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1. 发明专利

DE102015205820A1 Heizelement für die SMD-Montage, elektronische Baugruppe mit einem solchen Heizelement und Verfahren zum Erzeugen einer elektronischen Baugruppe 未知
公开(公告)号：DE102015205820A1
公开(公告)日：2016-10-06
申请号：DE102015205820
申请日：2015-03-31
申请人： KLEB- UND GIESSHARZTECHNIK DR LUDECK GMBH , SIEMENS AG
发明人： HANISCH MICHAEL , HUTH HEIKO , NOWOTTNICK MATHIAS , SEEHASE DIRK , WITTREICH ULRICH , WORMUTH DIRK , LUDECK WOLFGANG , MÜLLER BERND , PRIHODOVSKY ANDREY
IPC分类号： B23K3/04 , H05K3/34 , H05K7/20
摘要： Die Erfindung betrifft ein Heizelement (17) mit einer Montageseite (31) für eine SMD-Montage auf einem Schaltungsträger (11). Weiterhin betrifft die Erfindung eine elektronische Baugruppe mit einer Leiterplatte (11), auf der die Heizelemente (17) montiert sind. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die Heizelemente ein Gehäuse (19) aufweisen, in dem eine reaktive Substanz (33) vorgesehen ist. In einem ebenfalls beanspruchten Verfahren zum Herstellen der elektronischen Baugruppe werden die Heizelemente erfindungsgemäß verwendet, um bei einer Reaktionstemperatur, die unterhalb der Fügetemperatur für die Lötverbindungen (28) liegt, zu reagieren. Dadurch wird es vorteilhaft möglich, die Prozesstemperaturen in einem Lötofen, in dem das Löten durchgeführt wird, abzusenken bzw. die Durchlaufzeiten der elektronischen Baugruppe zu verringern. Der daraus resultierende fehlende Wärmeeintrag wird durch die Heizelemente aufgebracht. Insbesondere können die Heizelemente auch eingesetzt werden, um eine ungleichmäßige Erwärmung der elektronischen Baugruppe im Lötofen auszugleichen.

2. 发明申请

WO2004062761A3 METHOD FOR THE PURIFICATION OF THE PROCESS GAS OF A SOLDERING FURNACE, SOLDERING FURNACE AND PURIFICATION SYSTEM FOR CARRYING OUT SAID METHOD 审中-公开
标题翻译： PROCEDURE FOR A钎焊炉清洗工艺气体，钎焊炉，程序及清洗系统实现
公开(公告)号：WO2004062761A3
公开(公告)日：2004-09-30
申请号：PCT/DE0304234
申请日：2003-12-16
申请人： SIEMENS AG , MEIER HARTMUT , MUELLER BERND , WITTREICH ULRICH
发明人： MEIER HARTMUT , MUELLER BERND , WITTREICH ULRICH
IPC分类号： B01D5/00 , B23K3/08 , B23K1/008 , B23K1/00 , F26B21/10 , F26B21/12
CPC分类号： B01D5/0036 , B23K3/085
摘要： The invention relates to a method for the purification of the process gas in a soldering furnace, which influences said gas on the path from the withdrawal points (31) in the soldering furnace (11) to a condensation trap (28), with regard to the temperature and volumetric flow thereof, such that a functioning of the condensation trap is guaranteed, in particular with relation to the heat energy drawn from the process gas by the condensation trap. The temperature and the volumetric flow can be influenced by means of a throttle (26), a heat exchanger (32), inside the soldering furnace, or a mixer (22). By minimizing the heat energy withdrawn by the condensation trap, the energy balance for the soldering and purification process can be optimised, such that energy can be saved to advantage. The condensation trap can also be operated with optimal efficiency, such that an embodiment of the condensation trap with comparatively small capacity is possible. The invention further relates to a soldering furnace (11) with an internal heat exchanger (32) for the process gas for purification and a purification system (21) with a control unit for adjustment of temperature and/or volumetric flow of the gas for purification.
摘要翻译：在本发明方法的钎焊炉（11），在所述焊接炉（11），以一冷凝物分离器（28）分接点（31）的方式这种影响相对于它的温度和在用于工艺气体的清洗这样的方式流动速率为的函数确保冷凝槽（28），尤其是与通过从优化的工艺气体的热量取出的冷凝物收集器（28）相对于所述。为此，温度或通过节气门（26）的体积流量，所述焊接装置或混合器（22）内的热交换器（32）被选择性地影响。通过冷凝槽（28）的热拉出量最小化，在焊接和清洗工艺的能量平衡可以被优化，从而有利地，可以节省能量。此外，冷凝槽（28）可与最佳效率下操作，以使得具有相对小容量的冷凝槽（28）的一个解释是可能的。此外，钎焊炉（11）与设置在所述内部热交换器（32）进行清洁处理气体和清洁系统（21）有用于温度和/或待清洁的气体的体积流量的调整的控制构件（22，26）都放置在保护。

