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1. 发明公开

KR20180041738A 탄성파 장치 审中-公开
公开(公告)号：KR20180041738A
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：KR20187008001
申请日：2016-07-25
申请人： MURATA MANUFACTURING CO
发明人： KISHIMOTO YUTAKA , KIMURA TETSUYA , OMURA MASASHI
IPC分类号： H03H9/145 , H03H9/13
CPC分类号： H03H9/145
摘要： 압전기판의휘어짐이생기기어려우면서특성의열화가생기기어려운탄성파장치를제공한다. 지지기판(2)과, 지지기판(2) 상에마련된음향다층막(3)과, 음향다층막(3) 상에마련된압전기판(4)과, 압전기판(4) 상에마련된 IDT 전극(5)을포함하고, 압전기판(4)의열팽창계수의절대치가지지기판(2)의열팽창계수의절대치보다크고, 음향다층막(3)이적어도 4층의음향임피던스층을가지고, 압전기판(4) 측에서부터지지기판(2) 측을향하여, 1층째의음향임피던스층(3g) 내로부터 3층째의음향임피던스층(3e)과 4층째의음향임피던스층(3d)의계면까지의임의의위치에마련되어있는접합층을더 포함하는탄성파장치(1).

2. 发明公开

KR20180040688A 탄성파 장치 审中-公开
公开(公告)号：KR20180040688A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：KR20187007510
申请日：2016-07-25
申请人： MURATA MANUFACTURING CO
发明人： KISHIMOTO YUTAKA , OMURA MASASHI , KIMURA TETSUYA
IPC分类号： H03H9/145 , H03H9/13 , H03H9/17
CPC分类号： H03H9/145
摘要： 음향반사층을포함한탄성파장치에있어서특성이열화될가능성을낮출수 있는탄성파장치를제공한다. 지지기판(2)과, 지지기판(2) 상에마련된음향다층막(3)과, 음향다층막(3) 상에마련된압전기판(4)과, 압전기판(4) 상에마련된 IDT 전극(5)을포함하고, 음향다층막(3)이적어도 4층의음향임피던스층을가지고, 상기적어도 4층의음향임피던스층이적어도 1층의저음향임피던스층(3a, 3c, 3e, 3g)과저음향임피던스층(3a, 3c, 3e, 3g)보다도음향임피던스가높은적어도 1층의고음향임피던스층(3b, 3d, 3f)으로구성되어있으며, 압전기판(4) 측에서부터지지기판(2) 측을향하여, 4층째의음향임피던스층(3d) 내로부터음향다층막(3)과지지기판(2)의계면까지의임의의위치에마련되어있는접합층(9)을더 포함하는탄성파장치(1).

3. 发明公开

KR20180022910A 탄성파 장치 审中-公开
标题翻译：地震波装置
公开(公告)号：KR20180022910A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：KR20187002751
申请日：2016-06-22
申请人： MURATA MANUFACTURING CO
发明人： KISHIMOTO YUTAKA , OMURA MASASHI , KIMURA TETSUYA
IPC分类号： H03H9/25 , H03H9/145
CPC分类号： H03H9/145 , H03H9/25
摘要： 판파의 S0모드를이용하고있는탄성파장치에있어서, 전극막 두께가변화되었다고해도음속이나주파수특성의편차가생기기어려운탄성파장치를제공한다. 압전박막(5)의제1 주면(5a) 상에복수개의전극지를가지는 IDT 전극(6)이마련되어있다. 압전박막(5)의제2 주면(5b) 상에도전층(8)이마련되어있다. 압전박막(5)을전파하는탄성파는판파의 S0모드이며, 상기 IDT 전극(6)의전극지사이의아래영역에있는압전박막(5) 부분이, 전극지, 및전극지의아래영역에있는압전박막(5) 부분보다도크게변화되는탄성파장치(1).
摘要翻译：提供了一种弹性波装置，其中即使当在使用平板波的S0模式的弹性波装置中改变电极膜厚度时，音速和频率特性也不易改变。具有多个电极指的IDT电极6设置在压电薄膜5的主表面5a上。并且整个层8也设置在压电薄膜5的第二主表面5b上。的声波经由压电薄膜5传播是S0模式panpa，压电薄膜在IDT电极6议定书极性，电极指之间的下部区域的压电体薄膜5部分，且在手指电极面积（1）的弹性波装置（5）。

4. 发明专利

DE10259324A1 Component for surface waves has a surface wave element with main and end surfaces and an electrode for electrical connection, a substrate, a resin sealing layer and contact hump connector surface. 未知
公开(公告)号：DE10259324A1
公开(公告)日：2003-07-17
申请号：DE10259324
申请日：2002-12-18
申请人： MURATA MANUFACTURING CO
发明人： BABA TOSHIYUKI , OMURA MASASHI
IPC分类号： H03H9/25 , H01L41/053 , H01L41/08 , H03H9/145
摘要： A substrate has a multilayer substrate (MS) (2) with contact apertured electrode disks (CAEDs) (20a,20b), one end of which links to electrode connection areas (16,17) on the upper surface of the MS. Inner electrodes (22,23) connect to the CAEDs. Attaching electrodes (24,25) fit on the lower surface of the MS. End surface wiring electrodes (26,27) link to the attaching electrodes and the inner electrodes on an end surface of the MS.

