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    • 3. 发明申请
    • INTEGRIRERTES HALBLEITERBAUELEMENT FÜR HOCHFREQUENZMESSUNGEN UND DESSEN VERWENDUNG
    • INTEGRIRERTES半导体部件进行高频测量及其用途
    • WO2003041117A2
    • 2003-05-15
    • PCT/DE2002/003004
    • 2002-08-16
    • ROBERT BOSCH GMBHSCHMIDT, EwaldPFIZENMAIER, HeinzIRION, HansHASCH, Juergen
    • SCHMIDT, EwaldPFIZENMAIER, HeinzIRION, HansHASCH, Juergen
    • H01L
    • H03B9/14G01S7/032H01L23/66H01L29/864H01L2224/16145H01L2924/01068H01L2924/12032H01Q9/0435H01Q19/062H01Q23/00H03B9/147H01L2924/00
    • Die Erfindung betrifft ein integriertes Halbleiterbauelement für Hochfrequenzmessungen und dessen Verwendung. Es ist vorgesehen, dass das Halbleiterbauelement Bestandteil einer Halbleiterschaltung (10) aus einer ersten Siliziumschicht (12), einer sich anschliessenden Siliziumdioxidschicht (Isolierschicht (14)) und einer nachfolgenden weiteren Siliziumschicht (Strukturschicht (16)) ist (SOI-Wafer), und das Halbleiterbauelement aus einem Impatt-Oszillator (30) mit einem Resonator (24), der einen in der Strukturschicht (16) angeordneten metallisierten Zylinder (18) aus Silizium, eine den Zylinder (18) im Bereich der ersten Schicht (12) überdeckende Ankopplungsscheibe (28) und eine über eine Ausnehmung (38) der Ankopplungsscheibe (28) mit dem Zylinder (18) des Resonators (24) in Verbindung stehende Impatt-Diode (32) umfasst, sowie einem Referenz-Oszillator (46) niedrigerer Frequenz mit einem Resonator (24), der einen in der Strukturschicht (16) angeordneten metallischen Zylinder (18) aus Silizium und den Zylinder im Bereich der ersten Schicht (12) überdeckende Ankopplungsscheibe (28) und einem über eine Ausnehmung (38) der Ankopplungsscheibe (28) mit dem Zylinger (18) des Resonators (24) in Verbindung stehenden Mikrowellenleiter umfasst, wobei der Referenz-Oszillator über eine aktive Oszillatorschaltung (58) einer Frequenzstabilisierung des Impatt-Oszillators (30) dient, einem Empfangsmischer mit integrierten Schotty-Dioden und einer Sende- und Empfangsantenne besteht.
    • 本发明涉及一种用于高频的测量和它的使用一个集成的半导体器件。 可以预期的是,半导体部件是具有谐振器24的第一硅层12,二氧化硅的绝缘层14的后续层的一个半导体电路10的半导体装置的组分和以下进一步的硅层结构层16的SOI晶片,并且从IMPATT振荡器30,其 包括一个设置在所述结构层16的金属化缸18由硅制成,气缸18中的第一层12覆盖该离合器盘28的区域,和联接盘28的与所述气缸连通IMPATT二极管32,谐振器24的18的凹部38, 和参考振荡器46,具有子24频率较低,硅中的一个布置在结构层16的金属筒18和在第一层12的区域中的气缸覆盖离合器盘28和离合器盘28的凹部38 包括Zylinger通信微波波导中的谐振器24,其中,所述基准振荡器是IMPATT振荡器30的频率稳定的活性振荡器电路58的18,有一个接收混频器具有集成肖特基二极管,以及发射和接收天线。
    • 5. 发明申请
    • MIKROMECHANISCHER RESONATOR
    • 微机械谐振器
    • WO2003041215A1
    • 2003-05-15
    • PCT/DE2002/003003
    • 2002-08-16
    • ROBERT BOSCH GMBHSCHMIDT, EwaldPFIZENMAIER, HeinzHASCH, Juergen
    • SCHMIDT, EwaldPFIZENMAIER, HeinzHASCH, Juergen
    • H01P7/06
    • H01P7/065
    • Die Erfindung betrifft einen mikromechanischen Resonator mit einem kontaktierbaren Resonanzkörper sowie ein Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Resonators fur Halbleiterbauelemente. Erfindungsgemäss ist vorgesehen, dass der Resonator (26) aufeinander folgend aus einer ersten Schicht (16) aus Silizium, zur schaltungstechnischen Ankopplung des Resonators (26), einer Isolationsschicht (14) aus Siliziumdioxid, einer zylinderförmigen Basisschicht (Zylinder 18) und einer den Zylinder (18) vollständig umschliessenden Metallschicht (20) besteht. Verfahrensgemäss ist vorgsehen, dass in eine über eine Isolationsschicht (14) aus Siliziumdioxid von einer Schicht (16) aus Silizium getrennte Basisschicht (12) aus p-dotiertem Silizium (SOI-Wafer) eine zylinderförmige Struktur (18) (Zylinder) geätzt wird (Trench-Ätzverfahren) und die zylinderförmige Struktur (18) mit einer Metallschicht (20) beschichtet ist.
