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1. 发明专利

JP2012157892A Laser beam machining system 有权
标题翻译：激光束加工系统
公开(公告)号：JP2012157892A
公开(公告)日：2012-08-23
申请号：JP2011019721
申请日：2011-02-01
申请人： Mitsubishi Electric Corp , Tokyo Institute Of Technology , 三菱電機株式会社 , 国立大学法人東京工業大学
发明人： OKAMOTO TATSUKI , NAKAMURA NAOYUKI , NAKAI TAKAHIRO , HIGUCHI MINEO , FUKUSHIMA KAZUHIKO , SHINSHI TADAHIKO
IPC分类号： B23K26/06 , B23K26/14
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the problem of a conventional laser beam machining system that the weight of a machining head body is heavy and machining at high speed and high precision is difficult.SOLUTION: The laser machining system includes an laser oscillator, a machining head body 3 to which a laser beam 7 is transmitted, a machining nozzle 2 in which an opening 8 is directed to a work 5, a gas supply system which supplies a machining gas 6 to the machining nozzle 2, and a partition plate 21 which is provided to the machining head body 3 so as to prevent the machining gas 6 from entering the inside of the machining head body 3. The machining head body 3 includes a machining lens 13 which converges the laser beam 7 to the work 5. The machining head body 3 includes a magnetic movement mechanism 4 which causes the machining lens 13 to perform biaxial linear movement in a plane vertical to an optical axis 1 of the laser beam 7 by magnetic driving with an electromagnet.
摘要翻译：解决的问题为了解决加工头本体的重量重且难以高速，高精度地加工的现有的激光加工系统的问题。解决方案：激光加工系统包括激光振荡器，激光束7被传送到的加工头主体3，其中开口8被引导到工件5的加工喷嘴2，供应系统加工用喷嘴2的加工气体6，以及设置在加工头主体3上以防止加工气体6进入加工头主体3内部的分隔板21.加工头主体3包括：加工透镜13将激光束7会聚到工件5上。加工头主体3包括磁性移动机构4，其使加工透镜13在垂直于激光束7的光轴1的平面中进行双轴线性运动通过用电磁铁驱动。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

2. 发明专利

JP2012238781A FIBER LASER OSCILLATOR AND FIBER LASER AMPLIFIER USING Yb ADDITION GLASS FIBER 审中-公开
标题翻译：光纤激光振荡器和光纤激光放大器使用Yb添加玻璃纤维
公开(公告)号：JP2012238781A
公开(公告)日：2012-12-06
申请号：JP2011107885
申请日：2011-05-13
申请人： Mitsubishi Electric Corp , 三菱電機株式会社
发明人： FURUTA KEISUKE , FUJIKAWA SHUICHI , SEGUCHI MASAKI , NISHIMAE JUNICHI , KONNO SUSUMU , NAKAMURA NAOYUKI , KUBA KAZUKI , YAMAMOTO TATSUYA
IPC分类号： H01S3/067 , H01S3/10
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a highly efficient fiber laser oscillator and fiber laser amplifier using Yb addition glass, capable of applying excitation with wavelength of around 976 nm in a stable state even when fluctuations in an excitation light wavelength occur.SOLUTION: The fiber laser oscillator includes: a first semiconductor laser that radiates first excitation light with a wavelength of 973-979 nm; a second semiconductor laser that radiates second excitation light with a wavelength of 880-970 nm; Yb addition glass gain fiber having total reflection type fiber Bragg grating on excitation light ingoing side and partial reflection type fiber Bragg grating on excitation light outgoing side; a fiber combiner provided on the excitation light ingoing side of optical fiber; a first optical fiber for connecting the first semiconductor laser with the fiber combiner; and a second optical fiber for connecting the second semiconductor laser with the fiber combiner.
摘要翻译：要解决的问题：即使在发生激发光波长的波动的情况下，为了提供使用Yb加成玻璃的高效的光纤激光振荡器和光纤激光放大器，能够以稳定的状态施加约976nm波长的激发。光纤激光振荡器包括：辐射波长为973-979nm的第一激发光的第一半导体激光器; 第二半导体激光器，其辐射波长为880-970nm的第二激发光; Yb加玻璃增益光纤在激发光入射侧具有全反射型光纤布拉格光栅，激发光出射侧具有部分反射型光纤布拉格光栅; 设置在光纤的激发光入射侧的光纤组合器; 用于将第一半导体激光器与光纤组合器连接的第一光纤; 以及用于将第二半导体激光器与光纤组合器连接的第二光纤。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

