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1. 发明申请

WO2013178379A1 ELEKTRONIKMODUL SOWIE VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES SOLCHEN ELEKTRONIKMODULS, SOWIE ELEKTRONISCHES STEUERGERÄT MIT EINEM SOLCHEN ELEKTRONIKMODUL 审中-公开
标题翻译：电子模块，并用于制备这种电子模组及电子控制单元提供这样的电子模块
公开(公告)号：WO2013178379A1
公开(公告)日：2013-12-05
申请号：PCT/EP2013/056335
申请日：2013-03-26
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
发明人： SCHAAF, Ulrich , NEUMEISTER, Jochen , BERGER, Torsten , KNOLL, Joachim , SUNDERMEIER, Frieder , LEHTONEN, Paeivi
IPC分类号： H01L23/433 , H01L23/373 , H01L21/56
CPC分类号： H01L23/3737 , H01L21/565 , H01L23/4334 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： Die Erfindung betrifft ein Elektronikmodul(100), insbesondere für ein elektronisches Steuergerät, mit einem eine erste (220) aufweisenden Substrat (200), wobei das Substrat (200) auf der ersten Seite (210) eine erste Fläche (211) und auf der zweiten Seite (220) eine zweite Fläche (212) aufweist, wobei an dem Substrat (200) auf der ersten Seite (210) und/oder zweiten Seite (220) elektrische und/oder elektronische Bauelemente (300) angeordnet sind, wobei wenigstens ein elektrisches und/oder elektronisches Bauelement (310) im Betrieb Wärme erzeugt. Um die Entwärmung des Wärme erzeugenden elektrischen und/oder elektronischen Bauelements (310) einfach, kostengünstig und zuverlässig zu erzielen ist dabei vorgesehen,das Substrat (200) auf der ersten Seite (210) des Substrats (200) mit einer ersten Moldmasse (410) aus einem ersten Material und auf der zweiten Seite (220) des Substrats (200) mit einer zweiten Moldmasse (420) aus einem von dem ersten Material verschiedenen zweiten Material so zu versehen,dass ein zusammenhängender Flächenanteil von wenigstens 80% der zweiten Fläche (212) des Substrats (200) von der zweiten Moldmasse (420) direkt oder indirekt abgedeckt ist. Das zweite Material soll dabei eine höhere Wärmeleitfähigkeit als das erste Material aufweisen. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Herstellung eines Elektronikmoduls (100) und ein elektronisches Steuergerät (800) mit einem Elektronikmodul (100).
摘要翻译：本发明涉及一种电子模块（100），特别是用于电子控制装置，具有第一（220）衬底（200），其中在所述第一侧的基板（200）（210）具有第一表面（211）和上第二侧（220）具有第二表面（212），以在第一侧（210）和/或第二侧（220）的电气和/或电子元件（300）在基板（200）布置，其中，至少一个在操作中电气和/或电子元件310产生热量。为了散发发热电和/或电子元件（310），易于实现的成本有效和可靠的热它被设置，在具有第一模塑料衬底（200）的第一侧（210）在基板（200）（410）要由第一材料和具有与所述第一材料的第二材料不同的角度的第二模制化合物（420）在基板（200）的第二侧（220）设置，使得所述第二表面的至少80％的连续的面积比（212 ）在基板（200）（第二成型化合物420）的直接或间接地覆盖。第二材料打算具有比所述第一材料更高的热导率。本发明还涉及一种用于制造电子模块（100）和电子控制单元（800）与电子模块（100）的方法。

2. 发明申请

WO2012130696A1 ELEKTRONIKMODUL SOWIE VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：电子模块及其制造方法
公开(公告)号：WO2012130696A1
公开(公告)日：2012-10-04
申请号：PCT/EP2012/055025
申请日：2012-03-21
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , KADEN, Thomas , LEHTONEN, Paeivi , BEHRENS, Tim
发明人： KADEN, Thomas , LEHTONEN, Paeivi , BEHRENS, Tim
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/13 , H01L23/36 , H01L23/31
CPC分类号： H01L21/56 , H01L23/13 , H01L23/3121 , H01L23/36 , H01L23/4006 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein Elektronikmodul (1) mit einer Trägerplatte (2); mit zumindest einem elektronischen Bauelement (3, 4), das auf der Trägerplatte (2) angeordnet ist; und mit einem Moldgussgehäuse (5), das die Trägerplatte (2) und das zumindest eine elektronische Bauelement (3, 4) ummantelt, wobei die Trägerplatte (2) einen Zentralbereich (6) aufweist.
摘要翻译：本发明涉及一种电子模块（1）与承载板（2）; 与至少一个电子元件（3,4）安装在所述承载板（2）被布置; 和一个Moldgussgehäuse（5），所述载体板（2）和所述护套的至少一个电子元件（3，4），其中所述载体板（2）具有一个中心区域（6）。

