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1. 发明授权

US4864009A Molding composition consisting of aliphatic/aromatic copolyamide 失效
标题翻译：由脂肪族/芳香族共聚酰胺组成的成型组合物
公开(公告)号：US4864009A
公开(公告)日：1989-09-05
申请号：US250562
申请日：1988-09-29
申请人： Juergen Finke , Wolfgang Neugebauer , Holger Koziel , Martin Bartmann
发明人： Juergen Finke , Wolfgang Neugebauer , Holger Koziel , Martin Bartmann
IPC分类号： C08G69/26 , C08G69/42 , C08L77/00 , C08L77/06
CPC分类号： C08G69/42 , C08G69/26
摘要： A molding composition, comprising an aliphatic/aromatic copolyamide polymer having statistically distributed throughout the polymer:(A) from greater than 40 to less than 100 mole % aliphatic monomer units containing amino groups, carboxyl groups or mixtures thereof; and(B) up to 60 mole % of aromatic monomer units containing amino groups, carboxy groups or mixtures thereof, said aromatic monomer units containing at least one member selected from the group consisting of 4,4'-bis(4-aminophenoxy)diphenyl sulfone, 4,4'-bis(3-aminophenoxy)diphenyl sulfone, 4,4'-bis(4-aminophenoxy)benzophenone, and 4,4'-bis(3-aminophenoxy)benzophenone.
摘要翻译：一种模塑组合物，其包含在整个聚合物中统计分布的脂族/芳族共聚酰胺聚合物：（A）大于40至小于100摩尔％含有氨基，羧基或其混合物的脂族单体单元; 和（B）至多60摩尔％的含氨基，羧基或其混合物的芳族单体单元，所述芳族单体单元含有至少一种选自4,4'-双（4-氨基苯氧基）二苯基砜，4,4'-双（3-氨基苯氧基）二苯砜，4,4'-双（4-氨基苯氧基）二苯甲酮和4,4'-双（3-氨基苯氧基）二苯甲酮。

2. 发明授权

US4851496A Molding material comprising a thermotropic, aromatic polyester from bis(carboxy phenoxy)diphenyl sulfone 失效
标题翻译：包含来自双（羧基苯氧基）二苯基砜的热致芳香族聚酯的成型材料
公开(公告)号：US4851496A
公开(公告)日：1989-07-25
申请号：US240517
申请日：1988-09-06
申请人： Heinz-Guenter Poll , Wolfgang Neugebauer , Martin Bartmann , Juergen Finke
发明人： Heinz-Guenter Poll , Wolfgang Neugebauer , Martin Bartmann , Juergen Finke
IPC分类号： C08G63/60 , C08G63/688
CPC分类号： C08G63/688 , C08G63/605
摘要： A molding material, comprising the following monomer units:(A) 10-80 mole % HO--AR--COOH,(B) 0-40 mole % HOOC--Ar'--COOH,(C) 10-45 mole % HO--Ar"--OH, and(D) 5-45 mole % ##STR1## wherein Ar, Ar', and Ar", independently, are 1,3- or 1,4-phenylene; 1,4-, 1,5-, 2,6- or 2,7-naphthylene or ##STR2## wherein X is --O--, --S--, --SO.sub.2 -- or --CR.sub.2 --, R is H or C.sub.1-4 alkyl, and n is 0 or 1, wherein all monomer unit quantities relate to the sum of components A-D and their sum is 100 mol %, and wherein the molar ratio (B+D):C ranges from about 0.9:1 to 11.1:1.
摘要翻译：一种成型材料，其包含以下单体单元：（A）10-80摩尔％HO-AR-COOH，（B）0-40摩尔％HOOC-Ar'-COOH，（C）10-45摩尔％HO-Ar '-OH和（D）5-45摩尔％其中Ar，Ar'和Ar“独立地为1,3-或1,4-亚苯基; 1,4-，1,5-，2,6-或2,7-亚萘基或其中X为-O - ， - S - ， - SO 2 - 或-CR 2 - ，R为H或C 1-4 烷基，n为0或1，其中所有单体单元量涉及组分AD的总和，其和为100摩尔％，其中摩尔比（B + D）：C的范围为约0.9:1至11.1:1， 1。

