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1. 发明申请

WO2011049318A3 SLURRY COMPOSITION FOR CMP, AND POLISHING METHOD 审中-公开
标题翻译：用于CMP的浆料组合物和抛光方法
公开(公告)号：WO2011049318A3
公开(公告)日：2011-09-01
申请号：PCT/KR2010007006
申请日：2010-10-13
申请人： LG CHEMICAL LTD , SHIN DONG-MOK , CHOI EUN-MI , CHO SEUNG-BEOM
发明人： SHIN DONG-MOK , CHOI EUN-MI , CHO SEUNG-BEOM
IPC分类号： C09K3/14 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/31053 , C09G1/02 , C09K3/1463
摘要： The present invention relates to a slurry composition for CMP comprising: abrasive particles; a dispersant; an ionic polymer additive; and a nonionic polymer additive including a polyolefin-polyethylene glycol copolymer comprising two or more polyethylene glycol repeating units wherein at least one polyethylene glycol repeating unit is branched, and a polishing method using the same. The slurry composition for CMP has a low polishing rate to a single crystal silicon film or a polysilicon film and a high polishing rate to a silicon oxide film, thereby showing excellent polishing selectivity ratio.
摘要翻译：本发明涉及用于CMP的浆料组合物，其包含：磨粒; 分散剂; 离子聚合物添加剂; 和包含聚烯烃 - 聚乙二醇共聚物的非离子型聚合物添加剂以及使用其的聚乙二醇共聚物的抛光方法，所述聚烯烃 - CMP用浆料组合物对于单晶硅膜或多晶硅膜的研磨速度慢，对氧化硅膜的研磨速度快，显示出优异的研磨选择比。

2. 发明申请

WO2010123300A3 SLURRY FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING 审中-公开
标题翻译：化学机械抛光浆
公开(公告)号：WO2010123300A3
公开(公告)日：2011-03-31
申请号：PCT/KR2010002537
申请日：2010-04-22
申请人： LG CHEMICAL LTD , CHOI EUN-MI , SHIN DONG-MOK , CHO SEUNG-BEOM
发明人： CHOI EUN-MI , SHIN DONG-MOK , CHO SEUNG-BEOM
IPC分类号： C09K3/14
CPC分类号： C09G1/02 , C23F1/16 , C23F1/18
摘要： The present invention relates to a slurry for chemical mechanical polishing, comprising an abrasive; an oxidant; an organic acid; and a polymeric additive comprising polyolefin-polyalkyleneoxide copolymer, wherein the polyolefin-polyalkyleneoxide copolymer comprises a polyolefin repeat unit and two or more polyalkyleneoxide repeat units, and at least one polyalkyleneoxide repeat unit is branched.
摘要翻译：本发明涉及一种用于化学机械抛光的浆料，其包含研磨剂; 氧化剂有机酸; 以及包含聚烯烃 - 聚环氧烷共聚物的聚合物添加剂，其中所述聚烯烃 - 聚环氧烷共聚物包含聚烯烃重复单元和两个或更多个聚环氧烷重复单元，并且至少一个聚环氧烷烃重复单元是分支的。

3. 发明申请

WO2012036444A3 POLISHING PAD FOR CMP 审中-公开
标题翻译： CMP抛光垫
公开(公告)号：WO2012036444A3
公开(公告)日：2012-06-28
申请号：PCT/KR2011006748
申请日：2011-09-09
申请人： LG CHEMICAL LTD , KIM AH-RAM , AHN BYEONG-IN , SHIN DONG-MOK
发明人： KIM AH-RAM , AHN BYEONG-IN , SHIN DONG-MOK
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B37/22
摘要： The present invention relates to a polishing pad for CMP. The polishing pad has a shape in which three or more semi-oval or semicircular curves connecting two adjacent valleys on a plane are connected to each other. Also, the polishing pad includes a modified pattern having a predetermined depth. In the polishing pad, slurry may be uniformly dispersed during a polishing process to improve polishing uniformity and increase a polishing rate by adequately adjusting a residence time of the slurry.
摘要翻译： CMP用研磨垫技术领域本发明涉及一种CMP用研磨垫。研磨垫具有连接平面上的两个相邻谷的三个或更多个半卵形或半圆形曲线彼此连接的形状。而且，抛光垫包括具有预定深度的修改图案。在抛光垫中，在抛光过程中浆料可以均匀分散，以通过适当调节抛光液的停留时间来提高抛光均匀性和提高抛光速率。

