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1. 发明专利

JP2013047956A Cpu power delivery system 有权
标题翻译： CPU电源传输系统
公开(公告)号：JP2013047956A
公开(公告)日：2013-03-07
申请号：JP2012205338
申请日：2012-09-19
申请人： Intel Corp , インテルコーポレイション
发明人： SIVA NARENDRA , HOWARD WILSON , DONALD GARDNER , HAZUCHA PETER , GERHARD SCHROM , TANAY KARNIK , NITIN BORKAR , VIVEK DE , SHEKHAR BORKAR
IPC分类号： G06F1/26 , G06F15/78
CPC分类号： H01L25/18 , G06F1/189 , G06F1/26 , H01L25/0657 , H01L2224/16 , H01L2225/06513 , H01L2225/06527 , H01L2924/00014 , H01L2924/3011 , H01L2224/0401
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a power delivery system for an integrated circuit component such as a central processing unit (CPU), which system routes separate supply voltages to multiple CPU cores, cache and I/O components by multiple voltage regulator modules (VRMs).SOLUTION: The CPU includes a CPU die, and a voltage regulator die bonded to the CPU die in a three dimensional packaging layout. Each voltage regulator module (VRM) supplies a regulated voltage to each component in the CPU die.
摘要翻译：要解决的问题：为了提供诸如中央处理单元（CPU）的集成电路部件的电力输送系统，该系统将单独的电源电压路由到多个CPU内核，通过多个电压调节器将高速缓存和I / O组件模块（VRM）。解决方案：CPU包括一个CPU管芯和一个以三维封装布局结合到CPU管芯的电压调节器管芯。每个电压调节器模块（VRM）为CPU模块中的每个组件提供稳压电压。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

2. 发明专利

JP2010250856A Power delivery system 审中-公开
标题翻译：电力输送系统
公开(公告)号：JP2010250856A
公开(公告)日：2010-11-04
申请号：JP2010158580
申请日：2010-07-13
申请人： Intel Corp , インテルコーポレイション
发明人： BORKAR SHEKHAR , KARNIK TANAY , HAZUCHA PETER , SCHROM GERHARD , DERMER GREG
IPC分类号： G06F1/28
CPC分类号： G06F1/28
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To efficiently manage power consumption of a load. SOLUTION: The system includes a load coupled to the power supply to receive one or more voltages from the power supply, a voltage regulator circuit coupled to the load, and a digital bus coupled between the power supply and the load. The digital bus transmits power consumption measurements from the load to the power supply and transmits power consumption measurements from the power supply to the load. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：有效管理负载的功耗。解决方案：该系统包括耦合到电源的负载以从电源接收一个或多个电压，耦合到负载的稳压器电路以及耦合在电源和负载之间的数字总线。数字总线将功耗测量从负载传输到电源，并将功耗测量从电源传输到负载。版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

3. 发明专利

JP2008148285A Dual rail generator 有权
标题翻译：双轨发电机
公开(公告)号：JP2008148285A
公开(公告)日：2008-06-26
申请号：JP2007276991
申请日：2007-10-24
申请人： Intel Corp , インテル・コーポレーション
发明人： PAILLET FABRICE , HAZUCHA PETER , SCHROM GERHARD , KARNIK TANAY , MOON SUNG
IPC分类号： H03K19/00 , H02M1/08 , H03K19/0175
CPC分类号： G05F1/56
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide dual rail generators for outputting high and low supply rail voltages.
SOLUTION: The dual rail generator generates adjustable high and low voltage supplies based on applied amplitude and offset signals, wherein a difference between the high and low voltage supplies is proportional to a value subtracting an arbitrary reference component from the amplitude signal, and comprises an output driver section including a high voltage side driver, connected to a high reference voltage signal, for driving the high voltage supply and a low voltage side driver, connected to a low reference voltage signal, for driving the low voltage supply.
COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供用于输出高和低电源轨电压的双轨发电机。解决方案：双轨发生器基于所施加的幅度和偏移信号产生可调节的高低电压电源，其中高电压和低电压电源之间的差异与从幅度信号减去任意参考分量的值成比例，以及包括输出驱动器部分，包括连接到高参考电压信号的高电压侧驱动器，用于驱动高电压源，以及连接到低参考电压信号的低压侧驱动器，用于驱动低电压电源。版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

4. 发明专利

DE112005001514B4 Energieversorgungssystem 未知
公开(公告)号：DE112005001514B4
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：DE112005001514
申请日：2005-07-29
申请人： INTEL CORP
发明人： BORKAR SHEKHAR , KARNIK TANAY , HAZUCHA PETER , SCHROM GERHARD , DERMER GREG
IPC分类号： G06F1/26
摘要： Ein System wird offenbart. Das System umfaßt eine Last, eine Schaltung zur Spannungsregulierung, die an die Last gekoppelt ist, eine Energieversorgung, eine Last, die an die Energieversorgung gekoppelt ist, zum Empfangen von einer oder mehreren Spannungen aus der Energieversorgung, und einen digitalen Bus, der zwischen die Energieversorgung und die Last geschaltet ist. Der digitale Bus überträgt Energieverbrauchsmessungen von der Last zu der Energieversorgung und überträgt Energieverbrauchsmessung von der Energieversorgung zu der Last.