3. 发明专利

JP2015013292A レーザ加工機の加工ヘッド审中-公开
标题翻译：激光束加工机头
公开(公告)号：JP2015013292A
公开(公告)日：2015-01-22
申请号：JP2013139465
申请日：2013-07-03
申请人：三菱電機株式会社 , Mitsubishi Electric Corp
发明人： SEGUCHI MASAKI , NAKAMURA NAOYUKI
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/064
摘要：【課題】加工点から光センサに到達する光信号の減衰を抑制し、間接光の割合を低減して高いS/N比で加工状態を監視できる、レーザ加工機の加工ヘッドを提供する。【解決手段】レーザ加工機の加工ヘッド50は、外部から供給されるレーザビーム1を被加工物5の加工点6に集光する集光レンズ3と、加工点6から放射される光信号7の一部を検出する光センサ11と、加工点6と集光レンズ3との間に設けられ、加工時に生ずる飛散物から集光レンズ3を保護するための保護透明板9と、集光レンズ3、光センサ11および保護透明板9を内部に収納するハウジング2とを備え、光センサ11は、集光レンズ3と保護透明板9との間に配置される。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种抑制从处理点到达光学传感器的光信号的衰减的激光束机的处理头，可以减少间接光的比例，并且可以以高S / N比监视处理状态解决方案：激光束机的处理头50包括：聚光透镜3，用于将从外部供应的激光束1聚焦到工件5的处理点6; 用于检测从处理点6辐射的光信号7的一部分的光学传感器11; 设置在处理点6和聚光透镜3之间的保护性透明板9，保护聚光透镜3免受处理时产生的散射物质的影响; 以及用于在其内部容纳聚光透镜3，光学传感器11和保护性透明板9的壳体2。光学传感器11设置在聚光透镜3和保护透明板9之间。

4. 发明专利

JP2014008521A Machining nozzle of laser beam machine, and laser beam machine 有权
标题翻译：激光光束机激光喷嘴，激光光束机
公开(公告)号：JP2014008521A
公开(公告)日：2014-01-20
申请号：JP2012146555
申请日：2012-06-29
申请人： Mitsubishi Electric Corp , 三菱電機株式会社
发明人： SEGUCHI MASAKI , NAKAMURA NAOYUKI
IPC分类号： B23K26/064 , B23K26/14
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To improve cutting performance and the surface roughness of a cutting surface, by blowing out a part of assist gas in a direction other than the opposite direction to a machining direction of laser machining to reduce a pressure rise of the assist gas at a machining point center portion and make a flow of the assist gas smooth.SOLUTION: A machining nozzle of a laser beam machine includes: a channel 4 of assist gas provided inside; a blowout port 3 of the assist gas on a tip end portion bottom surface 2, which is a tip end portion of the channel 4; and a notch portion 40 coupled to the blowout port 3, and functioning as a pressure easing auxiliary channel for blowing out a part of the assist gas in a direction other than the opposite direction to a machining direction of laser machining.
摘要翻译：要解决的问题：为了提高切削性能和切削面的表面粗糙度，通过沿与激光加工的加工方向相反的方向吹出辅助气体的一部分来减少辅助气体的压力上升在加工点中心部分处，使辅助气体的流动平滑。解决方案：激光束机械的加工喷嘴包括：内部设置的辅助气体的通道4; 作为通道4的前端部的前端部底面2上的辅助气体的吹出口3; 以及与吹出口3连接的切口部40，作为用于沿与激光加工的加工方向相反的方向吹出辅助气体的一部分的压力缓和辅助流路。

