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    • 4. 发明申请
    • METHOD FOR FABRICATING NANOSTRUCTURE
    • 制作纳米结构的方法
    • WO2007037658A1
    • 2007-04-05
    • PCT/KR2006/003939
    • 2006-09-29
    • SEOUL NATIONAL UNIVERSITY INDUSTRY FOUNDATIONKIM, Ki-BumPARK, Sang-Hyun
    • KIM, Ki-BumPARK, Sang-Hyun
    • B82B3/00
    • B81C1/00111
    • A method for fabricating a nanostructure includes forming a silicon oxide layer over a substrate, selectively etching the silicon oxide layer to form a trench with gradually sloped sidewalls, forming a conductive layer over the silicon oxide layer with the trench, forming an aluminum layer over the conductive layer, planarizing a surface of the aluminum layer using chemical mechanical polishing (CMP), anodizing the aluminum layer to form an aluminum oxide layer with an array of nanopores, removing the barrier type aluminum oxide layer underneath the nanopores by performing the anodization overly to thereby expose the conductive layer underneath the nanopores, and growing nanowires inside the individual nanopores using the exposed conductive layer.
    • 制造纳米结构的方法包括在衬底上形成氧化硅层,选择性地蚀刻氧化硅层以形成具有逐渐倾斜的侧壁的沟槽,在沟槽的氧化硅层之上形成导电层,在其上形成铝层 导电层,使用化学机械抛光(CMP)对铝层的表面进行平坦化,阳极氧化铝层以形成具有纳米孔阵列的氧化铝层,通过执行阳极氧化过渡去除纳米孔下方的阻挡型氧化铝层 从而将导电层暴露在纳米孔下方,并使用暴露的导电层在单个纳米孔内生长纳米线。