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1. 发明专利

JP2009290191A Seal ring structure of integrated circuit 有权
标题翻译：集成电路密封圈结构
公开(公告)号：JP2009290191A
公开(公告)日：2009-12-10
申请号：JP2009000783
申请日：2009-01-06
申请人： Mediatek Inc , 聯發科技股▲ふん▼有限公司
发明人： LEE TUNG-HSING , CHANG TIEN-CHANG , CHUNG YUAN-HUNG
IPC分类号： H01L21/822 , H01L21/3205 , H01L23/52 , H01L27/04
CPC分类号： H01L23/5225 , H01L23/552 , H01L23/585 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an improved seal ring of an IC chip which reduces digital noise coupling caused by a digital circuit.
SOLUTION: A seal ring structure is provided along the periphery of an integrated circuit. The seal ring is divided into at least a first part 124a and a second part 124b. The second part is provided opposite to an analog and/or RF (radio frequency) circuit block so that the analog and/or RF (radio frequency) circuit block is shielded from noise. A deep N-type well 310 is provided in a P-type substrate 100 under the second part. The deep N-type well reduces noise coupling of the substrate.
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种减少由数字电路引起的数字噪声耦合的IC芯片的改进的密封环。解决方案：沿着集成电路的外围提供密封环结构。密封圈分为至少第一部分124a和第二部分124b。第二部分与模拟和/或射频（射频）电路块相反地设置，使得模拟和/或RF（射频）电路块被屏蔽以免被噪声干扰。在第二部分的P型基板100内设置深N型孔310。深N型阱降低了衬底的噪声耦合。版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

2. 发明专利

JP2009290197A Seal ring structure of integrated circuit 有权
标题翻译：集成电路密封圈结构
公开(公告)号：JP2009290197A
公开(公告)日：2009-12-10
申请号：JP2009064272
申请日：2009-03-17
申请人： Mediatek Inc , 聯發科技股▲ふん▼有限公司
发明人： LEE TUNG-HSING , CHANG TIEN-CHANG , CHUNG YUAN-HUNG
IPC分类号： H01L21/822 , H01L21/3205 , H01L23/52 , H01L27/04
CPC分类号： H01L23/5225 , H01L23/552 , H01L23/585 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an improved seal ring structure of an IC (integrated circuit) chip which reduces digital noise coupling caused by a digital circuit.
SOLUTION: A seal ring structure for an IC is provided along the periphery of the IC and includes a seal ring which is divided into at least a first part, and a second part provided opposite to an analog and/or RF (radio frequency) circuit block so that the analog and/or RF circuit block is shielded from noise, a P+ region located under the second part and provided in a P type substrate, and an STI (shallow trench isolation) structure surrounding the P+ region and extending in the lateral direction under the conductive wall at the second part.
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供减少由数字电路引起的数字噪声耦合的IC（集成电路）芯片的改进的密封环结构。解决方案：IC的密封环结构沿着IC的周边设置，并且包括至少分成第一部分的密封环和与模拟和/或RF（无线电）相对设置的第二部分频率）电路块，使得模拟和/或RF电路块被屏蔽掉，位于第二部分下方并设置在P型衬底中的P +区域和围绕P +区域并延伸的STI（浅沟槽隔离）结构在第二部分的导电壁下方的横向方向上。版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