5. 发明专利

JP2013233593A Laser machining apparatus 有权
标题翻译：激光加工设备
公开(公告)号：JP2013233593A
公开(公告)日：2013-11-21
申请号：JP2013151270
申请日：2013-07-22
申请人： Mitsubishi Electric Corp , 三菱電機株式会社
发明人： SEGUCHI MASAKI , NAKAMURA NAOYUKI
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/04 , B23K26/38
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laser machining apparatus, in which machining defect can be detected even when the defect is small in the variation of light quantity and which can surely determine the quality of a machined state.SOLUTION: A laser machining apparatus is composed of: a machining head 3 for emitting a laser beam 2 toward a workpiece 1; a machining stage 5 for moving the workpiece 1 relatively to the machining head 3; optical sensors 11, 12 for detecting, in at least two directions, the spatial distribution of light radiated from the machining point 6 of the workpiece 1 during irradiation with the laser beam 2; a signal processing part 21 for calculating the ratio Ia/Ib of a signal strength Ia detected in a first direction to a signal strength Ib detected in a second direction; a storage 22 for storing the ratio together with a machined state during the laser machining; a determination part 23 for determining the quality of the machined state by comparing a reference ratio registered in the storage 22 with the actual ratio obtained during the laser machining; and the like.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种激光加工设备，其中即使在光量的变化中的缺陷小的情况下也可以检测到加工缺陷，并且可以确定地确定加工状态的质量。解决方案：激光加工设备包括：用于向工件1发射激光束2的加工头3; 用于相对于加工头3移动工件1的加工台5; 光学传感器11,12，用于在至少两个方向上检测在与激光束2照射期间从工件1的加工点6辐射的光的空间分布; 信号处理部分21，用于计算在第一方向上检测的信号强度Ia与在第二方向上检测到的信号强度Ib的比值Ia / Ib; 用于在激光加工期间与加工状态一起存储比率的存储器22; 确定部件23，用于通过将在存储器22中登记的参考比率与在激光加工期间获得的实际比率进行比较来确定加工状态的质量; 等等。

6. 发明专利

JP2012071340A Laser machining device 有权
标题翻译：激光加工设备
公开(公告)号：JP2012071340A
公开(公告)日：2012-04-12
申请号：JP2010219299
申请日：2010-09-29
申请人： Mitsubishi Electric Corp , 三菱電機株式会社
发明人： NAKAMURA NAOYUKI , SEGUCHI MASAKI , NISHIMAE JUNICHI , FUJIKAWA SHUICHI , YAMAMOTO TATSUYA , YANO YOICHI
IPC分类号： B23K26/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laser machining device, which can monitor a machining state with a simple mechanism while controlling an increase in size of a machining head even when using machining lenses having different focal lengths.SOLUTION: The laser machining device includes: the machining head 7 for irradiating a laser beam 1 to a workpiece 11; a machining stage 10 for relatively moving the workpiece 11 with respect to the machining head 7; a plurality of optical sensors 5, 6 for detecting radiated light 4 that is generated from the workpiece 11 when performing laser machining; and so on. In the laser machining device, machining lenses 8, 9 having different focal lengths can be mounded inside the machining head 4, while optical sensors 5, 6 are arranged in different positions according to focal lengths of machining lenses 8, 9 to be used.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种激光加工装置，即使使用具有不同焦距的加工透镜，也可以通过简单的机构监视加工状态，同时控制加工头的尺寸的增加。
解决方案：激光加工装置包括：用于将激光束1照射到工件11的加工头7; 用于使工件11相对于加工头7相对移动的加工台10; 多个用于检测在进行激光加工时从工件11产生的辐射光4的光学传感器5,6; 等等。在激光加工装置中，具有不同焦距的加工用透镜8,9可以重叠在加工头4的内部，而光学传感器5,6根据要使用的加工透镜8,9的焦距设置在不同的位置。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