3. 发明申请

WO2011101177A1 VERFAHREN ZUR REGELUNG EINES SPRITZGIESSPROZESSES 审中-公开
标题翻译：一种用于控制注射模制工艺
公开(公告)号：WO2011101177A1
公开(公告)日：2011-08-25
申请号：PCT/EP2011/050052
申请日：2011-01-04
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , MARIS-HAUG, Patricia , WIELAND, Robert , ACKERMANN, Jens , DENES, Istvan , GEISE, Stephan , NALOP, Holger , HAAG, Guenter , LEHTONEN, Paeivi , ALTHAUS, Stephan , LIEDL, Philipp
发明人： MARIS-HAUG, Patricia , WIELAND, Robert , ACKERMANN, Jens , DENES, Istvan , GEISE, Stephan , NALOP, Holger , HAAG, Guenter , LEHTONEN, Paeivi , ALTHAUS, Stephan , LIEDL, Philipp
IPC分类号： G05B19/418
CPC分类号： B29C45/762 , G05B19/41875 , G05B2219/32182 , G05B2219/32188 , G05B2219/32194 , G05B2219/45244 , Y02P90/22
摘要： Verfahren zur Regelung eines Spritzgiessprozesses, bei welchem über ein Reglermodul Prozesseinstellgrößen einer Spritzgießmaschine gesteuert werden, wobei das Reglermodul Daten aus einer prozessinternen Sensorik der Spritzgießmaschine, Daten über den Fertigungsverlauf der Spritzgießteile aus einer externen Sensorik und/oder Daten über die Qualität eines gefertigten Spritzgießbauteils aus einer Online-Bauteilkontrolle empfängt, diese Daten in einem Qualitätsprognosemodul auswertet und in Abhängigkeit der Auswertung der Daten eine Änderung der Prozesseinstellgrößen der Spritzgießmaschine durchführt, wobei durch die Änderung der Prozesseinstellgrößen der Arbeitspunkt der Spritzgießmaschine derart verändert wird, dass die Qualitätsmerkmale der mit dem geänderten Arbeitspunkt gefertigten Spritzgießbauteile innerhalb der vorgegebenen Toleranzen der Qualität der Spritzgießbauteile liegen.
摘要翻译：一种用于控制注射模制工艺方法中，其特征在于，一个调节器模块Prozesseinstellgrößen控制的注塑成型机，其特征在于，从注射模塑成形机的处理，内部传感器的控制器模块的数据，从大约一个制造Spritzgießbauteils的从质量的外部传感器和/或数据上的注塑模制部件的制造历史数据在线部件控制接收质量预测模块在分析该数据，并且响应于所述数据的评估使得Prozesseinstellgrößen的变化相关的注塑机，其特征在于，所述注塑机的工作点由变化修改，Prozesseinstellgrößen使成品的质量特性与注塑件的经修改的操作点在规定的公差范围内，所述注塑部件的质量。

