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1. 发明专利

DE112006000519B4 Integrierter Dünnschicht-Kondensator mit optimierter Temperaturkennlinie 未知
公开(公告)号：DE112006000519B4
公开(公告)日：2011-12-15
申请号：DE112006000519
申请日：2006-03-31
申请人： INTEL CORP
发明人： PALANDUZ CENGIZ , WOOD DUSTIN
IPC分类号： H05K1/16 , H01G4/12
摘要： Vorrichtung mit einer Kondensatorstruktur (1255) mit ersten integrierten Kondensatoren (1820) mit einem zwischen zwei Elektroden aufgebrachten ersten Keramikmaterial; und mit zweiten integrierten Kondensatoren (1830) mit einem zwischen zwei Elektroden aufgebrachten zweiten Keramikmaterial; wobei das erste Keramikmaterial eine andere Temperaturkennlinie aufweist als das zweite Keramikmaterial und für höhere Betriebstemperaturen geeignet ist, und wobei das als eine Keramikschicht ausgebildete zweite Keramikmaterial auf einer Oberfläche eines isolierenden Kernsubstrats (1710) geschichtet ist, und wobei das zweite Keramikmaterial wenigstens eine Öffnung aufweist, in der das erste Keramikmaterial geschichtet ist.

2. 发明专利

AU2003297016A1 MULTILAYER CAPACITOR WITH MULTIPLE PLATES PER LAYER 未知
公开(公告)号：AU2003297016A1
公开(公告)日：2004-07-29
申请号：AU2003297016
申请日：2003-12-11
申请人： INTEL CORP
发明人： VIEWEG RAYMOND , WOOD DUSTIN , HOLMBERG NICHOLAS
IPC分类号： H01G4/38 , H01L21/02 , H01L27/08
摘要： A capacitor including a plurality of layers each including a plurality of conductive plates is described. A gap separates conductive plates on a same layer. The conductive plates on a single layer assures that the total capacitance of each layer is not lost if all connections to one plate are defective. Each of the conductive plates includes a plurality of connection points or tabs to provide a redundancy of connections to each plate. The greater the number of connection points in the capacitor the lower the inductance and resistance. The gaps extend in a first direction for a first pair of layers and extend in a second direction for a second pair of layers. Systems connecting the capacitor to a die are also described. The length of the conductive material connecting the capacitor to the die is short, and the inductance and resistance of the conductive material is low.

3. 发明专利

DE102006062919A1 Integrierter Dünnschicht-Kondensator mit optimierter Temperaturkennlinie 未知
公开(公告)号：DE102006062919A1
公开(公告)日：2011-11-10
申请号：DE102006062919
申请日：2006-03-31
申请人： INTEL CORP
发明人： PALANDUZ CENGIZ , WOOD DUSTIN
IPC分类号： H05K1/16 , H01G4/12
摘要： Ein Verfahren einschließlich eines Aufbringen einer Aufschlämmung eines Kolloids mit einer Menge von Nanopartikeln eines Keramikmaterials auf ein Substrat; und einem thermischen Behandeln der Aufschlämmung, um eine Dünnschicht zu bilden. Ein Verfahren einschließlich eines Aufbringen einer Vielzahl von Nanopartikeln auf ein Keramikmaterial auf vorbestimmte Orte über eine Oberfläche eines Substrats; und ein thermisches Behandeln der Mehrzahl von Nanopartikeln, um eine Dünnschicht zu bilden. Ein System einschließlich einer Recheneinrichtung mit einem Mikroprozessor, wobei der Mikroprozessor mit einer gedruckten Schaltungskarte durch ein Substrat gekoppelt ist, wobei das Substrat zumindest eine auf einer Oberfläche gebildete Kondensatorstruktur enthält, wobei die Kondenatorstruktur eine erste Elektrode, eine zweite Elektrode und ein zwischen der ersten Elektrode und der zweiten Elektrode angeordnetes Keramikmaterial aufweist, wobei das Keramikmaterial säulenartige Körner enthält.

4. 发明专利

AU2003302851A1 METAL CORE SUBSTRATE PACKAGING 未知
公开(公告)号：AU2003302851A1
公开(公告)日：2004-06-30
申请号：AU2003302851
申请日：2003-10-27
申请人： INTEL CORP
发明人： GUZEK JOHN , AZIMI HAMID , WOOD DUSTIN , MOBLEY WASHINGTON
IPC分类号： H01L23/14 , H01L23/498 , H05K1/05 , H05K3/44 , H05K3/46 , H01L21/768 , H01L23/522
摘要： Apparatus and methods are provided for a rigid metal core carrier substrate. The metal core increases the modulus of elasticity of the carrier substrate to greater than 20 GPa to better resist bending loads and stresses encountered during assembly, testing and consumer handling. The carrier substrate negates the need to provide external stiffening members resulting in a microelectronic package of reduced size and complexity. The coefficient of thermal expansion of the carrier substrate can be adapted to more closely match that of the microelectronic die, providing a device more resistant to thermally-induced stresses. In one embodiment of the method in accordance with the invention, a metal sheet having a thickness in the range including 200-500 mum and a flexural modulus of elasticity of at least 20 GPa is laminated on both sides with dielectric and conductive materials using standard processing technologies to create a carrier substrate.

5. 发明专利

DE112006000519T5 未知
公开(公告)号：DE112006000519T5
公开(公告)日：2008-02-14
申请号：DE112006000519
申请日：2006-03-31
申请人： INTEL CORP
发明人： PALANDUZ CENGIZ , WOOD DUSTIN
IPC分类号： H05K1/16 , H01G4/12
摘要： A method including depositing a suspension of a colloid comprising an amount of nano-particles of a ceramic material on a substrate; and thermally treating the suspension to form a thin film. A method including depositing a plurality of nano-particles of a ceramic material to pre-determined locations across a surface of a substrate; and thermally treating the plurality of nano-particles to form a thin film. A system including a computing device comprising a microprocessor, the microprocessor coupled to a printed circuit board through a substrate, the substrate comprising at least one capacitor structure formed on a surface, the capacitor structure comprising a first electrode, a second electrode, and a ceramic material disposed between the first electrode and the second electrode, wherein the ceramic material comprises columnar grains.

6. 发明专利

HK1102868A1 INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE WITH IMPROVED POWER SIGNAL CONNECTION 未知
公开(公告)号：HK1102868A1
公开(公告)日：2007-12-07
申请号：HK07111172
申请日：2007-10-17
申请人： INTEL CORP
发明人： WOOD DUSTIN , RADHAKRISHNAN KALADHAR
IPC分类号： H01L20100101 , H01L23/50 , H01L23/64

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