7. 发明专利

JP2011206806A Laser beam machining 有权
标题翻译：激光加工
公开(公告)号：JP2011206806A
公开(公告)日：2011-10-20
申请号：JP2010076708
申请日：2010-03-30
申请人： Mitsubishi Electric Corp , 三菱電機株式会社
发明人： SEGUCHI MASAKI , NAKAMURA NAOYUKI
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/38
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laser beam machining device capable of detecting even a machining failure caused by a small change in light quantity and surely determining the quality of the state of machining.SOLUTION: The laser beam machining device includes: a machining head 3 for irradiating a to-be-machined material 1 with a laser beam 2; a machining stage 5 for moving the to-be-machined material 1 relatively to the machining head 3; light sensors 11, 12 for detecting, at least in two directions, the spatial distribution of the light emitted from a machining point 6 of the to-be-machined material 1 in irradiation of the laser beam 2; a signal processing part 21 for calculating the ratio Ia/Ib of the intensity of the signal Ia, which is detected in a first direction, to the intensity of the signal Ib, which is detected in a second direction; a storing part 22 for storing the state of machining and the ratio when laser beam machining is conducted; and a determination part 23 for determining the quality of machining by comparing the ratio obtained in actual laser beam machining with the reference ratio registered in the storing part 22, or the like.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够检测由轻量化变化引起的加工故障的激光束加工装置，并且可靠地确定加工状态的质量。解决方案：激光束加工装置包括：加工头 3用于用激光束2照射被加工材料1; 用于相对于加工头3移动被加工材料1的加工台5; 用于在激光束2的照射中至少沿两个方向检测从被加工材料1的加工点6发出的光的空间分布的光传感器11,12; 信号处理部分21，用于计算在第一方向上检测的信号Ia的强度与在第二方向上检测到的信号Ib的强度的比值Ia / Ib; 用于存储加工状态的存储部分22和进行激光束加工的比率; 以及用于通过将实际激光束加工中获得的比率与登记在存储部件22中的参考比率进行比较来确定加工质量的确定部件23等。

8. 发明专利

JP2015009263A レーザ加工装置およびレーザ光軸調整方法有权
标题翻译：激光加工设备和激光光轴调整方法
公开(公告)号：JP2015009263A
公开(公告)日：2015-01-19
申请号：JP2013137740
申请日：2013-07-01
申请人：三菱電機株式会社 , Mitsubishi Electric Corp
发明人： YAMAMOTO TATSUYA , NAKAMURA NAOYUKI
IPC分类号： B23K26/042 , B23K26/00 , B23K26/382
摘要：【課題】ノズル穴32の中心位置とレーザ光の光軸との位置とを一致させる芯だし処理の精度の向上を図る。【解決手段】レーザ発振器からの加工レンズ4で集光されたレーザ光1をノズル穴32から被加工物6に照射させるノズル5と、ノズル5が先端に設けられた加工ヘッド3と、被加工物6に対して配置された光源7と、光源7から加工ヘッド3に入射する光の強度を検知する光検知器8と、検知した光の強度に基づいて、ノズル5とレーザ光1で形成したピアス穴16との相対位置の変化による光の強度の変化を検知し、ノズル穴32の中心位置とレーザ光の光軸との位置ずれを算出する信号処理部14とを備えている。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提高用于匹配喷嘴孔32的中心位置和激光束的光轴的定心处理的精度。解决方案：激光加工设备包括：喷嘴5，激光束1从由加工透镜4收集的激光振荡器从喷嘴孔32辐射到工件6; 设置在喷嘴5的前端的处理头3; 相对于工件6设置的光源7; 光检测器8，用于检测从光源7进入处理头3的光的强度; 以及信号处理部14，其基于检测到的光强度，检测由于由喷嘴5和由激光束1形成的穿孔16之间的相对位置的变化引起的光强度的变化，并且计算喷嘴孔32的中心位置与激光束的光轴之间的偏移。