5. 发明专利

DE112018005526T5 Schallwellenvorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Schallwellenvorrichtung 未知
公开(公告)号：DE112018005526T5
公开(公告)日：2020-07-09
申请号：DE112018005526
申请日：2018-09-26
申请人： MURATA MANUFACTURING CO
发明人： OMURA MASASHI
IPC分类号： H03H9/25 , H03H3/08 , H03H9/64
摘要： Um eine Miniaturisierung zu erreichen und gleichzeitig die Verschlechterung der Eigenschaften zu unterdrücken, umfasst eine Schallwellenvorrichtung (1) eine erste akustische Impedanzschicht (31) und eine zweite akustische Impedanzschicht (32, 33), eine IDT-Elektrode (5) und eine Elektrode (61, 62). Zumindest ein Teil der IDT-Elektrode (5) überlappt die erste akustische Impedanzschicht (31). Zumindest ein Teil der Elektrode (61, 62) überlappt die zweite akustische Impedanzschicht (32, 33). In der ersten akustischen Impedanzschicht (31) und der zweiten akustischen Impedanzschicht (32, 33) ist eine Schicht mit hoher akustischer Impedanz oder eine Schicht mit niedriger akustischer Impedanz jeweils eine leitende Schicht. Ein Kondensator (71, 72) wird unter Verwendung der leitenden Schicht der zweiten akustischen Impedanzschicht (32, 33) und der Elektrode (61, 62) gebildet. Die leitende Schicht in der ersten akustischen Impedanzschicht (31) ist gegen die leitende Schicht in der zweiten akustischen Impedanzschicht (32, 33) elektrisch isoliert.

6. 发明专利

DE102011000206A1 Duplexer für elastische Wellen 未知
公开(公告)号：DE102011000206A1
公开(公告)日：2011-07-21
申请号：DE102011000206
申请日：2011-01-18
申请人： MURATA MANUFACTURING CO
发明人： OMURA MASASHI , MIYAZAKI DAISUKE , OMOTE RYOICHI
IPC分类号： H03H9/10
摘要： Ein Empfangsfilterelement für elastische Wellen und ein Übertragungsfilterelement für elastische Wel-chip-montiert. Ein Verkapselungselement ist auf der Hauptfläche des Substrats angeordnet, um mindestens eines der Elemente zu bedecken und verkapseln. Das Verkapselungselement hat zwischen einer Empfangselement-Bedeckungsregion, die dem Empfangsfilterelement für elastische Wellen auf der Seite zugewandt ist, die dem Substrat mit Bezug auf das Empfangsfilterelement für elastische Wellen abgewandt ist, und einer Übertragungselement-Bedeckungsregion, die dem Übertragungsfilterelement für elastische Wellen auf der Seite zugewandt ist, die dem Substrat mit Bezug auf das Übertragungsfilterelement für elastische Wellen abgewandt ist, verschiedene Dicken.

7. 发明专利

DE10392158B4 Oberflächenwellenbauelement 未知
公开(公告)号：DE10392158B4
公开(公告)日：2011-10-27
申请号：DE10392158
申请日：2003-05-28
申请人： MURATA MANUFACTURING CO
发明人： YAMAMOTO KOJI , OMURA MASASHI , IKADA KATSUHIRO
IPC分类号： H03H9/25 , H03H9/10 , H03H9/64
摘要： Ein Oberflächenwellenbauelement, bei dem ein Abdichtungsharz zum Abdichten eines Zwischenraums zwischen einem Oberflächenwellenelement und einer Befestigungsplatine daran gehindert wird, hineinzufließen, um einen Schwingungsabschnitt des Oberflächenwellenelements zu erreichen. Bei einem Oberflächenwellenbauelement 1 der vorliegenden Erfindung ist ein Oberflächenwellenelement 2 durch Bumps 4 mit einer Befestigungsplatine 3 verbunden, die äußere periphere Kante des Oberflächenwellenelements 2 ist durch ein Abdichtungsharz 5 abgedichtet, und ein Schwingraum 7 ist zwischen dem Schwingungsabschnitt 6 des Oberflächenwellenelements 2 und der Befestigungsplatine 3 gesichert. Bei dem Oberflächenwellenelement 2 sind eine äußere Barriere, die die Bumps 4 und den Schwingungsabschnitt 6 umschließt, und eine innere Barriere, die den Schwingungsabschnitt 6 umschließt, vorgesehen, wobei die Höhe h1 der äußeren Barriere 9 eingestellt ist, um niedriger zu sein als die Gesamthöhe h4 der Höhe h2 der Bumps 4 und die Höhe h3 der Elektrodenanschlußbereiche 8, die auf der Befestigungsplatine 3 gebildet sind, und die Höhe h5 der inneren Barriere 10 eingestellt ist, um niedriger zu sein als die Höhe h2 der Bumps 4.

