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    • 1. 发明申请
    • LASER ANNEALING TECHNIQUE FOR METAL OXIDE TFT
    • 用于金属氧化物膜的激光退火技术
    • WO2016048700A1
    • 2016-03-31
    • PCT/US2015/050006
    • 2015-09-14
    • QUALCOMM MEMS TECHNOLOGIES, INC.
    • HONG, John HyunchulFUNG, Tze-ChingKIM, CheonhongNOMURA, Kenji
    • H01L29/66H01L29/786
    • H01L21/02664H01L21/02565H01L29/66969H01L29/78693
    • This disclosure provides methods and apparatuses for annealing an oxide semiconductor in a thin film transistor (TFT). In one aspect, the method includes providing a substrate with a partially fabricated TFT structure formed on the substrate. The partially fabricated TFT structure can include an oxide semiconductor layer and a dielectric oxide layer on the oxide semiconductor layer. The oxide semiconductor layer is annealed by heating the dielectric oxide layer with an infrared laser under ambient conditions to a temperature below the melting temperature of the oxide semiconductor layer. The infrared laser radiation can be substantially absorbed by the dielectric oxide layer and can remove unwanted defects from the oxide semiconductor layer at an interface in contact with the dielectric oxide layer.
    • 本公开提供了在薄膜晶体管(TFT)中退火氧化物半导体的方法和装置。 在一个方面,该方法包括提供在基板上形成的部分制造的TFT结构的基板。 部分制造的TFT结构可以包括在氧化物半导体层上的氧化物半导体层和电介质氧化物层。 氧化物半导体层通过在环境条件下用红外激光器将电介质氧化物层加热到低于氧化物半导体层的熔融温度的温度来退火。 红外激光辐射可以被电介质氧化物层基本上吸收,并且可以在与电介质氧化物层接触的界面处从氧化物半导体层去除不想要的缺陷。