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    • 2. 发明专利
    • Leistungshalbleitervorrichtung mit einer Mehrzahl parallel geschalteter Schaltelemente
    • DE102012207222B4
    • 2016-05-25
    • DE102012207222
    • 2012-04-30
    • MITSUBISHI ELECTRIC CORP
    • HUSSEIN KHALID HASSANKUMAGAI TOSHIYUKISAITO SHOJI
    • H03K17/16H03K17/12
    • Leistungshalbleitervorrichtung (208) mit: einem ersten und einem zweiten Leistungshalbleiterelement (Q1, Q2), die parallel zueinander geschaltet sind, und einer Treibersteuereinheit (108) zum Ein- und Ausschalten des ersten und des zweiten Leistungshalbleiterelements (Q1, Q2) als Reaktion auf einen Einschaltbefehl und einen Ausschaltbefehl, die wiederholt von außen empfangen werden, wobei die Treibersteuereinheit (108) in der Lage ist, umzuschalten zwischen einem Fall, in dem als Reaktion auf den Einschaltbefehl das erste und das zweite Leistungshalbleiterelement (Q1, Q2) gleichzeitig eingeschaltet werden, und einem Fall, in dem als Reaktion auf den Einschaltbefehl zunächst das erste oder das zweite Leistungshalbleiterelement (Q1, Q2) eingeschaltet wird und danach das andere Leistungshalbleiterelement eingeschaltet wird, und die Treibersteuereinheit (108) in der Lage ist, als Reaktion auf den Ausschaltbefehl zunächst das erste oder das zweite Leistungshalbleiterelement (Q1, Q2) auszuschalten und danach das andere Leistungshalbleiterelement auszuschalten, dadurch gekennzeichnet, dass die Leistungshalbleitervorrichtung (208) weiter einen Stromerfassungsabschnitt (99) enthält zum Erfassen eines Stroms, der zumindest durch das erste oder das zweite Leistungshalbleiterelement (Q1, Q2) fließt, oder einer Summe der Ströme, die durch beide Leistungshalbleiterelemente fließen, die Treibersteuereinheit (108) in der Lage ist, einen Bestimmungsvorgang durchzuführen zum Bestimmen, ob ein durch den Stromerfassungsabschnitt (99) gewonnener Stromerfassungswert kleiner gleich einem ersten Schwellenwert (Ith1) ist, wenn das erste und das zweite Leistungshalbleiterelement (Q1, Q2) als Reaktion auf den Einschaltbefehl eingeschaltet sind, ...
    • 5. 发明专利
    • Power semiconductor device
    • 功率半导体器件
    • JP2012249509A
    • 2012-12-13
    • JP2012054269
    • 2012-03-12
    • Mitsubishi Electric Corp三菱電機株式会社
    • KHALID HASSAN HUSSEINKUMAGAI TOSHIYUKISAITO SEIJI
    • H02M1/08H03K17/12
    • H03K17/127H03K17/164H03K17/168H03K2217/0036
    • PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce switching loss in a case where a plurality of power semiconductor elements are connected in parallel, as compared with a conventional example.SOLUTION: A power semiconductor device 200 includes first and second power semiconductor elements Q1, Q2 connected in parallel to each other, and a drive control unit 100. The drive control unit 100 turns on or off each of the first and second power semiconductor elements in response to an ON instruction and an OFF instruction repeatedly received from the outside. Specifically, the drive control unit 100 can switch between a case where the first and second power semiconductor elements Q1, Q2 are simultaneously turned on and a case where one of the first and second power semiconductor elements Q1, Q2 is turned on first and thereafter the other thereof is turned on, in response to the ON instruction. The drive control unit 100 turns off one of the first and second power semiconductor elements Q1, Q2 and thereafter turns off the other thereof, in response to the OFF instruction.