8. 发明专利

DE112011100867T5 Vorrichtung für elastische Wellen 未知
公开(公告)号：DE112011100867T5
公开(公告)日：2013-01-31
申请号：DE112011100867
申请日：2011-01-24
申请人： MURATA MANUFACTURING CO
发明人： OMURA MASASHI
IPC分类号： H03H9/145 , H03H9/25 , H03H9/64
摘要： Es wird eine verkleinerte Vorrichtung für elastische Wellen bereitgestellt, bei der Wärme, die an einem Abschnitt einer Kaskadenverbindung zwischen Resonatoren erzeugt wird, hinreichend abgeleitet werden kann. Auf einer Hauptfläche 12s eines piezoelektrischen Substrats 12 in einem Filter für elastische Wellen, das auf einem Basissubstrat montiert ist, auf dem eine Eingangs-/Ausgangsverdrahtungsleitung, eine Erdungsverdrahtungsleitung und eine ungeerdete Verdrahtungsleitung, die von der Eingangs-/Ausgangsverdrahtungsleitung und der Erdungsverdrahtungsleitung isoliert ist, ausgebildet sind, sind erste Elektroden 18a, 18b, 18x und 18y, die mit der Eingangs-/Ausgangsverdrahtungsleitung oder der Erdungsverdrahtungsleitung gekoppelt sind, zweite Elektroden 18s und 18t, die mit der ungeerdeten Verdrahtungsleitung gekoppelt sind, Resonatoren 14a bis 14e, Verbindungsverdrahtungsleitungen 16a bis 16s, die die Resonatoren 14a bis 14e verbinden, und Elektrodenverdrahtungsleitungen 16p bis 16q, die die Resonatoren 14a, 14c, 14d und 14e und die ersten Elektroden 18a, 18b, 18x und 18y verbinden, ausgebildet. Die zweiten Elektroden 18s und 18t sind so ausgebildet, daß die zweiten Elektroden 18s und 18t mit der Verbindungsverdrahtungsleitung 16a, die die Resonatoren 14a und 14b kaskadiert, bzw. der Verbindungsverdrahtungsleitung 16b, die die Resonatoren 14b und 14c kaskadiert, in Kontakt stehen.

9. 发明专利

DE10392158T5 未知
公开(公告)号：DE10392158T5
公开(公告)日：2004-10-28
申请号：DE10392158
申请日：2003-05-28
申请人： MURATA MANUFACTURING CO
发明人： YAMAMOTO KOJI , OMURA MASASHI , IKADA KATSUHIRO
IPC分类号： H03H9/25 , H03H9/64
摘要： A surface acoustic wave device includes a sealing resin for sealing a gap between a surface acoustic wave element and a mounting board. The sealing resin is prevented from flowing so as to reach a vibrating portion of the surface acoustic wave element. In the surface acoustic wave device, a surface acoustic wave element is connected to a mounting board through bumps, the outer peripheral edge of the surface acoustic wave element is sealed by a sealing resin, and a vibration space is secured between the vibrating portion of the surface acoustic wave element and mounting board. In the surface acoustic wave element, an outer barrier enclosing the bumps and the vibrating portion and an inner barrier enclosing the vibrating portion are provided, the height of the outer barrier is lower than the total height of the height of the bumps and the height of electrode lands formed on the mounting board, and the height of the inner barrier is lower than the height of the bumps.

10. 发明专利

AU2003241810A1 SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE 未知
公开(公告)号：AU2003241810A1
公开(公告)日：2003-12-19
申请号：AU2003241810
申请日：2003-05-28
申请人： MURATA MANUFACTURING CO
发明人： YAMAMOTO KOJI , OMURA MASASHI , IKADA KATSUHIRO
IPC分类号： H03H9/25 , H03H9/64
摘要： A surface acoustic wave device includes a sealing resin for sealing a gap between a surface acoustic wave element and a mounting board. The sealing resin is prevented from flowing so as to reach a vibrating portion of the surface acoustic wave element. In the surface acoustic wave device, a surface acoustic wave element is connected to a mounting board through bumps, the outer peripheral edge of the surface acoustic wave element is sealed by a sealing resin, and a vibration space is secured between the vibrating portion of the surface acoustic wave element and mounting board. In the surface acoustic wave element, an outer barrier enclosing the bumps and the vibrating portion and an inner barrier enclosing the vibrating portion are provided, the height of the outer barrier is lower than the total height of the height of the bumps and the height of electrode lands formed on the mounting board, and the height of the inner barrier is lower than the height of the bumps.

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