3. 发明授权

US4843139A Moldable high molecular weight aromatic polyamide from poly arylene oxy diamine 失效
标题翻译：来自聚亚芳基氧二胺的可成型高分子量芳族聚酰胺
公开(公告)号：US4843139A
公开(公告)日：1989-06-27
申请号：US205355
申请日：1988-06-10
申请人： Juergen Finke , Martin Bartmann
发明人： Juergen Finke , Martin Bartmann
IPC分类号： C08G69/32
CPC分类号： C08G69/32
摘要： A high molecular weight aromatic polyamide molding composition prepared by the polycondensation reaction of:(A) An aromatic diamine of the formula:H.sub.2 N--AR'--O--Ar"--CO--Ar"--O--Ar'--NH.sub.2wherein Ar' and Ar" are meta- or para-phenylene, and wherein up to 70 mole % of said aromatic diamine can be replaced by a second aromatic diamine having the formula:H.sub.2 N--Ar--((Z).sub.q --Ar).sub.r --NH.sub.2wherein Ar is meta- or para-phenylene, Z is identical or different radicals selected from the group consisting of --O--, --S--, --SO.sub.2 --, --CO--, and --C(CH.sub.3).sub.2 --, q is 0 or 1, and r is 0, 1 or 2, with(B) An aromatic dicarboxylic acid selected from the group consisting of:(i) isophthalic acid, wherein up to 60 mole % of said isophthalic acid may be replaced with terephthalic acid, wherein said isophthalic acid and said terephthalic acid may be ring substituted with one or more substituents selected from the group consisting of C.sub.1-6 alkyl, phenyl, alkyl or aryl substituted phenyl, C.sub.1-6 alkoxy, phenoxy, alkyl or aryl substituted phenoxy and halogen substituents;(ii) a dicarboxylic acid of the formula ##STR1## (iii) a dicarboxylic acid of the formula:HO.sub.2 C--Ar--(A--Ar).sub.p --CO.sub.2 Hwherein Ar is meta- or para-phenylene, A is --O--, --S--, --SO.sub.2 --, or --CO--, and p is 0 or 1; and mixtures thereof.
摘要翻译：通过以下缩聚反应制备的高分子量芳族聚酰胺模塑组合物：（A）下式的芳族二胺：H 2 N-AR'-O-Ar“-CO-Ar”-O-Ar'-NH 2，其中Ar '和Ar'是间 - 或对 - 亚苯基，并且其中至多70摩尔％的所述芳族二胺可以被具有下式的第二芳族二胺替代：H 2 N-Ar - （（Z）q -Ar）r- NH 2，其中Ar是间 - 或对 - 亚苯基，Z是相同或不同的选自-O - ， - S - ， - SO 2 - ， - CO-和-C（CH 3）2 - 的基团，q是 0或1，并且r为0,1或2，其中（B）选自以下的芳族二羧酸：（i）间苯二甲酸，其中至多60摩尔％的所述间苯二甲酸可以被对苯二甲酸其中所述间苯二甲酸和所述对苯二甲酸可以被一个或多个选自C 1-6烷基，苯基，烷基或芳基取代的苯基，C 1-6烷氧基，苯氧基，烷基或芳基取代的phe 羟基和卤素取代基; （ii）下式的二羧酸：（iii）下式的二羧酸：HO 2 C-Ar-（A-Ar）p-CO 2 H，其中Ar是间 - 或对 - 亚苯基，A是-O- -S-，-SO 2 - 或-CO-，p为0或1; 及其混合物。

