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    • 5. 发明专利
    • Observing internal link via second link
    • 通过第二个链接观察内部链接
    • JP2010049686A
    • 2010-03-04
    • JP2009183652
    • 2009-08-06
    • Intel Corpインテル・コーポレーション
    • ISLAM SYEDMITCHELL JAMES
    • G06F13/42G06F13/38
    • G06F11/27H01L25/065H01L2924/0002H01L2924/00
    • PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a hardware implementation to be integrated in a silicon component to deliver visibility using an existing external interface from an MCP, e.g., via other interconnect.
      SOLUTION: Included is a step for selecting first data received in a first die of a multi-chip package (MCP) from a second die of the MCP via an intra-package link for output from a selector during a first clock period of a first clock signal, a step for selecting second data transmitted from the second die to the first die for output from the selector during a second clock period, and a step for transmitting the first and second data from the MCP via an external link.
      COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
    • 要解决的问题:提供要集成在硅组件中的硬件实现,以使用来自MCP的现有外部接口(例如经由其他互连)提供可见性。 包括的步骤是用于从MCP的第二管芯经由内部封装链路选择在多芯片封装(MCP)的第一管芯中接收的第一数据以在第一时钟周期期间从选择器输出的步骤 第一时钟信号的步骤,用于选择从第二管芯发送到第一管芯以在第二时钟周期期间从选择器输出的第二数据的步骤,以及用于经由外部链路从MCP发送第一和第二数据的步骤。 版权所有(C)2010,JPO&INPIT