    • 要解决的问题:与常规示例相比,为了减少多个功率半导体元件并联连接的情况下的开关损耗。 解决方案:功率半导体器件200包括彼此并联连接的第一和第二功率半导体元件Q1,Q2和驱动控制单元100.驱动控制单元100接通或断开第一和第二功率 半导体元件响应于从外部重复接收的ON指令和OFF指令。 具体地说,驱动控制单元100可以在第一和第二功率半导体元件Q1,Q2同时导通的情况和第一和第二功率半导体元件Q1,Q2中的一个首先被接通的情况之间切换,之后, 其他的响应于ON指令而导通。 驱动控制单元100响应于OFF指令而关闭第一功率半导体元件Q1和第二功率半导体元件Q2中的一个,然后关断另一个功率半导体元件Q1,Q2。 版权所有(C)2013,JPO&INPIT
    • 6. 发明专利
    • Power semiconductor device
    • 功率半导体器件
    • JP2006211834A
    • 2006-08-10
    • JP2005021301
    • 2005-01-28
    • Mitsubishi Electric Corp三菱電機株式会社
    • KUMAGAI TOSHIYUKI
    • H02M1/00
    • PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a power semiconductor device that does not deteriorate its overcurrent detection accuracy even if there is dispersion in temperature dependency of each device.
      SOLUTION: An adding circuit 14 obtains an added output voltage V14 that does not have the temperature dependency by offsetting the positive temperature dependency of a detected voltage Vs with negative temperature dependency of an output voltage V13. A comparison circuit 8 judges that the voltage V14 is in an overcurrent supplying state, if the voltage V14 exceeds a reference voltage Vr. A control circuit 7 has an overcurrent protective function that gives a drive circuit 9 a drive signal S7 for stopping the operation of a switching element 2 in the overcurrent state. The control circuit 7 has a reference voltage setting function that sets the reference voltage Vr according to a digital added output voltage value D15 taken in from an A/D conversion circuit 15.
      COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
    • 要解决的问题:为了获得即使每个装置的温度依赖性的偏差也不会使其过电流检测精度劣化的功率半导体器件。 解决方案:加法电路14通过抵消具有输出电压V13的负温度依赖性的检测电压Vs的正温度依赖性来获得不具有温度依赖性的附加输出电压V14。 如果电压V14超过参考电压Vr,则比较电路8判定电压V14处于过电流供给状态。 控制电路7具有过电流保护功能,其为驱动电路9提供用于停止在过电流状态下的开关元件2的操作的驱动信号S7。 控制电路7具有根据从A / D转换电路15取入的数字相加输出电压值D15设定基准电压Vr的基准电压设定功能。(C)2006,JPO&NCIPI
    • 10. 发明专利
    • DEVICE AND METHOD FOR FORMING BUMP
    • JP2001332574A
    • 2001-11-30
    • JP2000151452
    • 2000-05-23
    • MITSUBISHI ELECTRIC CORPMITSUBISHI ELECTRIC ENG
    • NAKASU YASUFUMIKUMAGAI TOSHIYUKI
    • H01L21/60
    • PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a device and method for forming a bump adopting an ink jet type for eliminating the misalignment where a melting bump material is attached, caused by the characteristic of a discharging head and of forming the bump correctly in a short time. SOLUTION: A bump forming device 4 has a discharging head 6 for discharging a melting bump material 5a to a plurality of electrode portions, a table moving mechanism 9 for moving a table 3 on which a work 1 is mounted, a position coordinate storing part 10 for storing position coordinates (Xi, Yi), a discharging position correcting unit 16 for getting the amount of relative movement of the discharging head 6 and moving the position coordinates (Xi, Yi) in the direction opposite to the scanning direction of the discharging head 6 by the amount of relative movement, an image identifying unit 11 for identifying the work 1 from the image data of an image pickup unit 7, a base position correcting unit 12 for correcting the position coordinates based on the position of the identified work 1, and a discharging timing order unit 14 for commanding the discharging timing of the melting bump material 5a to the discharging head 6.