4. 发明授权

US4952662A Molding compounds comprising a thermoplastically processible, aromatic polyamide 失效
标题翻译：包含热塑性可加工芳族聚酰胺的成型化合物
公开(公告)号：US4952662A
公开(公告)日：1990-08-28
申请号：US302616
申请日：1989-01-27
申请人： Juergen Finke , Martin Bartmann , Joachim Muegge , Friedrich-Georg Schmidt
发明人： Juergen Finke , Martin Bartmann , Joachim Muegge , Friedrich-Georg Schmidt
IPC分类号： C08L77/10 , C08G69/32 , C08G69/36 , C08K5/20 , C08L77/00
CPC分类号： C08G69/36 , C08G69/32 , C08K5/20
摘要： Molding compounds comprisign aromatic polyamides which contain from 0.01 to 10 mole % of a low molecular weight carboxylic acid amide display low melt viscosities and an increased resistance to hydrolysis and are thermoplastically processible.
摘要翻译：含有0.01至10摩尔％的低分子量羧酸酰胺的芳族聚酰胺的成型化合物显示出低熔融粘度和增加的抗水解性，并且是热塑性可加工的。

5. 发明授权

US4824932A Method of manufacturing thermoplastically processible aromatic polyamides and polyamidimides from bisamide 失效
标题翻译：从双酰胺制造热塑性可加工芳族聚酰胺和聚酰亚胺的方法
公开(公告)号：US4824932A
公开(公告)日：1989-04-25
申请号：US947897
申请日：1986-12-30
申请人： Juergen Finke , Martin Bartmann
发明人： Juergen Finke , Martin Bartmann
IPC分类号： C08G69/32 , C08G69/42 , C08G73/14 , C08G69/28
CPC分类号： C08G69/32 , C08G69/42 , C08G73/14
摘要： The invention relates to aromatic polyamides and polyamidimides, and a method of manufacturing these by transamidation of aromatic biasmides of carboxylic acids, using aromatic di- and/or tricarboxylic acids or their anhydrides, in the melt, at temperatures between 220.degree. to 390.degree. C.
摘要翻译：本发明涉及芳族聚酰胺和聚酰胺酰亚胺，以及通过使用芳族二 - 和/或三羧酸或其酸酐在羧酸的芳族偏向酰胺化作用下，在熔体中，在220-390℃ 。

6. 发明授权

US4968737A Molding compounds comprising a thermoplastically processible aromatic polyamide 失效
标题翻译：包含热塑性加工芳族聚酰胺的成型化合物
公开(公告)号：US4968737A
公开(公告)日：1990-11-06
申请号：US315854
申请日：1989-02-27
申请人： Juergen Finke , Martin Bartmann , Friedrich-Georg Schmidt
发明人： Juergen Finke , Martin Bartmann , Friedrich-Georg Schmidt
IPC分类号： C08G69/26 , C08G69/32 , C08G69/42 , C08K5/43
CPC分类号： C08G69/32 , C08K5/43
摘要： Molding compounds comprising aromatic polyamides which contain from 0.001 to 10% by weight of a low molecular weight sulfonic acid amide display low melt viscosities and an increased resistance to hydrolysis and are thermoplastically processible.
摘要翻译：包含0.001至10重量％的低分子量磺酸酰胺的包含芳族聚酰胺的成型化合物显示出低熔融粘度和增加的耐水解性，并且是热塑性加工的。

7. 发明授权

US4950808A Process for the preparation of 4,4'-dihydroxybiphenyl 失效
标题翻译：制备4,4'-二羟基联苯的方法
公开(公告)号：US4950808A
公开(公告)日：1990-08-21
申请号：US341717
申请日：1989-04-21
申请人： Udo Kowalczik , Martin Bartmann , Juergen Finke
发明人： Udo Kowalczik , Martin Bartmann , Juergen Finke
IPC分类号： B01J27/16 , C07B61/00 , C07C37/01 , C07C37/07 , C07C37/50 , C07C39/15
CPC分类号： C07C37/50 , C07C37/07
摘要： Reducing 3,3', 5,5'-tetra-t-butyldiphenoquinone with 2,6-di-t-butylphenol, in the melt, in the presence of a 4-dialkylaminopyridine, and then dealkylating the intermediate formed, in the melt, by adding a phosphorus-containing acid or its derivative provides 4,4'-dihydroxybiphenyl of high purity in high yield.
摘要翻译：在熔体中，在4-二烷基氨基吡啶的存在下，将3,3'，5,5'-四叔丁基联苯醌与2,6-二叔丁基苯酚一起还原，然后在熔体中将形成的中间体脱烷基化通过添加含磷酸或其衍生物以高产率提供高纯度的4,4'-二羟基联苯。