3. 发明申请

WO03047328A2 METHOD AND DEVICES FOR QUALIFYING SUBSTRATE-PROCESSING PRODUCTION PROCESSES 审中-公开
标题翻译：程序进行资格制造基板生产过程和实施此过程中适当的设备
公开(公告)号：WO03047328A2
公开(公告)日：2003-06-05
申请号：PCT/DE0204308
申请日：2002-11-20
申请人： SIEMENS AG , MEIER HARTMUT , MUELLER BERND , WITTREICH ULRICH
发明人： MEIER HARTMUT , MUELLER BERND , WITTREICH ULRICH
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/34 , H05K13/08
CPC分类号： H05K13/08 , H05K1/0268 , H05K3/3452 , H05K3/3484
摘要： The invention relates to a method for qualifying substrate-processing production processes by means of a sensor plate. In this case, the term substrate refers to the carrier plates, for example, of printed circuit boards on which components are to be mounted. The term qualification refers to the determination of measuring values which provide information about the quality of the method and the components (14) used for the method. In order to enable the sensor plates (17, 18) to be used in the most versatile manner possible, said sensor plates are used to transfer media onto the substrate, to apply masks to the substrate or to position the substrate in the production device (11). The sensor plates can replace the substrate or be arranged near the surface of the substrate. According to the invention, the sensor plates used comprise a matrix of sensor elements which are sensitive in terms of capacity or temperature, and enable a high resolution on the sensor plates.
摘要翻译：本发明涉及用于衬底处理的制造工艺由传感器板的装置的资格的方法。作为底物，所述载体板被理解，例如，提供了用于安装印刷电路板。当训练测量值的确定理解，允许关于该过程的质量和用于该方法（14）中的组件的信息。为了使用所述传感器板（17，18），这对于一个介质转移到基材为掩模对衬底或用于在制造装置（11）在基板的定位的应用，以使得一个多功能尽可能可以被使用。该传感器板可以被替换为在基板或可以设置在基板的表面的附近。在本发明中使用的传感器板包括电容敏感或热敏感的传感器元件，其使能在传感器板高分辨率的矩阵。

4. 发明专利

DE102020208435A1 Erfassen von Parametern eines Roboteraufbaus 未知
公开(公告)号：DE102020208435A1
公开(公告)日：2022-01-27
申请号：DE102020208435
申请日：2020-07-06
申请人： SIEMENS AG
发明人： BLANK RENE , JARCHOFF KAY , OCHS SASCHA , SOMMERFELD DENNIS , WITTREICH ULRICH
IPC分类号： B25J19/02
摘要： Zusammenfassend betrifft die Erfindung ein Sensormodul (100) zum Erfassen von Parametern (F, p, a, T) eines Roboteraufbaus (10), der zumindest einen Manipulator (12) für Positionieraufgaben aufweist. Das Sensormodul (100) weist:- zumindest eine Fläche (111, 112, 113) auf, die zur Interaktion mit dem Manipulator (12, 13) ausgebildet ist und- zumindest einen Sensor auf, der zum Ermitteln einer Kraft (F) und/oder eines Drucks (p) ausgebildet ist, die/der vom Manipulator (12) auf die Fläche (111, 112, 113) einwirkt. Dier Erfindung betrifft weiterhin ein System sowie ein Verfahren.

5. 发明专利

DE102018205141A1 Schwingungsgedämpfte Schaltungsanordnung, Umrichter und Luftfahrzeug mit einer derartigen Anordnung 未知
公开(公告)号：DE102018205141A1
公开(公告)日：2019-10-10
申请号：DE102018205141
申请日：2018-04-05
申请人： SIEMENS AG
发明人： BLANK RENE , FRANKE MARTIN , FRÜHAUF PETER , HEIMANN MATTHIAS , JESKE NORA , KNOFE RÜDIGER , MÜLLER BERND , NERRETER STEFAN , STROGIES JÖRG , WILKE KLAUS , WITTREICH ULRICH
IPC分类号： H05K1/02 , B64D27/24 , H02M1/00 , H05K1/03
摘要： Die Erfindung gibt eine Schaltungsanordnung an, aufweisend mindestens eine Verdrahtungsträgerplatte (1), gekennzeichnet durch:- mindestens ein in der Verdrahtungsträgerplatte (1) ausgebildetes Trennelement (2)- das die Verdrahtungsträgerplatte (1) in durch das Trennelement (2) getrennte Abschnitte teilt,- wobei das Übertragen von Schwingungen von einem auf einen anderen Abschnitt durch das Trennelement (2) zumindest teilweise entkoppelt und/oder gedämpft wird.Die Erfindung gibt auch einen Umrichter mit einer derartigen Schaltungsanordnung sowie ein Luftfahrzeug mit einem Umrichter an.

