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1. 发明专利

DE112015005762B4 Lichtemittierende Vorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung 未知
公开(公告)号：DE112015005762B4
公开(公告)日：2021-03-18
申请号：DE112015005762
申请日：2015-10-27
申请人： PANASONIC IP MAN CO LTD
发明人： UEDA MITSUHIKO , SANAGAWA YOSHIHARU , AKETA TAKANORI
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/36 , H01L33/62
摘要： Lichtemittierende Vorrichtung (1a; 1b; 1c; 1d; 1e; 1f; 1g; 1h; 1i; 1j), dieein Montagesubstrat (2a; 2b; 2d),ein Ultraviolettlicht-emittierendes Element (3), das auf dem Montagesubstrat (2a; 2b;2d) montiert ist, undeinen Deckel (6a; 6c; 6e; 6g; 6h) umfasst, der auf dem Montagesubstrat (2a; 2b; 2d) angeordnet ist und eine Aussparung (663) zum Aufnehmen des Ultraviolettlicht-emittierenden Elements (3) umfasst,wobei das Montagesubstrat (2a; 2b; 2d) einen Träger (20a; 20d) und einen ersten Leiter (21), einen zweiten Leiter (22) und eine erste Verbindungsmetallschicht (23) umfasst, die auf dem Träger (20a; 20d) gestützt sind,wobei der erste Leiter (21) und der zweite Leiter (22) so angeordnet sind, dass sie auf eine Vorderfläche (201) des Trägers (20a; 20d) gerichtet sind, so dass sie auf eine Unterseite (664) der Aussparung (663) des Deckels (6a; 6c; 6e; 6g; 6h) gerichtet sind,wobei der Deckel (6a; 6c; 6e; 6g; 6h) einen Deckelkörper (660), der eine Vorderfläche (661) und eine Rückfläche (662) aufweist und mit der Aussparung (663) in der Rückfläche (662) versehen ist, und eine zweite Verbindungsmetallschicht (43) umfasst, die so auf der Rückfläche (662) des Deckelkörpers (660) an einem Randbereich der Aussparung (663) angeordnet ist, dass sie auf die erste Verbindungsmetallschicht (23) gerichtet ist, wobei der Deckel (6a; 6c; 6e; 6g; 6h) ferner einen Ultraviolettlicht-durchlässigen Teil zwischen der Vorderfläche (661) des Deckelkörpers (660) und der Unterseite (664) der Aussparung (663) umfasst, wobei mindestens der Ultraviolettlicht-durchlässige Teil aus einem Glas zum Durchlassen von Ultraviolettlicht hergestellt ist, das von dem Ultraviolettlicht-emittierenden Element (3) emittiert wird,wobei das Ultraviolettlicht-emittierende Element (3) eine erste Elektrode (31) und eine zweite Elektrode (32) umfasst, wobei die erste Elektrode (31) und die zweite Elektrode (32) so angeordnet sind, dass sie auf eine Oberfläche in der Dickenrichtung des Ultraviolettlicht-emittierenden Elements (3) gerichtet sind,wobei der erste Leiter (21), der zweite Leiter (22) und die erste Verbindungsmetallschicht (23) aus dem gleichen laminierten Film ausgebildet sind, der auf die Vorderfläche (201) des Trägers (20a; 20d) gerichtet ist,wobei jeder des ersten Leiters (21), des zweiten Leiters (22) und der ersten Verbindungsmetallschicht (23) eine oberste Schicht umfasst, die am weitesten von dem Träger (20a; 20d) entfernt ist und aus Au hergestellt ist,wobei die erste Elektrode (31) und der erste Leiter (21) mit einer ersten Verbindung (61) verbunden sind, die aus AuSn hergestellt ist,wobei die zweite Elektrode (32) und der zweite Leiter (22) mit einer zweiten Verbindung (62) verbunden sind, die aus AuSn hergestellt ist, undwobei die erste Verbindungsmetallschicht (23) und die zweite Verbindungsmetallschicht (43) mit einer dritten Verbindung (63) verbunden sind, die aus AuSn hergestellt ist.