8. 发明授权

US4868272A Molding materials, containing imide group-containing aromatic polyamides and process for their preparation 失效
标题翻译：含有含酰亚胺基团的芳族聚酰胺的成型材料及其制备方法
公开(公告)号：US4868272A
公开(公告)日：1989-09-19
申请号：US250610
申请日：1988-09-29
申请人： Juergen Finke , Martin Bartmann , Friedrich-Georg Schmidt
发明人： Juergen Finke , Martin Bartmann , Friedrich-Georg Schmidt
IPC分类号： C08L77/10 , C08G69/32 , C08G73/14 , C08L77/00 , C08L79/08
CPC分类号： C08G73/14 , C08G69/32
摘要： A molding material comprising an imide group-containing aromatic polyamide, obtained by polycondensation of(A) an aromatic diamine of the general formulaH.sub.2 N--Ar--O--Ar'--X--Ar'--O--Ar--NH.sub.2wherein Ar and Ar' are m- or p-phenylene groups and X is --SO.sub.2 -- or --CO--, with at least one aromatic dicarboxylic acid B) selected from the group consisting of(B1) a mixture comprising 40 to 100 mole % of an acid of the structure ##STR1## and 60 to 0 mole % of an acid of the structure ##STR2## in which n is 0-4 and R is selected from the group consisting of (a) an alkyl group having 1-6 carbon atoms,(b) an unsubstituted phenyl or an alkyl- or aryl substituted phenyl group,(c) an alkoxy group having 1-6 atoms,(d) a phenoxy group, in which the phenyl ring is unsubstituted or is alkyl- or aryl substituted, and(e) a halogen,(B2) an acid of the structure ##STR3## and (B3) a dicarboxylic acid of the formulaHO.sub.2 C--Ar--(A--Ar).sub.p --CO.sub.2 Hwherein Ar is m-phenylene or p-phenylene, A=--O--, --S--, --SO.sub.2 --, or --CO--, and p=0 or 1, and(C) an aromatic dicarboxylic acid anhydride of the formula ##STR4## in which R and n are as defined above.
摘要翻译：通过（A）通式为H 2 N-Ar-O-Ar'-X-Ar'-O-Ar-NH 2的芳族二胺缩聚得到的含酰亚胺基的芳族聚酰胺的成型材料，其中Ar和Ar' 是间 - 或对亚苯基，X是-SO 2 - 或-CO-，至少一种芳族二羧酸B）选自（B1）包含40-100mol％的结构和60〜0摩尔％的结构的酸，其中n为0-4，R选自（a）具有1-6个碳原子的烷基，（b ）未取代的苯基或烷基或芳基取代的苯基，（c）具有1-6个原子的烷氧基，（d）苯氧基，其中苯环是未取代的或者是烷基或芳基取代的，和（ e）卤素，（B2）结构的酸和（B3）式HO2C-Ar-（A-Ar）p-CO2H的二羧酸，其中Ar是间亚苯基或对亚苯基，A = -O-，-S-，-SO 2 - 或-CO-，p = 0或1，和（C）式“IMAGE”的芳族二羧酸酐，其中R和n如上所定义。

