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    • 2. 发明申请
    • Method and apparatus for monitoring element alignment
    • 用于监测元件对准的方法和装置
    • US20060254068A1
    • 2006-11-16
    • US10549363
    • 2004-03-08
    • Peter ShottonRonald Payne
    • Peter ShottonRonald Payne
    • G01B3/00
    • E02D13/04E02D13/06E02D27/42G01C15/10
    • The present invention relates to a method of measuring the difference in alignment between a first plan position of an element (1) and a second plan position of an element, the method comprising the use of: i) at least one rigid or taut connection (4) extending between a first point (2) at the level of the first plan position and a second point (3) at the level of the second plan position, the first and second points being at an identical displacement from the element; and ii) one or more electrolevel gauges (5) provided on the or each rigid or taut connection, so as to measure the inclination of the rigid or taut connection.
    • 本发明涉及一种测量元件(1)的第一平面位置与元件的第二平面位置之间的对准差异的方法,所述方法包括以下步骤:i)至少一个刚性或拉紧连接 4)在第一平面位置的水平处的第一点(2)和在第二平面位置的水平处的第二点(3)之间延伸,第一和第二点与元件处于相同的位移; 以及ii)设置在所述或每个刚性或拉紧连接上的一个或多个电水平仪(5),以便测量刚性或拉紧连接的倾斜度。