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1. 发明授权

EP0552616B1 Verfahren und Vorrichtung zum Bearbeiten von Werkstücken mittels der von einem Laser emittierten Laserstrahlung 失效转让
标题翻译：用于通过由激光的激光辐射发射的辐射的装置加工的工件的方法和装置。
公开(公告)号：EP0552616B1
公开(公告)日：1995-10-25
申请号：EP93100209.1
申请日：1993-01-08
申请人： LCTec Laser- und Computertechnik GmbH
发明人： Kuhl, Michael , Zwick, Alfred , Eberl, Günter, Dr.
IPC分类号： B23K26/04
CPC分类号： B23Q15/24 , B23K26/04 , B23K26/361 , B23K26/364

2. 发明授权

EP0536625B1 Verfahren zur Strukturierung von Werkstückoberflächen mit einem Laserstrahl 有权转让
标题翻译：一种用于使用激光束构建的工件表面的方法。
公开(公告)号：EP0536625B1
公开(公告)日：1995-07-05
申请号：EP92116642.7
申请日：1992-09-29
申请人： LCTec Laser- und Computertechnik GmbH
发明人： Eberl, Günter, Dr. , Hildebrand, Peter , Wrba, Peter, Dr. , Neumaier, Josef
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/02 , B23K26/04 , G05B19/408
CPC分类号： G05B19/4099 , B23K26/0084 , B23K26/04 , B41C1/05 , B41M5/24 , G05B2219/35122 , G05B2219/45165 , G05B2219/49381 , G05B2219/50209 , G05B2219/50212

3. 发明公开

EP0552616A1 Verfahren und Vorrichtung zum Bearbeiten von Werkstücken mittels der von einem Laser emittierten Laserstrahlung 失效转让
标题翻译：用于通过由激光的激光辐射发射的辐射的装置加工的工件的方法和装置。
公开(公告)号：EP0552616A1
公开(公告)日：1993-07-28
申请号：EP93100209.1
申请日：1993-01-08
申请人： LCTec Laser- und Computertechnik GmbH
发明人： Kuhl, Michael , Zwick, Alfred , Eberl, Günter, Dr.
IPC分类号： B23K26/04
CPC分类号： B23Q15/24 , B23K26/04 , B23K26/361 , B23K26/364
摘要： Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Bearbeiten von Werkstücken mittels der von einem Laser (30) emittierten Laserstrahlung, bei dem die von einer Bearbeitungsstelle (40) des Werkstücks (41) kommende Strahlung erfaßt und zu Signalen verarbeitet wird und bei dem der Bearbeitungsprozeß durch mindestens eine auf der Grundlage dieser Signale erhaltene Stellgröße geregelt wird. In aufeinanderfolgenden Verfahrensschritten wird ein Ist-Abstand (A ist ) zwischen einem Bezugspunkt (44) und der Oberfläche (45) der Bearbeitungsstelle (40) ermittelt, eine Soll-/Istwertabweichung (ΔA i ) zwischen einem vorgegebenen Soll-Abstand (A soll ) und dem erfaßten Ist-Abstand (A ist ) bestimmt und zumindest eine Stellgröße von der Steuereinheit (10) entsprechend der Soll-/Istwertabweichung (ΔA i ) erzeugt, welche zumindest ein Stellglied steuert.
摘要翻译：本发明的主题是一种方法和用于通过由激光（30），其中，所述辐射从所述工件的加工点（40）来发射的激光辐射的方式加工工件的装置（41）检测和处理以形成信号，并且其中所述加工过程由获得的合成信号的基础上至少一个操纵变量来控制。在顺序的方法步骤，在基准点（44）和所述加工点的表面（45）（40）之间的实际距离（AACT）是确定性的开采，一个规定的所希望的距离之间的期望值/实际值偏差（DELTA艾）（阿德斯）和检测到的实际距离（AACT）是确定性的开采，并通过在与所期望的值/实际值偏差（DELTA AI），其控制至少一个致动器雅舞蹈的控制单元（10）产生的至少一个操纵变量。

4. 发明公开

EP0536625A1 Verfahren zur Strukturierung von Werkstückoberflächen mit einem Laserstrahl 有权转让
标题翻译： Verfahren zur Strukturierung vonWerkstückoberflächenmit einem Laserstrahl。
公开(公告)号：EP0536625A1
公开(公告)日：1993-04-14
申请号：EP92116642.7
申请日：1992-09-29
申请人： LCTec Laser- und Computertechnik GmbH
发明人： Eberl, Günter, Dr. , Hildebrand, Peter , Wrba, Peter, Dr. , Neumaier, Josef
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/02 , B23K26/04 , G05B19/408
CPC分类号： G05B19/4099 , B23K26/0084 , B23K26/04 , B41C1/05 , B41M5/24 , G05B2219/35122 , G05B2219/45165 , G05B2219/49381 , G05B2219/50209 , G05B2219/50212
摘要： Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zur Strukturierung von Werkstückoberflächen (1) mit einem Laserstrahl, der durch eine Steuereinheit längs einer durch Spurpunkte (6) vorgegebenen Spurlinie (7) auf der zu bearbeitenden Werkstückoberfläche (1) geführt wird. Über auf der Werkstückoberfläche (1) festgelegten Bahnkurven (2) werden Sollpunkte (3) ermittelt, die die Mittelpunkte von Flächenbereichen (5) bilden. In diesen Flächenbereichen (5) wird jeweils ein Spurpunkt (6) bestimmt. Weiterhin können auf der Werkstückoberfläche (1) Aussparungsbereiche (10) willkürlich und Flächenbereiche (11, 14) festgelegt werden, wobei die Spurpunkte (6) in den Flächenbereichen (11, 14) und nicht in den Aussparungsbereichen (10) zu liegen kommen. Darüber hinaus kann von der Werkstückoberfläche (1) eine Matrix (m x n) gebildet werden, die mittels eines Überdeckungsgrads und eines Zufallwertes mit Spurpunkten (6) gesetzt wird.
摘要翻译：本发明的主题是一种用激光束构造工件表面（1）的方法，该激光束由轨道（7）的控制单元引导，轨道点（6）预定在工件表面（1）上）被加工。在工件表面（1）上建立的路径曲线（2）上确定所需点（3）。所需点形成表面区域的中心点（5）。在这些表面区域（5）中确定轨迹点（6）。此外，可以在工件表面（1）上随意建立凹陷区域（10），并且可以在工件表面（1）上建立表面区域（11,14），轨迹点（6）位于表面区域（11,14），而不在凹陷区域（10）中。此外，可以由工件表面（1）形成矩阵（m×n）。通过重叠程度和随机值将矩阵（m×n）设置为跟踪点（6）。

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