3. 发明专利

DE102010015987B4 System für die Koexistenz zwischen einer Vielzahl von kabellosen Kommunikationsmodulen 未知
公开(公告)号：DE102010015987B4
公开(公告)日：2014-09-11
申请号：DE102010015987
申请日：2010-03-16
申请人： MEDIATEK INC
发明人： CHUNG YUAN-HUNG , HSU HONG-KAI
IPC分类号： H04B1/44 , H04W88/00
摘要： Ein System für die Koexistenz einer Vielzahl von kabellosen Kommunikationsmodulen die sich eine Antenne teilen, umfassend: ein kabelloses Kommunikations-Chip-Satz, umfassend: ein erstes kabelloses Kommunikationsmodul, das in der Lage ist erste kabellose Kommunikationssignale zu übertragen und zu empfangen; ein zweites kabelloses Kommunikationsmodul, das in der Lage ist zweite kabellose Kommunikations-Signale zu übertragen und zu empfangen; eine Kombinier-Separierungs-Einheit, die in der Lage ist ein erstes kombiniertes Signal zu erzeugen durch kombinieren der ersten und der zweiten kabellosen Signale, und separieren eines zweiten kombinierten Signals in die ersten und zweiten kabellosen Kommunikationssignale; ein Schaltgerät das konfiguriert ist, um selektiv das erste kombinierte Signal zu übertragen oder das zweite kombinierte Signal zu empfangen; und ein Verbindungsgerät, das einen ersten Port aufweist, der mit der Antenne verbunden ist, einen zweiten Port, der mit dem ersten Port über einen ersten Pfad verbunden ist zum Übertragen des ersten kombinierten Signals oder zum Empfangen des zweiten kombinierten Signals über den ersten Pfad und die Antenne, und einen dritten Port, der mit dem ersten Port über einen zweiten Pfad zum Übertragen oder Empfangen der zweiten kabellosen Kommunikationssignale über den zweiten Pfad und die Antenne verbunden ist.

4. 发明专利

DE102010000440B4 Systeme und Verfahren für Koexistenz zwischen einer Vielzahl von kabellosen Kommunikationsmodulen, die sich eine Antenne teilen 未知
公开(公告)号：DE102010000440B4
公开(公告)日：2013-08-29
申请号：DE102010000440
申请日：2010-02-17
申请人： MEDIATEK INC
发明人： HSU HONG-KAI , CHUNG YUAN-HUNG , CHIOU HSIEN-CHYI , WANG WEI , CHIEN WEN-YING , LIN JWO-AN , HSIEH I-LIN
IPC分类号： H04W88/06
摘要： Ein System zur Koexistenz einer Vielzahl von kabellosen Kommunikationsmodulen, die sich eine einzige Antenne teilen, umfassend: eine Antenne; einen kabellosen Kommunikations-Chipsatz, umfassend: ein erstes kabelloses Kommunikationsmodul konfiguriert, um eine Vielzahl von ersten kabellosen Signalen zu senden oder zu empfangen; und ein zweites kabelloses Kommunikationsmodul konfiguriert, um eine Vielzahl von zweiten kabellosen Signalen zu senden oder zu empfangen; und einen Pfad-Auswahlschaltkreis konfiguriert, um das erste kabellose Kommunikationsmodul mit der Antenne über einen ersten Transceiving-Pfad oder einen zweiten Transceiving-Pfad jeweils für das Senden und Empfangen der ersten kabellosen Signale gemäß den Transceiving-Stati der ersten kabellosen Signale und der zweiten kabellosen Signale zu verbinden.

5. 发明专利

DE102010000440A1 Systeme und Verfahren für Koexistenz zwischen einer Vielzahl von kabellosen Kommunikationsmodulen, die sich eine Antenne teilen 未知
公开(公告)号：DE102010000440A1
公开(公告)日：2011-01-13
申请号：DE102010000440
申请日：2010-02-17
申请人： MEDIATEK INC
发明人： HSU HONG-KAI , CHUNG YUAN-HUNG , CHIOU HSIEN-CHYI , WANG WEI , CHIEN WEN-YING , LIN JWO-AN , HSIEH I-LIN
IPC分类号： H04W88/06

6. 发明专利

DE102010015987A1 System für die Koexistenz zwischen einer Vielzahl von kabellosen Kommunikationsmodulen 未知
公开(公告)号：DE102010015987A1
公开(公告)日：2010-12-16
申请号：DE102010015987
申请日：2010-03-16
申请人： MEDIATEK INC
发明人： CHUNG YUAN-HUNG , HSU HONG-KAI
IPC分类号： H04B1/44

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