4. 发明申请

WO2013025082A3 POLYURETHANE RESIN COMPOSITION FOR SUPPORT PAD AND POLYURETHANE SUPPORT PAD USING SAME 审中-公开
标题翻译：用于支撑垫和聚氨酯支撑垫的聚氨酯树脂组合物
公开(公告)号：WO2013025082A3
公开(公告)日：2013-05-30
申请号：PCT/KR2012006574
申请日：2012-08-17
申请人： LG CHEMICAL LTD , SHIN DONG-MOK , KIM NA-RI , AHN BYEONG-IN , CHOI SANG-SOON , TAE YOUNG-JI , YOON KEONG-YEON
发明人： SHIN DONG-MOK , KIM NA-RI , AHN BYEONG-IN , CHOI SANG-SOON , TAE YOUNG-JI , YOON KEONG-YEON
IPC分类号： C08L75/04 , C08J9/00 , C08K5/053 , C08K5/42
CPC分类号： C08L75/04 , C08K5/42 , C08L71/02
摘要： The present invention relates to a polyurethane resin composition for a support pad which comprises a polyurethane resin, a DMF solvent, an anionic surfactant, and polyethyleneglycol (PEG), and a polyurethane support pad which comprises the polyurethane resin composition for a support pad. Therefore, a support pad having an excellent compression ratio and a high compression recovery ratio can be provided since large and elongated pores are uniformly formed thereinside.
摘要翻译：本发明涉及一种用于支撑垫的聚氨酯树脂组合物，其包含聚氨酯树脂，DMF溶剂，阴离子表面活性剂和聚乙二醇（PEG），以及包含用于支撑垫的聚氨酯树脂组合物的聚氨酯支撑垫。因此，可以提供具有优异的压缩比和高压缩恢复率的支撑垫，因为其中均匀地形成大的和细长的孔。

5. 发明申请

WO2011002189A3 FINGERPRINT AUTHENTICATION APPARATUS HAVING A PLURALITY OF FINGERPRINT SENSORS AND METHOD FOR SAME 审中-公开
标题翻译：具有多个指纹传感器的指纹认证装置及其相同方法
公开(公告)号：WO2011002189A3
公开(公告)日：2011-03-31
申请号：PCT/KR2010004181
申请日：2010-06-28
申请人： SUPREMA INC , LEE JEA-WON , SONG BONG-SEOP , MOON YOUNG-SOO , KU JA-SUNG , LEE SEONG-JIK , SHIN DONG-MOK
发明人： LEE JEA-WON , SONG BONG-SEOP , MOON YOUNG-SOO , KU JA-SUNG , LEE SEONG-JIK , SHIN DONG-MOK
IPC分类号： G06K9/00 , A61B5/117
CPC分类号： A61B5/1172 , G06K9/00087 , G06K9/00885 , G06K9/6292
摘要： Disclosed are a fingerprint authentication apparatus and method, which process fingerprint data inputted through a plurality of fingerprint sensors, in order to use the processed data in authentication, to thereby improve security and performance. The fingerprint authentication apparatus according to one embodiment of the present invention comprises: a first sensor which acquires first fingerprint data from a user; a second sensor which acquires second fingerprint data that is different from the first fingerprint data; and a control unit which determines whether or not to authenticate the user on the basis of the similarity resulting from the comparison of the first and second fingerprint data acquired by the first and second sensors with registered fingerprint data. The present invention uses a combination of fingerprint data inputted through the plurality of fingerprint sensors in authentication, to lower both the false-rejection rate and the false-acceptance rate, thereby obtaining a stable and accurate result of user authentication.
摘要翻译：公开了一种指纹认证装置和方法，其处理通过多个指纹传感器输入的指纹数据，以便在认证中使用处理的数据，从而提高安全性和性能。根据本发明的一个实施例的指纹认证装置包括：第一传感器，其从用户获取第一指纹数据; 第二传感器，其获取与第一指纹数据不同的第二指纹数据; 以及控制单元，其基于由第一和第二传感器获取的第一和第二指纹数据与登记的指纹数据的比较得到的相似性来确定是否认证用户。本发明使用通过多个指纹传感器输入的指纹数据的组合来进行认证，以降低错误拒绝率和错误接受率，从而获得稳定和准确的用户认证结果。

