M2/02H01M2/34
    • Die Erfindung betrifft eine Batteriezelle (2), umfassend ein negatives Terminal (15), ein positives Terminal (16), eine in einem Zellgehäuse (3) angeordnete Elektrodeneinheit, welche eine mit dem negativen Terminal (15) verbundene Anode und eine mit dem positiven Terminal (16) verbundene Kathode aufweist, und eine Schnellentladevorrichtung. Das Zellgehäuse (3) umfasst eine erste elektrisch leitfähige Gehäusewand (21) und eine zweite elektrisch leitfähige Gehäusewand (22), wobei die erste Gehäusewand (21) elektrisch mit dem negativen Terminal (15) verbunden ist, und die zweite Gehäusewand (22) elektrisch mit dem positiven Terminal (16) verbunden ist. Die Schnellentladevorrichtung ist durch die Gehäusewände (21, 22) und eine zwischen den Gehäusewänden (21, 22) vorgesehene Trennschicht gebildet. Die Trennschicht weist ein Phasenwechselmaterial auf, welches derart beschaffen ist, dass durch eine Erwärmung des Phasenwechselmaterials über eine Grenztemperatur ein spezifischer Widerstand des Phasenwechselmaterials sprunghaft sinkt.
    • 6. 发明公开
    • VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER ELEKTRISCHEN SCHALTUNG UND ELEKTRISCHEN SCHALTUNG
    • 方法制造电路和电子电路
    • EP2609620A1
    • 2013-07-03
    • EP11743799.6
    • 2011-07-13
    • Robert Bosch GmbH
    • GEINITZ, Eckart
    • H01L23/373
    • The invention relates to a method for producing an electrical circuit. A prefabricated substrate is provided, said substrate having a first and a second conductor layer and having a dielectric between the first and the second conductor layers. According to the invention, the first conductor layer is multiple times thicker than the second conductor layer. At least one component to be cooled is mounted on the first conductor layer of the prefabricated substrate, forming a heat-transferring connection between the component and the first conductor layer. The invention further relates to an electrical circuit produced in said manner. According to the invention, the electrical circuit comprises a prefabricated substrate which is produced having a first and a second conductor layer and a dielectric located therebetween. According to the invention, the first conductor layer is multiple times thicker than the second conductor layer. At least one component to be cooled is mounted on the first conductor layer. According to the invention, there is a heat-transferring connection between the component and the first conductor layer.