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1. 发明公开

EP2560191A4 SEMICONDUCTOR SUBSTRATE HAVING DOT MARKINGS, AND METHOD FOR PRODUCING SAME 审中-公开
标题翻译：根据上述制造点标记和方法半导体衬底
公开(公告)号：EP2560191A4
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：EP12775424
申请日：2012-06-22
申请人： PANASONIC CORP
发明人： USUI YUKIYA
IPC分类号： H01L21/02 , G03F9/00 , H01L21/306 , H01L23/544 , H01L31/02 , H01L31/04
CPC分类号： H01L29/06 , G03F9/7007 , H01L21/30604 , H01L23/544 , H01L31/02 , H01L2223/54413 , H01L2223/5442 , H01L2223/54433 , H01L2223/54453 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

2. 发明专利

JP2015005549A マーキングを有する太陽電池セルおよびその製造方法有权
标题翻译：具有标记和制造方法的太阳能电池
公开(公告)号：JP2015005549A
公开(公告)日：2015-01-08
申请号：JP2013128399
申请日：2013-06-19
申请人：パナソニック株式会社 , Panasonic Corp , 三洋電機株式会社 , Sanyo Electric Co Ltd
发明人： USUI YUKIYA , KAMIYA KAZUNORI
IPC分类号： H01L31/04 , H01L21/302
CPC分类号： Y02E10/50
摘要：【課題】半導体基板表面に形成した窪みからなるマーキングを有する半導体基板において、マーキング領域と他の領域とのコントラストを高めることで、マーキングの読み取り率を高めつつ、太陽電池セルとしての活性領域の面積を高めること。【解決手段】テクスチャ面を有する半導体基板と、前記テクスチャ面に製膜された透明電極膜と、前記テクスチャ面に形成された窪みからなるマーキングを有するマーキング領域と、を有する太陽電池セルであって:前記マーキング領域とその周辺部に前記透明電極膜は製膜されておらず、かつ前記マーキング領域とその周辺部の半導体基板表面の高さは、前記透明電極膜が製膜された領域の半導体基板の高さよりも低い太陽電池セルを提供する。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供一种太阳能电池，其包括具有形成在半导体基板的表面上的凹痕的半导体衬底，该半导体衬底能够增加有源区域的面积，同时通过增强标记区域与其他区域之间的对比度来提高标记读取速率区域。解决方案：太阳能电池包括：具有纹理表面的半导体衬底; 形成在纹理化表面上的透明电极膜; 以及在纹理化表面中形成有凹痕标记的标记区域。在太阳能电池中，在标记区域及其周围没有形成透明电极膜，标记区域和基板表面周边的高度比透明电极膜的区域的半导体基板的高度低形成了。

3. 发明专利

JP2011198981A Calibration method 审中-公开
标题翻译：校准方法
公开(公告)号：JP2011198981A
公开(公告)日：2011-10-06
申请号：JP2010063732
申请日：2010-03-19
申请人： Panasonic Corp , パナソニック株式会社
发明人： USUI YUKIYA
IPC分类号： H01L21/52 , H01L21/60 , H05K13/04 , H05K13/08
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To allow very accurate bonding even in the environment wherein a temperature inside an apparatus, a temperature of a jig for calibration, and the like are changed.SOLUTION: At least three calibration reference marks 7, 8, 9 are formed in the jig 6 for calibration provided in a bonding stage 11. By detecting the second calibration reference mark 9 and the third calibration reference mark 8, a thermal shrinkage factor of the jig 6 for calibration is found. Based on the shrinkage factor data, a distance between the first calibration reference mark 7 and the third calibration reference mark 8 is updated. Then, the first calibration reference mark 7 is detected by a camera 2 for a chip and the third calibration reference mark 8 is detected by a camera 3 for a substrate, and a relative dislocation of these cameras is corrected during production operation to allow very accurate bonding.
摘要翻译：要解决的问题：即使在设备内的温度，校准夹具的温度等改变的环境中也能够进行非常精确的粘合。解决方案：形成至少三个校准基准标记7,8,9 通过检测第二校准基准标记9和第三校准基准标记8，发现用于校准的夹具6的热收缩系数。基于收缩率数据，更新第一校准基准标记7和第三校准基准标记8之间的距离。然后，通过用于芯片的相机2检测第一校准基准标记7，并且通过用于基板的相机3检测第三校准基准标记8，并且在生产操作期间校正这些相机的相对位错以允许非常准确结合。

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