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    • 4. 发明申请
    • 感放射線性組成物
    • 辐射敏感组合物
    • WO2009044668A1
    • 2009-04-09
    • PCT/JP2008/067391
    • 2008-09-26
    • JSR株式会社西村 幸生宮田 拡
    • 西村 幸生宮田 拡
    • G03F7/039G03F7/004H01L21/027
    • G03F7/0397G03F7/0045G03F7/0046G03F7/0392Y10S430/108Y10S430/111
    •  本発明の感放射線性組成物は、酸の作用によりアルカリ可溶性となり、且つフッ素原子を含まない第一の重合体(A)と、下記一般式(1)で表される繰り返し単位(b1)及びフッ素原子を含有する繰り返し単位(b2)を含む第二の重合体(B)と、感放射線性酸発生剤(C)とを含有し、第二の重合体(B)を、第一の重合体(A)100質量部に対して0.1~20質量部含有するものであり、液浸露光由来の欠陥であるウォーターマーク欠陥やバブル欠陥の発生を良好に抑制することができるレジスト膜を形成可能な感放射線性組成物である。 (一般式(1)において、R 1 はメチル基等を示し、R 2 は炭素数1~12の直鎖状又は分岐状のアルキル基等を示す。)
    • 公开了含有不含氟原子的第一聚合物(A),通过酸作为碱溶性的辐射敏感性组合物,具有由通式(b1)表示的重复单元(b1)的第二聚合物(B) 1)和含有氟原子的重复单元(b2)和辐射敏感性酸产生剂(C)。 该辐射敏感性组合物每100质量份第一聚合物(A)含有0.1-20质量份的第二聚合物(B),并且能够形成能有效抑制水痕缺陷或泡沫的产生的抗蚀剂膜 由液浸暴露引起的缺陷。 (通式(1)中,R 1表示甲基等,R 2表示具有1-12个碳原子的直链或支链烷基等。)
    • 5. 发明申请
    • 感放射線性樹脂組成物
    • 无机树脂组合物
    • WO2009020029A1
    • 2009-02-12
    • PCT/JP2008/063702
    • 2008-07-30
    • JSR株式会社大塚 昇川上 峰規西村 幸生杉浦 誠
    • 大塚 昇川上 峰規西村 幸生杉浦 誠
    • G03F7/039C08F220/12H01L21/027
    • C08F220/12G03F7/0397G03F7/2041
    •  本発明の目的は、レジストとしての基本物性に優れるとともに、コンタクトホールパターンを形成する際における円形性及びCD Uniformityに優れる感放射線性樹脂組成物を提供することである。本感放射線性樹脂組成物は、酸の作用によりアルカリ可溶性となる酸解離性基含有樹脂(A)と、酸発生剤(B)と、溶剤(C)とを含有する感放射線性樹脂組成物であって、前記樹脂(A)は、下記一般式(1)及び(2)で表される各繰り返し単位を含むものである。 〔R 1 及びR 2 は、各々、水素原子又は炭素数1~4の置換基を有してもよいアルキル基、R 3 は炭素数1~4の置換基を有してもよいアルキル基、Xは水素原子、ヒドロキシル基又はアシル基を示し、mは1~18の整数、nは4~8の整数である。〕
    • 不仅优异的抗蚀剂的基本性能,而且在形成接触孔图案中的放射敏感性树脂组合物的圆形度和CD均匀性均优异。 放射敏感性树脂组合物是含有酸解离基团的组合物,其含有树脂(A)通过酸,酸产生剂(B)和溶剂(C)在碱中溶解,其中树脂(A)含有任何 的通式(1)的重复单元和通式(2)的任何重复单元。 (1)(2)式中,R 1和R 2各自为氢原子或任意具有C 1〜C 4取代基的烷基; R3是任选具有C1-C4取代基的烷基; X是氢原子,羟基或酰基; m为1〜18的整数。 n为4〜8的整数。
    • 9. 发明专利
    • レジストパターン微細化組成物及びレジストパターン形成方法
    • 用于最小化电阻图案的组合物和形成电阻图案的方法
    • JP2015207023A
    • 2015-11-19
    • JP2015156838
    • 2015-08-07
    • JSR株式会社
    • 西村 幸生松田 恭彦山口 佳一杉江 紀彦田中 希佳
    • G03F7/20G03F7/40
    • 【課題】半導体プロセスにおけるレジストパターンの形成段階でレジストパターンの線幅微細化に使用されるレジストパターン微細化組成物を提供すること。 【解決手段】感放射線性樹脂組成物を用いて形成したレジストパターン上に、レジストパターン微細化組成物を塗布し、ベーク後、洗浄してレジストパターンを微細化する工程、を含むレジストパターン形成方法で用いられる、酸性低分子化合物と、レジストパターンを溶解しない溶媒と、を含有し、樹脂を含有しないレジストパターン微細化組成物を提供する。 【選択図】なし
    • 要解决的问题:提供一种用于最小化抗蚀剂图案的组合物,其用于在半导体工艺中形成抗蚀剂图案的阶段中减小抗蚀剂图案的线宽度。解决方案:用于使抗蚀剂图案最小化的组合物 用于形成抗蚀剂图案的方法,包括以下步骤:将通过使用辐射敏感性树脂组合物形成的抗蚀剂图案上的抗蚀剂图案应用于最小化组合物,烘烤该组合物,然后清洁以使抗蚀剂图案最小化的步骤; 并且该组合物包含酸性低分子量化合物和不溶解抗蚀剂图案的溶剂,并且不含树脂。