9. 发明授权

US4749768A Process for producing thermoplastically processable aromatic polyamide with phosphorus catalyst 失效
标题翻译：用磷催化剂生产热塑性加工性芳族聚酰胺的方法
公开(公告)号：US4749768A
公开(公告)日：1988-06-07
申请号：US14841
申请日：1987-02-13
申请人： Juergen Finke , Martin Bartmann
发明人： Juergen Finke , Martin Bartmann
IPC分类号： C08G69/32 , C08G69/28
CPC分类号： C08G69/32
摘要： The invention relates to a process for producing aromatic polyamides by melt condensation of(i) aromatic diamines of the formulaH.sub.2 N--Ar'--X--Ar"--Y--Ar"--X--Ar--NH.sub.2where X=--O-- and Y=--SO.sub.2 -- or X=--SO.sub.2 -- and Y=--O-- and Ar' and Ar"=meta-, para-phenylene, which can be replaced up to 70 mole percent by an aromatic diamine of the formulaH.sub.2 N--Ar--((Z)q--Ar).sub.r --NH.sub.2where Ar=meta-- or para-phenylene; Z=--O--, --S--, --SO.sub.2 --, --CO--, or --C(CH.sub.3).sub.2 -- or mixtures thereof; q=0 or 1; r=0, 1 or 2 and of(ii) isophthalic acid, which can be replaced up to 60 mole % by terephthalic acid, while both acids can be substituted for by an acid with the formula ##STR1## or a dicarboxylic acid with the general formulaHO.sub.2 C--Ar--(A--Ar).sub.p --CO.sub.2 H,where A=--O--, --S--, --SO.sub.2 --, --CO-- or a single bond; and p=0 or 1; in the presence of triphenylphosphite or an acid with the formula H.sub.3 PO.sub.n, where n=2, 3 or 4. The invention further relates to the aromatic polyamides produced by this process.
摘要翻译：本发明涉及通过（i）式IIN-Ar'-X-Ar“-Y-Ar”-X-Ar-NH2的芳族二胺的熔融缩合制备芳族聚酰胺的方法，其中X = -O- 和Y = -SO 2 - 或X = -SO 2 - 且Y = -O-，Ar'和Ar“=间 - 对 - 亚苯基，其可以被式H2N的芳族二胺替代为70摩尔％ -Ar - （（Z）q-Ar）r-NH 2，其中Ar =间 - 或对 - 亚苯基; Z = -O-，-S-，-SO 2 - ， - CO-或-C（CH 3）2 - 或其混合物; q = 0或1; r = 0,1或2，和（ii）间苯二甲酸，其可以通过对苯二甲酸替代为60摩尔％，而两种酸都可以被式（ⅩⅢ）的酸或二羧酸与通式HO 2 C-Ar-（A-Ar）p-CO 2 H，其中A = -O-，-S-，-SO 2 - ， - CO-或单键; 和p = 0或1; 在亚磷酸三苯酯或具有式H 3 PO n的酸的存在下，其中n = 2,3或4.本发明还涉及通过该方法制备的芳族聚酰胺。

10. 发明授权

US5942307A Lightweight building board 失效
标题翻译：轻便建筑板
公开(公告)号：US5942307A
公开(公告)日：1999-08-24
申请号：US662762
申请日：1996-06-10
申请人： Walter Hellermann , Christian Baron , Juergen Finke , Hubertus Ohm
发明人： Walter Hellermann , Christian Baron , Juergen Finke , Hubertus Ohm
IPC分类号： B32B3/20 , E04C2/20 , E04C2/36 , B32B3/12 , B29C65/00 , B31B1/60
CPC分类号： E04C2/36 , B32B3/20 , E04C2/20 , Y10T156/10 , Y10T428/1321 , Y10T428/1352 , Y10T428/24149
摘要： A multilayered lightweight building board, comprising a support core, two cover layers on the support core, where the support core is made of laterally fused-together tubes. The tubes have an inner layer, and an outer layer, where the outer layer has a softening point 10-90.degree. C. lower than the softening point of the inner layer. The lightweight building board is made from compatible thermoplastic materials, so they can be mechanically recycled by the customary processing methods for thermoplastics.
摘要翻译：多层轻质建筑板，包括支撑芯，支撑芯上的两个覆盖层，其中支撑芯由横向熔合在一起的管制成。管具有内层和外层，其中外层的软化点低于内层的软化点10-90℃。轻巧的建筑板是由兼容的热塑性材料制成，因此它们可以通过热塑性塑料的常规加工方法进行机械回收。

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