2. 发明专利

DE112015005762T5 Lichtemittierende Vorrichtung Und Verfahren Zu Deren Herstellung 未知
公开(公告)号：DE112015005762T5
公开(公告)日：2017-10-05
申请号：DE112015005762
申请日：2015-10-27
申请人： PANASONIC IP MAN CO LTD
发明人： UEDA MITSUHIKO , SANAGAWA YOSHIHARU , AKETA TAKANORI
IPC分类号： H01L33/48
摘要： Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung einer lichtemittierenden Vorrichtung, welche die Zuverlässigkeit verbessert und die Herstellungskosten senkt, sowie eines Verfahrens zur Herstellung der lichtemittierenden Vorrichtung. Die lichtemittierende Vorrichtung (1a) umfasst den Deckel (6a), der den Ultraviolettlicht-durchlässigen Teil (666) umfasst, der aus Glas zum Durchlassen von Ultraviolettlicht hergestellt ist. In der lichtemittierenden Vorrichtung (1a) sind die erste Elektrode (31) des Ultraviolettlicht-emittierenden Elements (3) und der erste Leiter (21) des Montagesubstrats (2a) mit der ersten Verbindung (61) verbunden, die aus AuSn hergestellt ist, die zweite Elektrode (32) des Ultraviolettlicht-emittierenden Elements (3) und der zweite Leiter (22) des Montagesubstrats (2a) sind mit der zweiten Verbindung (62) verbunden, die aus AuSn hergestellt ist, und die erste Verbindungsmetallschicht (23) des Montagesubstrats (2a) und die zweite Verbindungsmetallschicht (43) des Deckels (6a) sind mit der dritten Verbindung (63) verbunden, die aus AuSn hergestellt ist.

3. 发明专利

DE112016002190B4 Interposer 未知
公开(公告)号：DE112016002190B4
公开(公告)日：2021-10-07
申请号：DE112016002190
申请日：2016-04-26
申请人： PANASONIC IP MAN CO LTD
发明人： UEDA MITUHIKO , SAITO MAKOTO , AKETA TAKANORI , HIRANO TORU
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/14 , H01L23/32 , H01L33/60 , H01L33/62
摘要： Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, einen Interposer bereitzustellen, der eine Kostenreduktion ermöglicht. Ein Interposer (2a) umfasst Elementmontageabschnitte (24) und Klemmenabschnitte (25), die direkt und teilweise auf einer Oberfläche eines Aluminiumfilms (22) gebildet sind, der das vorbestimmte Muster aufweist. Jeder der Elementmontageabschnitte (24) und der Klemmenabschnitte (25) weist eine laminierte Struktur eines Ni-films (261), eines Pd-Films (262) und eines Au-Films (263) auf. Der Interposer (2a) ist mit einer AuSn-Schicht (27) auf einem vorbestimmten Bereich einer Oberfläche jedes Au-Films (263) in den Elementmontageabschnitten (24) gebildet. Der Interposer (2a) umfasst einen Schutzfilm (29), der optische Permeabilität aufweist, der direkt einen Bereich der Oberfläche des Aluminiumfilms (22), der nicht in Kontakt mit den Elementmontageabschnitten (24) und den Klemmenabschnitten (25) steht.

4. 发明专利

DE112016002190T5 Interposer 未知
公开(公告)号：DE112016002190T5
公开(公告)日：2018-01-25
申请号：DE112016002190
申请日：2016-04-26
申请人： PANASONIC IP MAN CO LTD
发明人： UEDA MITUHIKO , SAITO MAKOTO , AKETA TAKANORI , HIRANO TORU
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/14 , H01L23/32 , H01L33/60 , H01L33/62
摘要： Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, einen Interposer bereitzustellen, der eine Kostenreduktion ermöglicht. Ein Interposer (2a) umfasst Elementmontageabschnitte (24) und Klemmenabschnitte (25), die direkt und teilweise auf einer Oberfläche eines Aluminiumfilms (22) gebildet sind, der das vorbestimmte Muster aufweist. Jeder der Elementmontageabschnitte (24) und der Klemmenabschnitte (25) weist eine laminierte Struktur eines Ni-films (261), eines Pd-Films (262) und eines Au-Films (263) auf. Der Interposer (2a) ist mit einer AuSn-Schicht (27) auf einem vorbestimmten Bereich einer Oberfläche jedes Au-Films (263) in den Elementmontageabschnitten (24) gebildet. Der Interposer (2a) umfasst einen Schutzfilm (29), der optische Permeabilität aufweist, der direkt einen Bereich der Oberfläche des Aluminiumfilms (22), der nicht in Kontakt mit den Elementmontageabschnitten (24) und den Klemmenabschnitten (25) steht.