6. 发明公开

EP1931597A4 CERIUM OXIDE POWDER FOR ONE-COMPONENT CMP SLURRY, PREPARATION METHOD THEREOF, ONE-COMPONENT CMP SLURRY COMPOSITION COMPRISING THE SAME, AND METHOD OF SHALLOW TRENCH ISOLATION USING THE SLURRY 有权转让
标题翻译：氧化铈粉末为单组分CMP浆料，用于生产单组分CMP浆液和使用浆料FLAT GRAB绝缘方式
公开(公告)号：EP1931597A4
公开(公告)日：2011-03-09
申请号：EP06798615
申请日：2006-09-01
申请人： LG CHEMICAL LTD
发明人： CHO SEUNG-BEOM , NHO JUN-SEOK , SHIN DONG-MOK , KIM JONG-PIL , OH MYOUNG-HWAN , KIM JANG-YUL , CHOI EUN-MI , KO MIN-JIN
IPC分类号： C01F17/00 , B24B37/00 , B82Y10/00 , B82Y30/00 , B82Y99/00 , C09K3/14 , H01L21/304
CPC分类号： C09K3/1463 , B82Y30/00 , C01F17/0043 , C01P2002/60 , C01P2002/72 , C01P2004/03 , C01P2004/62 , C01P2004/64 , C01P2006/12 , C01P2006/17

7. 发明公开

EP2125985A4 CMP SLURRY COMPOSITION FOR FORMING METAL WIRING LINE 有权
标题翻译： CMP泥浆形成金属布线
公开(公告)号：EP2125985A4
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：EP07860721
申请日：2007-12-28
申请人： LG CHEMICAL LTD
发明人： SHIN DONG-MOK , CHOI EUN-MI , CHO SEUNG-BEOM , HA HYUN-CHUL
IPC分类号： C09K3/14 , H01L21/321
CPC分类号： C09K3/1463 , C09G1/02 , C09K3/1409 , C23F3/04 , C23F3/06 , H01L21/3212
摘要： Disclosed is CMP slurry, which includes a pyridine-based compound including at least two pyridinyl groups, and minimizes the occurrence of dishing and erosion of a wiring line.

8. 发明公开

EP2489714A4 SLURRY COMPOSITION FOR CMP, AND POLISHING METHOD 有权
标题翻译： MUD成分进行化学机械抛光及研磨方法
公开(公告)号：EP2489714A4
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：EP10825143
申请日：2010-10-13
申请人： LG CHEMICAL LTD
发明人： SHIN DONG-MOK , CHOI EUN-MI , CHO SEUNG-BEOM
IPC分类号： C09K3/14 , C09G1/02 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/31053 , C09G1/02 , C09K3/1463

9. 发明公开

EP2247682A4 AN AQUEOUS SLURRY COMPOSITION FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD 审中-公开
标题翻译：化学和机械清洗水泥浆组合物和方法进行化学和机械清洗
公开(公告)号：EP2247682A4
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：EP09715875
申请日：2009-02-26
申请人： LG CHEMICAL LTD
发明人： SHIN DONG-MOK , CHOI EUN-MI , CHO SEUNG-BEOM , HA HYUN-CHUL
IPC分类号： C09G1/02 , H01L21/321
CPC分类号： H01L21/3212 , C09G1/02 , H01L21/7684

10. 发明公开

EP2899226A4 METHOD FOR PREPARING POLYURETHANE SUPPORT PAD 有权
标题翻译：生产聚氨酯支撑垫的方法
公开(公告)号：EP2899226A4
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：EP14767734
申请日：2014-03-19
申请人： LG CHEMICAL LTD
发明人： SHIN DONG-MOK , KIM NA-RI , AHN BYEONG-IN , CHOI SANG-SOON , TAE YOUNG-JI , YOON KEONG-YEON , SIN CHANG-HOON
IPC分类号： C08J5/14 , B32B37/00 , C08G18/06 , C08L75/04
CPC分类号： C08L75/04 , C08J9/28 , C08J2201/0544 , C08J2205/06 , C08J2207/00 , C08J2375/04 , C09D175/04

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