9. 发明专利

DE112015005926B4 Bearbeitungsdüse und Laserstrahl-Bearbeitungsvorrichtung 未知
公开(公告)号：DE112015005926B4
公开(公告)日：2021-02-04
申请号：DE112015005926
申请日：2015-03-19
申请人： MITSUBISHI ELECTRIC CORP
发明人： SEGUCHI MASAKI , NAKAMURA NAOYUKI , MIYAZAKI TAKANORI , MURAI HIROYUKI , SARUTA KENJI
IPC分类号： B23K26/14
摘要： Bearbeitungsdüse (2; 32; 42; 52), umfassend eine äußere Düse (3), die einen darin ausgebildeten Flusspfad (4) aufweist, und eine innere Düse (5), die in den Flusspfad (4) der äußeren Düse (3) einfügt ist,wobei die innere Düse (5) einen daran ausgebildeten Flansch (11) aufweist, wobei der Flansch (11) einen Raum zwischen der inneren Düse (5) und der äußeren Düse (3) schließt,wobei der Flansch (11) durch diesen hindurch ausgebildete Kommunikationspassagen (13) aufweist, wobei der Flusspfad (4) eine stromaufwärtige Seite (4a) hat, die stromaufwärts des Flansches (11) gelegen ist, und eine stromabwärtige Seite (4b) hat, die stromabwärts des Flansches (11) gelegen ist, wobei die stromaufwärtige Seite (4a) mit der stromabwärtigen Seite (4b) durch die Kommunikationspassagen (13) kommuniziert,wobei die Bearbeitungsdüse (2; 32; 42; 52) ferner einen spaltformenden Bereich (9; 39; 49; 55) an der stromabwärtigen Seite (4b) des Flusspfades (4) umfasst, wobei der spaltformende Bereich (9; 39; 49; 55) Spalte zwischen der äußeren Düse (3) oder der inneren Düse (5) und dem spaltformenden Bereich (9; 39; 49; 55) bildet, undwobei eine Summe der Flächen der Flusspfade (4), die durch die Spalte begrenzt sind, kleiner als eine Summe der Flächen der Flusspfade (4) ist, die durch die Kommunikationspassagen (13) begrenzt sind.

10. 发明专利

DE112017004557T5 LASERBEARBEITUNGSVORRICHTUNG 未知
公开(公告)号：DE112017004557T5
公开(公告)日：2019-05-23
申请号：DE112017004557
申请日：2017-09-05
申请人： MITSUBISHI ELECTRIC CORP
发明人： ISHIKAWA KYOHEI , NAKAMURA NAOYUKI , YAMAMOTO TATSUYA , SEGUCHI MASAKI
IPC分类号： B23K26/064 , B23K26/082 , G02B26/08
摘要： Eine Laserbearbeitungsvorrichtung (100) beinhaltet einen Laseroszillator (1) zum Emittieren eines Laserstrahls (L); eine Fokussierlinse (4) zum Bestrahlen eines Werkstücks (W) mit dem Laserstrahl (L); einen Fokuspositionssteuermechanismus (2), der zwischen dem Laseroszillator (1) und der Fokussierlinse (4) angeordnet ist und in dem Strahlengang des Laserstrahls (L) angeordnet ist und der den Divergenzwinkel des Laserstrahls (L) und den Einfallsdurchmesser des Laserstrahls (L), der auf die Fokussierlinse (4) trifft, steuert; einen Laserstrahldeflektor (3) zum Ablenken des Laserstrahls (L), bevor der Laserstrahl (L) auf die Fokussierlinse (4) trifft; und einen Abstrahlwinkelsteuermechanismus (5) zum Steuern des Abstrahlwinkels des Laserstrahls (L), der aus der Fokussierlinse (4) austritt, nachdem er durch den Laserstrahldeflektor (3) abgelenkt wurde.

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