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    • 6. 发明授权
    • Dry adhesion bonding
    • 干粘连接
    • US07947148B2
    • 2011-05-24
    • US11756890
    • 2007-06-01
    • Joerg LahannHsien-Yeh Chen
    • Joerg LahannHsien-Yeh Chen
    • B32B5/00
    • C09J5/04B05D1/60B05D5/10Y10T428/24
    • Methods for bonding include deposition an adhesion layer on at least one substrate using chemical vapor deposition. The two adhesion layers each have a reactive group that is complementary to the other, thus enabling strong adhesion between the bonded substrates. Devices include two substrates that can be adhered together by chemically depositing an adhesion layer on at least one substrate using chemical vapor deposition. The substrates each have a reactive group that is complementary to the other, thus enabling strong adhesion between the bonded substrates.
    • 用于粘合的方法包括使用化学气相沉积在至少一个基底上沉积粘附层。 两个粘合层各自具有与另一个互补的反应性基团,从而能够在粘合的基底之间实现牢固的粘附。 器件包括可以通过使用化学气相沉积在至少一个衬底上化学沉积粘合层而粘合在一起的两个衬底。 基板各自具有与另一个互补的反应性基团,从而能够在粘合的基底之间实现强烈的粘附。