4. 发明申请

WO2012092994A1 ELEKTRONISCHE BAUGRUPPE MIT VERBESSERTEM THERMO-MANAGEMENT 审中-公开
标题翻译：具有改进的热管理的电子组件
公开(公告)号：WO2012092994A1
公开(公告)日：2012-07-12
申请号：PCT/EP2011/069955
申请日：2011-11-11
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , GUGEL, Denis , SUENNER, Thomas , KADEN, Thomas , LEHTONEN, Paeivi , BEHRENS, Tim
发明人： GUGEL, Denis , SUENNER, Thomas , KADEN, Thomas , LEHTONEN, Paeivi , BEHRENS, Tim
IPC分类号： H01L23/433 , H01L23/495
CPC分类号： H01L23/49568 , H01L23/4334 , H01L23/49503 , H01L23/49562 , H01L24/32 , H01L2224/32245 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/351 , H01L2924/00
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe, umfassend ein Leadframe (2), ein Halbleiterbauelement (3), und ein elektrisch leitendes Verbindungselement (4) aus Verbundmaterial (5), wobei das Verbindungselement (4) eine lötbare Metallisierung (6) auf dem Verbundmaterial (5) an einer zum Halbleiterbauelement (3) gerichteten Oberfläche aufweist, wobei eine Wärmeleitfähigkeit des Verbundmaterials (5) des Verbindungselements (4) größer ist als eine Wärmeleitfähigkeit des Halbleiterbauelements (3) und kleiner ist als eine Wärmeleitfähigkeit des Leadframes (2), und wobei das Verbindungselement (4) ausschließlich lokal im Bereich des Halbleiterbauelements (3) vorgesehen ist.
摘要翻译：本发明涉及一种包括引线框架的电子模块（2），半导体元件（3），和一个导电的连接元件（4）的复合材料（5），其中，所述连接元件（4）在该复合材料可焊接的金属化（6）（5）已发送到所述半导体部件（3）的表面，其中，所述连接元件的所述复合材料（5）的热导率（4）比半导体部件（3）的热导率和比所述引线框架（2）的热导率更小，并且其中，所述连接元件（4）设置在半导体元件（3）的区域中仅局部地设置。

5. 发明申请

WO2007003490A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES BESCHICHTETEN BAUTEILS 审中-公开
标题翻译：用于生产涂布组件
公开(公告)号：WO2007003490A1
公开(公告)日：2007-01-11
申请号：PCT/EP2006/063185
申请日：2006-06-14
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , AICHELE, Wilfried , LEHTONEN, Paeivi
发明人： AICHELE, Wilfried , LEHTONEN, Paeivi
IPC分类号： B29C45/14
CPC分类号： B29C45/14311 , B29C37/0078 , B29C2045/14885
摘要： Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines mit einer Thermoplastschicht (30) beschichteten Bauteils (10) vorgeschlagen, wobei das Verfahren umfasst: a) Bereitstellen des Bauteils (10), b) Aufbringen einer Zwischenschicht (20) aus einem Kunststoff auf wenigstens einem Teil des Bauteils (10), c) Durchführen einer Plasmabehandlung der Zwischenschicht (20) mit einem Plasmagas, wobei die Moleküle oder die Struktur der Moleküle der Zwischenschicht (20) zumindest an der Oberfläche der Zwischenschicht (20) modifiziert werden, und d) Spritzgießen der Thermoplastschicht (30) derart, dass die Thermoplastschicht (30) und das mit der Zwischenschicht (20) versehene Bauteil (10) kraftschlüssig aneinander haften.
摘要翻译：它提出了一种方法，用于与热塑性层涂覆（30）的部件（10），所述方法包括制造：a）提供，b）将中间层（20）的部件（10）由塑料构成上的至少一部分部件（10），c）中执行与等离子气体，分子或至少所述中间层（20）中间层（20）的表面上的分子的结构的中间层（20）的等离子体处理来进行修改，以及d）注射成型的热塑性塑料层（30），使得热塑性层（30）和与所述中间层（20）提供构件（10）摩擦地相互粘附。

6. 发明授权

EP2691981B1 ELEKTRONIKMODUL SOWIE VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG 有权
公开(公告)号：EP2691981B1
公开(公告)日：2018-10-24
申请号：EP12713916.0
申请日：2012-03-21
申请人： Robert Bosch GmbH
发明人： KADEN, Thomas , LEHTONEN, Paeivi , BEHRENS, Tim
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/13 , H01L23/36 , H01L23/31 , H01L23/40 , H01L23/473
CPC分类号： H01L21/56 , H01L23/13 , H01L23/3121 , H01L23/36 , H01L23/4006 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

