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1. 发明申请

WO2014163989A1 MEMS ACOUSTIC SENSOR WITH INTEGRATED BACK CAVITY 审中-公开
标题翻译：具有集成背腔的MEMS声学传感器
公开(公告)号：WO2014163989A1
公开(公告)日：2014-10-09
申请号：PCT/US2014/019685
申请日：2014-02-28
申请人： INVENSENSE, INC.
发明人： ATA, Erhan, Polatkan , LIM, Martin , LI, Xiang , LLOYD, Stephen , DANEMAN, Michael, Julian
IPC分类号： H01L29/96 , H01L29/84 , H01L29/86
CPC分类号： B81B7/0061 , B81B3/001 , B81B2201/0257 , B81B2203/053 , B81B2203/058 , B81B2207/012 , H04R19/005
摘要： A MEMS device is disclosed. The MEMS device comprises a first plate with a first surface and a second surface; and an anchor attached to a first substrate. The MEMS device further includes a second plate with a third surface and a fourth surface attached to the first plate. A linkage connects the anchor to the first plate, wherein the first plate and second plate are displaced in the presence of an acoustic pressure differential between the first and second surfaces of the first plate. The first plate, second plate, linkage, and anchor are all contained in an enclosure formed by the first substrate and a second substrate, wherein one of the first and second substrates contains a through opening to expose the first surface of the first plate to the environment.
摘要翻译：公开了MEMS器件。 MEMS器件包括具有第一表面和第二表面的第一板; 以及附接到第一基板的锚。 MEMS器件还包括具有附接到第一板的第三表面和第四表面的第二板。连杆将锚固件连接到第一板，其中第一板和第二板在第一板的第一和第二表面之间存在声压差的情况下移位。第一板，第二板，连杆和锚固件都包含在由第一基板和第二基板形成的外壳中，其中第一和第二基板中的一个包含通孔，以将第一板的第一表面暴露于环境。

2. 发明公开

EP2973727A1 MEMS ACOUSTIC SENSOR WITH INTEGRATED BACK CAVITY 有权
标题翻译： AKUSTISCHER微机电传感器MIT INTEGRIERTEM HINTEREM谐振器
公开(公告)号：EP2973727A1
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：EP14779630.4
申请日：2014-02-28
申请人： InvenSense, Inc.
发明人： ATA, Erhan, Polatkan , LIM, Martin , LI, Xiang , LLOYD, Stephen , DANEMAN, Michael, Julian
IPC分类号： H01L29/96 , H01L29/84 , H01L29/86
摘要： A MEMS device is disclosed. The MEMS device comprises a first plate with a first surface and a second surface; and an anchor attached to a first substrate. The MEMS device further includes a second plate with a third surface and a fourth surface attached to the first plate. A linkage connects the anchor to the first plate, wherein the first plate and second plate are displaced in the presence of an acoustic pressure differential between the first and second surfaces of the first plate. The first plate, second plate, linkage, and anchor are all contained in an enclosure formed by the first substrate and a second substrate, wherein one of the first and second substrates contains a through opening to expose the first surface of the first plate to the environment.
摘要翻译：公开了MEMS器件。 MEMS器件包括具有第一表面和第二表面的第一板; 以及附接到第一基板的锚。 MEMS装置还包括具有附接到第一板的第三表面和第四表面的第二板。连杆将锚固件连接到第一板，其中第一板和第二板在第一板的第一和第二表面之间存在声压差的情况下移位。第一板，第二板，连杆和锚固件都包含在由第一基板和第二基板形成的外壳中，其中第一和第二基板中的一个包含通孔，以将第一板的第一表面暴露于环境。

3. 发明授权

EP2973727B1 MEMS ACOUSTIC SENSOR WITH INTEGRATED BACK CAVITY 有权
公开(公告)号：EP2973727B1
公开(公告)日：2020-08-26
申请号：EP14779630.4
申请日：2014-02-28
申请人： InvenSense, Inc.
发明人： ATA, Erhan, Polatkan , LIM, Martin , LI, Xiang , LLOYD, Stephen , DANEMAN, Michael, Julian
IPC分类号： B81B3/00 , B81B7/00 , H04R19/00

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