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1. 发明申请

WO2006056567A1 SUBSTRAT-ARBEITSSTATION UND ZUSATZMODUL FÜR EINE SUBSTRAT-ARBEITSSTATION 审中-公开
标题翻译：衬底工作台和附加模块在基板工作站
公开(公告)号：WO2006056567A1
公开(公告)日：2006-06-01
申请号：PCT/EP2005/056126
申请日：2005-11-21
申请人： LEICA MICROSYSTEMS CMS GMBH , KRIEG, Thomas , BACKHAUSS, Henning , GROOS, Thomas
发明人： KRIEG, Thomas , BACKHAUSS, Henning , GROOS, Thomas
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/00
CPC分类号： H01L21/6719 , H01L21/67253 , H01L21/67775
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft eine Substrat-Arbeitsstation (2) zum Bearbeiten und/oder Untersuchen und/oder Transport von Substraten. Die Substrat- Arbeitsstation (2) umfasst eine Zentraleinheit (15) und ein Gehäuse (14). Die Zentraleinheit (15) ist in dem Gehäuse (14) angeordnet und dient zum Bearbeiten und/oder Untersuchen und/oder Transport eines Substrats. Das Gehäuse (14) weist mindestens eine Schnittstelle (5) auf , an welcher ein Loadport-Modul (6) andockbar ist. Zum zumindest zeitweise Erhöhen der Funktion einer Substrat-Arbeitsstation (2) bei einer nicht oder nicht wesentlichen Erhöhung des Footprints der Substrat- Arbeitsstation (2) ist die erfindungsgemäße Substrat-Arbeitsstation (2) dadurch gekennzeichnet, dass an dem Gehäuse (14) oder an der Schnittstelle (5) ein Zusatzmodul (1 ) anbringbar ist, mit welchem Substrate bearbeitbar und/oder untersuchbar und/oder transportierbar sind. Des Weiteren betrifft die vorliegende Erfindung ein Zusatzmodul (1 ), welches an eine Substrat-Arbeitsstation (2) anbringbar ist und mit welchem Substrate bearbeitbar und/oder untersuchbar und/oder transportierbar sind.
摘要翻译：本发明涉及一种用于处理和/或分析和/或基底的输送的基板加工站（2）。基板工作站（2）包括一中央单元（15）和壳体（14）。中央处理单元（15）被布置在壳体（14），并用于衬底的处理和/或分析和/或运输。所述壳体（14）具有至少一个接口（5）装载端口模块（6）可以停靠到其中。用于在非至少临时增大基板加工站（2）的功能或基本上不增加基板工作站的足迹（2）根据本发明的底物工作站（2）的特征在于，所述壳体（14）或上所述接口（5）的插塞（1）可附接，利用该衬底可行和/或可以被检查和/或运输的。此外，本发明涉及一种被连接到基板加工工位（2）附接至附加的模块（1）和与衬底可行和/或可以被检查和/或运输的。

2. 发明申请

WO2005029052A1 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR INSPEKTION EINES WAFERS 审中-公开
标题翻译：方法和设备检查的晶片
公开(公告)号：WO2005029052A1
公开(公告)日：2005-03-31
申请号：PCT/EP2004/051946
申请日：2004-08-27
申请人： LEICA MICROSYSTEMS SEMICONDUCTOR GMBH , KREH, Albert , BACKHAUSS, Henning
发明人： KREH, Albert , BACKHAUSS, Henning
IPC分类号： G01N21/95
CPC分类号： G06T7/0004 , G01N21/9501 , G02B21/0016 , G02B21/36 , G06T2207/30148
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Inspektion eines Wafers. Das Verfahren umfasst die folgenden Schritte: Beleuchten zumindest eines Abschnittes einer Oberfläche des Wafers; Erfassen eines Bildes des beleuchteten Abschnittes der Oberfläche des Wafers mit einer Bilderfassungseinrichtung; Bestimmen zumindest eines Bildbereichs in dem erfassten Bild; und Ändern einer Grösse eines Bildfeldes der Bilderfassungseinrichtung auf der Grundlage des zumindest einen Bildbereichs. Zur Bestimmung des Bildbereiches sucht eine Mustererkennungssoftware nach markanten Strukturen in dem erfassten Bild. Durch Ändern der Bildfeldgrösse kann wahlweise der Durchsatz oder die Auflösung einer Wafer- Inspektionsvorrichtung optimiert werden und kann das Bildfeld stets optimal an die Shotgrösse des Wafers angepasst werden.
摘要翻译：本发明涉及一种方法和用于检查晶片的装置。该方法包括以下步骤：至少照射晶片的表面的一部分; 捕捉与图像捕捉设备的晶片的表面的被照射部分的图像; 确定在捕获图像中的至少一个图像区域; 和所述至少一个图像区域的基础上改变大小的图像捕获的图像场的装置。对于图像区域模式识别软件的决心寻找拍摄的图像中突出的结构。当改变吞吐量的场尺寸或晶片检查设备的溶解可任选地被优化，并且能够最优地适合于所述晶片的注入量，总是像场。

3. 发明申请

WO2004010114A2 VORRICHTUNG ZUR WAFER-INSPEKTION 审中-公开
标题翻译：装置晶片检测
公开(公告)号：WO2004010114A2
公开(公告)日：2004-01-29
申请号：PCT/EP2003/007677
申请日：2003-07-16
申请人： LEICA MICROSYSTEMS SEMICONDUCTOR GMBH , BACKHAUSS, Henning
发明人： BACKHAUSS, Henning
IPC分类号： G01N21/00
CPC分类号： G01N21/9501 , G01N21/8806 , G01N21/9503 , G01N2021/8825
摘要： Es wird eine Vorrichtung zur Wafer-Inspektion beschrieben, die eine Auflicht-Beleuchtungseinrichtung mit einer Beleuchtungsachse und eine Abbildungseinrichtung mit einer Abbildungsachse umfasst, welche beide gegeneinander geneigt und auf einen zu inspizierenden Bereich der Oberfläche eines Wafers gerichtet sind. Eine Abbildungsebene ist dadurch definiert, dass sie in Hellfeldbeleuchtungs-Einstellung der Vorrichtung von der Beleuchtungsachse und der Abbildungsachse aufgespannt wird. Erfindungsgemäß zeichnet sich die Vorrichtung dadurch aus, dass die Beleuchtungsachse aus der Abbildungsebene um einen Dunkelfeldwinkel γ > 0 herausgedreht so angeordnet ist, dass in dem zu inspizierenden Bereich eine Dunkelfeldbeleuchtung besteht.
摘要翻译：它是描述了包含入射光照明具有照明轴和具有成像轴，这两者都倾斜的朝向彼此并指向的区域要被检查的晶片的表面的成像装置用于晶片检查的装置。成像平面中，它是在上照明轴的装置和所述成像轴的明视场照明设置跨越限定。根据本发明的装置的特征在于，是从图像平面通过暗场角的γ> 0照明轴拧开布置成使得在面积的暗视场照明待检查。

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