7. 发明公开

EP2691981A1 ELEKTRONIKMODUL SOWIE VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG 审中-公开
公开(公告)号：EP2691981A1
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：EP12713916.0
申请日：2012-03-21
申请人： Robert Bosch GmbH
发明人： KADEN, Thomas , LEHTONEN, Paeivi , BEHRENS, Tim
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/13 , H01L23/36 , H01L23/31
CPC分类号： H01L21/56 , H01L23/13 , H01L23/3121 , H01L23/36 , H01L23/4006 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： The invention relates to an electronic module (1) comprising a carrier plate (2), at least one electronic component (3, 4), which is arranged on the carrier plate (2), and a molded housing (5), which encases the carrier plate (2) and the at least one electronic component (3, 4), wherein the carrier plate (2) has a central region (6).
摘要翻译：本发明涉及包括承载板（2），布置在承载板（2）上的至少一个电子部件（3,4）和模制壳体（5）的电子模块（1），所述模制壳体所述承载板（2）和所述至少一个电子部件（3,4），其中所述承载板（2）具有中央区域（6）。

8. 发明公开

EP2539785A1 VERFAHREN ZUR REGELUNG EINES SPRITZGIESSPROZESSES 有权
标题翻译：一种用于控制注射模制工艺
公开(公告)号：EP2539785A1
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：EP11700231.1
申请日：2011-01-04
申请人： Robert Bosch GmbH
发明人： MARIS-HAUG, Patricia , WIELAND, Robert , ACKERMANN, Jens , DENES, Istvan , GEISE, Stephan , NALOP, Holger , HAAG, Guenter , LEHTONEN, Paeivi , ALTHAUS, Stephan , LIEDL, Philipp
IPC分类号： G05B19/418
CPC分类号： B29C45/762 , G05B19/41875 , G05B2219/32182 , G05B2219/32188 , G05B2219/32194 , G05B2219/45244 , Y02P90/22
摘要： The invention relates to a method for controlling an injection molding process, wherein process setting parameters of an injection molding machine are controlled via a controller module, wherein the controller module receives data from a process-internal sensory system of the injection molding machine, data regarding the production flow of the injection molded parts from an external sensory system and/or data regarding the quality of a produced injection molded component from an online component control unit, evaluates said data in a quality prognosis module and modifies the process setting parameters of the injection molding machine in accordance with the evaluation of the data, wherein the operating point of the injection molding machine is varied by the modification of the process setting parameters such that the quality characteristics of the injection molded components produced with the modified operating point are within the predefined tolerances of the quality of the injection molded components.

9. 发明授权

EP2539785B1 VERFAHREN ZUR REGELUNG EINES SPRITZGIESSPROZESSES 有权
标题翻译：一种用于控制注射模制工艺
公开(公告)号：EP2539785B1
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：EP11700231.1
申请日：2011-01-04
申请人： Robert Bosch GmbH
发明人： MARIS-HAUG, Patricia , WIELAND, Robert , ACKERMANN, Jens , DENES, Istvan , GEISE, Stephan , NALOP, Holger , HAAG, Guenter , LEHTONEN, Paeivi , ALTHAUS, Stephan , LIEDL, Philipp
IPC分类号： G05B19/418
CPC分类号： B29C45/762 , G05B19/41875 , G05B2219/32182 , G05B2219/32188 , G05B2219/32194 , G05B2219/45244 , Y02P90/22

10. 发明公开

EP2661770A1 ELEKTRONISCHE BAUGRUPPE MIT VERBESSERTEM THERMO-MANAGEMENT 审中-公开
标题翻译：具有改进的热管理的电子组件
公开(公告)号：EP2661770A1
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：EP11790899.6
申请日：2011-11-11
申请人： Robert Bosch GmbH
发明人： GUGEL, Denis , SUENNER, Thomas , KADEN, Thomas , LEHTONEN, Paeivi , BEHRENS, Tim
IPC分类号： H01L23/433 , H01L23/495
CPC分类号： H01L23/49568 , H01L23/4334 , H01L23/49503 , H01L23/49562 , H01L24/32 , H01L2224/32245 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/351 , H01L2924/00
摘要： The invention relates to an electronic assembly comprising a leadframe (2), a semiconductor component (3), and an electrically conductive connecting element (4) made of a composite material (5). The connecting element (4) has a solderable metallization (6) on the composite material (5) on a surface that is directed towards the semiconductor component (3). A thermal conductivity of the composite material (5) of the connecting element (4) is greater than a thermal conductivity of the semiconductor component (3) and less than a thermal conductivity of the leadframe (2). The connecting element (4) is provided only locally in the region of the semiconductor component (3).

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