    • 本发明涉及一种具有谐振体接触微机械谐振器,以及用于制造用于半导体器件的微机械谐振器的方法。 本发明的特征在于,从硅的第一层(16)的谐振器(26)顺序地说,到电路耦合到所述谐振器(26),二氧化硅的绝缘层(14),圆筒状​​的基体层(气缸18)和一个气缸 (18)完全包围所述金属层(20)。 根据一种方法,是vorgsehen,在通孔二氧化硅的绝缘层(14)由p型掺杂的硅(SOI晶片)的硅分离的基座层(12)的层(16)包括圆柱形结构(18)(气缸)进行蚀刻( 沟槽蚀刻)和圆柱形结构(18)与金属层(20)是涂覆的。
    • 6. 发明申请
    • HOCHFREQUENZ-OSZILLATOR FÜR EINE INTEGRIERTE HALBLEITERSCHALTUNG UND DESSEN VERWENDUNG
    • 高频振荡器的集成半导体电路及其使用
    • WO2003041173A1
    • 2003-05-15
    • PCT/DE2002/002940
    • 2002-08-09
    • ROBERT BOSCH GMBHPFIZENMAIER, HeinzHASCH, Juergen
    • PFIZENMAIER, HeinzHASCH, Juergen
    • H01L27/12
    • H01L21/84H01L27/1203H01P7/065
    • Die Erfindung betrifft einen Hochfrequenz-Oszillator für eine integrierte Halbleiterschaltung und dessen Verwendung. Der Hochfrequenz-Oszillator (30) ist Bestandteil der Halbleiterschaltung (10) die eine erste Siliziumschicht (12), eine sich anschliessende Siliziumdioxidschicht (Isolierschicht (14)) und eine nachfolgende weitere Siliziumschicht (Struckturschicht) 16)) umfasst (SOI-Wafer), wobei der Hochfrequenz-Oszillator (30) (a) einen Resonator (24) mit einem in der Strukturschicht (16) angeordneten, metallisierten Zylinder (18) aus Silizium und einer den Zylinder (18) im Bereich der Schicht (12) überdeckenden Ankopplungsscheibe (28) sowie (b) eine über eine Ausnehmung (38) der Ankopplungsscheibe (28) mit dem Zylinder (18) des Resonators (24) in Verbindung stehende Impatt-Diode (32) umfasst.
    • 本发明涉及一种用于集成半导体电路及其中使用的高频振荡器。 高频振荡器(30)是包括第一硅层(12),随后的二氧化硅层(绝缘层(14))的半导体电路(10)的成分和以下进一步的硅层(Struckturschicht)16))包括(SOI晶片), 其中硅的(a)中的谐振器(24)布置成与一个在所述结构层(16)的高频振荡器(30),金属化的圆柱体(18)和在该层的区域覆盖所述联接盘的气缸(18)(12)( 包括:(28)和(b)耦合圆盘(28)与通信IMPATT二极管(32谐振器(24)的气缸18)的(凹部38))。