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    • 7. 发明申请
    • OPTOELEKTRONISCHER HALBLEITERCHIP UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN HALBLEITERCHIPS
    • 光电子半导体芯片及其制造方法光电子半导体芯片
    • WO2016034388A1
    • 2016-03-10
    • PCT/EP2015/068674
    • 2015-08-13
    • OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
    • VON MALM, Norwin
    • H01L33/08H01L33/20H01L33/50
    • H01L33/504C09K11/06H01L25/167H01L33/08H01L33/20H01L33/486H01L33/60H01L33/62H01L2224/48091H01L2224/48465H01L2924/10155H01L2924/00014H01L2924/00
    • In mindestens einer Ausführungsform umfasst der optoelektronische Halbleiterchip (100) eine Halbleiterschichtenfolge (1) mit einer Oberseite (2), einer der Oberseite (2) gegenüberliegende Unterseite (3) und einer aktiven Schicht (11) zur Erzeugung elektromagnetischer Strahlung einer ersten Wellenlänge (10), wobei der Halbleiterchip (100) frei von einem Aufwachssubstrat für die Halbleiterschichtenfolge (1) ist. Weiter umfasst der Halbleiterchip (100) eine Mehrzahl von auf der Unterseite (3) angeordneten Kontaktelementen (30), die einzeln und unabhängig voneinander elektrisch ansteuerbar sind. Dabei ist die Halbleiterschichtenfolge (1) in eine Mehrzahl von in lateraler Richtung nebeneinander angeordneten Emissionsbereichen (20) unterteilt, die dazu eingerichtet sind, im Betrieb Strahlung zu emittieren. Jedem Emissionsbereich (20) ist dabei eines der Kontaktelemente (30) zugeordnet. Ferner umfasst jeder Emissionsbereich (20) eine Ausnehmung in der Halbleiterschichtenfolge (1), die sich von der Oberseite (2) in Richtung aktive Schicht (11) erstreckt. In Draufsicht auf die Oberseite (2) ist die Ausnehmung eines jeden Emissionsbereichs (20) vollständig von einer zusammenhängenden Bahn aus Trennwänden (21) umgeben, wobei die Trennwände (21) aus der Halbleiterschichtenfolge (1) gebildet sind.
    • 在光电子半导体芯片的至少一个实施例中(100)包括(1)具有顶部(2),上侧(2)的底部(3)和用于产生第一波长的电磁辐射的有源层(11)相反的一个(10的半导体层序列 ),其中所述半导体芯片(100)是免费的半导体层序列(1)的生长衬底的。 接着,将半导体芯片(100)包括在所述底部的多个(3)布置成接触元件(30),其是单独地和独立地电可控。 在此,半导体层序列(1)被划分成多个在其适合的操作期间发射辐射发射区域(20)的横向方向上并置。 每个发射区域(20)被分配给接触元件中的一个(30)。 此外,每个发光区域(20)包括从在有源层(11)的方向上的顶部(2)延伸,该半导体层序列(1)中的凹部。 在上侧的俯视图(2)完全由隔壁的连续幅材(21),每个发射区域(20)的凹部围绕,所述从所述半导体层序列(1)的分区(21)形成。