5. 发明公开

EP2975658A4 LIGHT-EMITTING MODULE 审中-公开
公开(公告)号：EP2975658A4
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：EP14765566
申请日：2014-03-11
申请人： PANASONIC IP MAN CO LTD
发明人： AKETA TAKANORI , SANAGAWA YOSHIHARU , UEDA MITSUHIKO , YOSHIHARA TAKAAKI , HAYASHI SHINTARO , SATO TOSHIHIKO
IPC分类号： H01L33/62 , F21V19/00 , H01L33/60 , H01L33/64
CPC分类号： H01L33/647 , H01L24/32 , H01L27/156 , H01L33/387 , H01L33/40 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L33/641 , H01L33/642 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/12041 , H01L2924/15787 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： A light emitting module (1) includes: a first substrate (10) including a resin having insulation properties, and a copper component embedded in the resin; a second substrate (20) placed above the copper component of the first substrate (10), and soldered to the copper component; a mounting electrode (40) formed above the second substrate (20); and an LED (30) placed above the second substrate (20), and gold-tin soldered to the mounting electrode (40).

6. 发明公开

EP3043395A4 LIGHT-EMITTING DEVICE 审中-公开
公开(公告)号：EP3043395A4
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：EP14842660
申请日：2014-09-03
申请人： PANASONIC IP MAN CO LTD
发明人： AKETA TAKANORI , UEDA MITSUHIKO , HIRANO TORU
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/44 , H01L33/64
CPC分类号： H01L33/62 , H01L24/14 , H01L33/20 , H01L33/22 , H01L33/38 , H01L33/44 , H01L33/486 , H01L33/641 , H01L2924/01322 , H01L2933/0066 , H01L2924/00
摘要： An object is to provide a light emitting device with which thermal resistance between an LED chip and a mounting substrate can be reduced. A light emitting device (B1) includes a protruding structure (16) that protrudes from a side of a surface (12a) of a second conductive semiconductor layer (12) of an LED chip (1a) toward a side of a surface (22a) of a second conductor portion (22) of a mounting substrate (2a) so as to contact the surface (22a) of the second conductor portion (22), and is positioned so as to extend around an outer periphery of a second electrode (15). A first electrode (14) and a first conductor portion (21) are joined to each other by a first joint portion (31), and a second joint portion (32) that joins the second electrode (15) and the second conductor portion (22) to each other fills a space (3) surrounded by the second electrode (15), the protruding structure (16), and the second conductor portion (22). The protruding structure (16) is disposed to extend around the outer periphery of the second electrode (15) so as to surround the second joint portion (32) in planar view. A part of the mounting substrate (2a) that overlaps the protruding structure (16) in planar view is either identical in height to or lower than a part of the second conductor portion (22) that is joined to the second joint portion (32).

7. 发明公开

EP2884526A4 MOUNTING METHOD 审中-公开
标题翻译： ASSEMBLY程序
公开(公告)号：EP2884526A4
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：EP13828355
申请日：2013-03-11
申请人： PANASONIC IP MAN CO LTD
发明人： UEDA MITSUHIKO , SANAGAWA YOSHIHARU , AKETA TAKANORI , HAYASHI SHINTARO
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/488
CPC分类号： H01L24/97 , B23K20/00 , H01L21/52 , H01L21/6836 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2224/04026 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/2745 , H01L2224/2746 , H01L2224/29011 , H01L2224/29012 , H01L2224/29013 , H01L2224/2908 , H01L2224/29082 , H01L2224/29111 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/3003 , H01L2224/32225 , H01L2224/32227 , H01L2224/32501 , H01L2224/32505 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/75252 , H01L2224/75301 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/75901 , H01L2224/7598 , H01L2224/8301 , H01L2224/83013 , H01L2224/83065 , H01L2224/83075 , H01L2224/8309 , H01L2224/83123 , H01L2224/83127 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83207 , H01L2224/83805 , H01L2224/83825 , H01L2224/8383 , H01L2224/83906 , H01L2224/83907 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/01322 , H01L2924/10161 , H01L2924/10162 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/1461 , H01L2224/83 , H01L2924/0105 , H01L2924/00014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01083 , H01L2924/01029 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： A mounting method of mounting chips on a substrate includes a temporarily-bonding process of temporarily individually bonding the chips on the substrate, and a main-bonding process of firmly individually bonding, on the substrate, the chips temporarily bonded on the substrate. The temporarily-bonding process is to perform a first basic process, repeatedly depending on the number of the chips to be mounted on the substrate. The first basic process includes a first step and a second step. The first step is to align, on a first metal layer of the substrate, a second metal layer of each chip. The second step is to temporarily bond each chip by subjecting the first and second metal layers to solid phase diffusion bonding. The main-bonding process is to perform a second basic process, repeatedly depending on the number of the chips on the substrate. The second basic process includes a third step and a fourth step. The third step is to recognize a position of each chip temporarily mounted on the substrate. The fourth step is to firmly bond each chip by subjecting the first and second metal layers to liquid phase diffusion bonding.

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