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    • 8. 发明公开
    • MOS/bipolar integrated circuit device and manufacturing method thereof
    • MOS /双极集成电路器件及其制造方法
    • EP0105695A2
    • 1984-04-18
    • EP83305767.2
    • 1983-09-27
    • KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
    • Onga, ShinjiDang, Ryo
    • H01L27/06H01L21/82
    • H01L27/0688H01L21/8249
    • In a MOS/bipolar integrated circuit device using junction bipolar transistors (02) as active elements for directly controlling a large current, and metal oxide semiconductor field effect transistors or MOSFETs (Q1) as active elements for controlling the operation of the bipolar transistor (Q2), all of the MOSFETs (Q1) included in the circuit are simultaneously formed on a single-crystalline silicon substrate (10). The bipolar transistors (Q2) are stacked above the MOSFETs (Q1) through an Si0 2 film (26) having a drain contact hole (28), in a two-story manner. The bipolar transistors (02) have their base regions connected to the drains of the MOSFETs (Q1), respectively.
    • 在使用结型双极性晶体管(02)作为用于直接控制大电流的有源元件的MOS /双极型集成电路器件以及作为用于控制双极型晶体管(Q2)的操作的有源元件的金属氧化物半导体场效应晶体管或MOSFET(Q1) ),包括在电路中的所有MOSFET(Q1)同时形成在单晶硅衬底(10)上。 双极晶体管(Q2)以二层方式通过具有漏极接触孔(28)的SiO 2膜(26)堆叠在MOSFET(Q1)上方。 双极晶体管(02)的基极区分别连接到MOSFET(Q1)的漏极。