6. 发明专利

DE102015203680A1 Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Schaltung, Baugruppe mit einer elektronischen Schaltung sowie Fertigungsanlage zur Herstellung einer elektronischen Schaltung 未知
公开(公告)号：DE102015203680A1
公开(公告)日：2016-09-08
申请号：DE102015203680
申请日：2015-03-02
申请人： SIEMENS AG
发明人： MÜLLER BERND , NIEDERMAYER MICHAEL , WITTREICH ULRICH
IPC分类号： H05K13/08 , G01R31/28
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Schaltung (19) in einer Fertigungsanlage (23) (zum Beispiel einem Lötofen mit Wellenlötanlage (32)). Außerdem betrifft die Erfindung eine Baugruppe mit einem Schaltungsträger (13) und einer elektronischen Schaltung (19). Zuletzt betrifft die Erfindung eine Fertigungsanlage (23) zur Herstellung einer elektronischen Schaltung (19) auf einem Schaltungsträger (13). Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass auf dem Schaltungsträger ein Messmodul (14) zum Einsatz kommt, welches während des durchgeführten Prozessschrittes bereits funktionstüchtig ist und Messdaten beispielsweise an eine externe Steuerung (25) senden kann. Dieses Messmodul lässt sich nach Durchführung des Prozessschrittes beziehungsweise Fertigstellung des Schaltungsträgers (13) wieder entfernen. Daher kann der Schaltungsträger vorteilhaft kostengünstig hergestellt werden, auch wenn die im Messmodul (14) realisierten Messverfahren mit hochwertigen Komponenten durchgeführt werden. Da das Messmodul (14) mehrfach verwendbar ist, belasten die Kosten der Komponenten des Messmoduls die Stückkosten des herzustellenden Schaltungsträgers nur unwesentlich.

7. 发明专利

DE102007021269B4 未知
公开(公告)号：DE102007021269B4
公开(公告)日：2009-07-09
申请号：DE102007021269
申请日：2007-05-03
申请人： SIEMENS AG
发明人： MUELLER BERND , WITTREICH ULRICH
IPC分类号： B23K3/00 , B23K1/018

8. 发明专利

DE102005021254A1 Sensor device for determining position of object, e.g for testing circuit board conveyor, has optical transmitters and receivers, with object casting position-dependent shadow on sensor surfaces 未知
公开(公告)号：DE102005021254A1
公开(公告)日：2006-11-16
申请号：DE102005021254
申请日：2005-05-02
申请人： SIEMENS AG
发明人： DENTELER STEFAN , WITTREICH ULRICH
IPC分类号： G01B11/02 , H05K13/08
摘要： The sensor device has optical transmitters (28a,28b) and optical receivers (12a,12b) for determining the position of an object (17) with respect to the sensor device. The transmitters comprise two approximately point sources. The receivers comprise two spatially resolving sensor surfaces (13a,13b). Respective transmitters and receivers lie opposite each other, so that an interposed object casts a position-dependent shadow on the sensor surfaces. Independent claims are included for the use of the sensor device in a measuring device for checking linear conveyors for circuit boards, and for a method of determining the position of an object.

9. 发明专利

DE102004003521B3 Repair soldering head for component replacement with circulation of heat transfer medium used for melting solder for releasing component to be replaced 未知
公开(公告)号：DE102004003521B3
公开(公告)日：2005-02-17
申请号：DE102004003521
申请日：2004-01-21
申请人： SIEMENS AG
发明人： MUELLER BERND , WITTREICH ULRICH
IPC分类号： B23K1/018 , B23K3/00 , B23K3/02 , B23K3/06 , B23K3/08 , H01L21/60 , H05K13/04 , H05K3/34
摘要： The repair soldering head (12) has a reception seating (14) for the component (26) and a feed channel (18) and a return channel (19) for a heat transfer medium (16), used for melting the solder (27) attaching the component, the return channel positioned so that the return flow of the heat transfer medium is assisted by the force of gravity. A liquid solder can be used as the heat transfer medium.

10. 发明专利

DE19754470C2 未知
公开(公告)号：DE19754470C2
公开(公告)日：2001-02-08
申请号：DE19754470
申请日：1997-11-26
申请人： SIEMENS AG
发明人： THURMANN HENRY , REUTER HARTMUT , WITTREICH ULRICH
IPC分类号： B23K1/012 , H05K3/34

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