5. 发明申请

WO2006039048A3 AN APPARATUS AND METHOD FOR MULTI-PHASE TRANSFORMERS 审中-公开
标题翻译：多相变压器的装置和方法
公开(公告)号：WO2006039048A3
公开(公告)日：2006-08-10
申请号：PCT/US2005031311
申请日：2005-09-01
申请人： INTEL CORP , SCHROM GERHARD , HAZUCHA PETER , GARDNER DONALD , DE VIVEK , KARNIK TANAY
发明人： SCHROM GERHARD , HAZUCHA PETER , GARDNER DONALD , DE VIVEK , KARNIK TANAY
IPC分类号： H01F37/00 , H02M3/158
CPC分类号： H02M3/1584 , H01F27/38 , H01F27/42 , H01F37/00 , H01F2038/026
摘要： A method and apparatus for multi-phase transformers (200) are described. In one embodiment, a coupled inductor topology for the multi-phase transformers comprising N primary inductors (210-240). In one embodiment, each primary inductor is coupled to one of N input nodes (201-1, 201-2, 201-3, 201-4) and a common output node (205). The transformer further includes N-1 secondary inductors (222-242) coupled in series between one input node (201-1) and the common output node (250). In one embodiment, the N-1 secondary inductors (222-242) are arranged to couple energy from N-1 of the primary inductors (220-240) to provide a common node voltage (250) as an average of N input node voltages (201-1, 201-2, 201-3, 201-4), wherein N is an integer greater than two. Other embodiments are described and claimed.
摘要翻译：描述了一种用于多相变压器（200）的方法和装置。在一个实施例中，用于多相变压器的耦合电感器拓扑结构包括N个初级电感器（210-240）。在一个实施例中，每个初级电感器耦合到N个输入节点（201-1,201-2,201-3,201-4-4）和公共输出节点（205）中的一个。变压器还包括串联耦合在一个输入节点（201-1）和公共输出节点（250）之间的N-1个次级电感器（222-242）。在一个实施例中，N-1次级电感器（222-242）被布置成耦合来自主电感器（220-240）的N-1的能量，以提供作为N个输入节点电压的平均值的公共节点电压（250）（201-1,201-2,201-3,201-4），其中N是大于2的整数。描述和要求保护其他实施例。

6. 发明申请

WO2006039606A2 CPU POWER DELIVERY SYSTEM 审中-公开
标题翻译： CPU电源传输系统
公开(公告)号：WO2006039606A2
公开(公告)日：2006-04-13
申请号：PCT/US2005035388
申请日：2005-09-29
申请人： INTEL CORP , NARENDRA SIVA , WILSON HOWARD , GARDNER DONALD , HAZUCHA PETER , SCHROM GERHARD , KARNIK TANAY , BORKAR NITIN , DE VIVEK , BORKAR SHEKHAR
发明人： NARENDRA SIVA , WILSON HOWARD , GARDNER DONALD , HAZUCHA PETER , SCHROM GERHARD , KARNIK TANAY , BORKAR NITIN , DE VIVEK , BORKAR SHEKHAR
CPC分类号： G06F1/26 , G06F1/189 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/01068 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H01L2224/05599
摘要： A central processing unit (CPU) is disclosed. The CPU includes a CPU die; and a voltage regulator/ converter die bonded to the CPU die in a three dimensional packaging layout.
摘要翻译：公开了一种中央处理单元（CPU）。 CPU包括CPU管芯; 以及以三维封装布局结合到CPU管芯的电压调节器/转换器管芯。

7. 发明申请

WO2008003008A2 INTEGRATED INDUCTOR 审中-公开
标题翻译：集成电感器
公开(公告)号：WO2008003008A2
公开(公告)日：2008-01-03
申请号：PCT/US2007072293
申请日：2007-06-27
申请人： INTEL CORP , HAZUCHA PETER , BURTON EDWARD , NGUYEN TRANG T , SCHROM GERHARD , PAILLET FABRICE , RADHAKRISHNAN KALADHAR , GARDNER DONALD S , MOON SUNG T , KARNIK TANAY
发明人： HAZUCHA PETER , BURTON EDWARD , NGUYEN TRANG T , SCHROM GERHARD , PAILLET FABRICE , RADHAKRISHNAN KALADHAR , GARDNER DONALD S , MOON SUNG T , KARNIK TANAY
CPC分类号： H05K1/165 , H01L23/645 , H01L2223/6677 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0263 , H05K3/42 , H05K2201/09627 , H05K2201/09709 , H01L2924/00
摘要： An inductor and multiple inductors embedded in a substrate (e.g., IC package substrate, board substrate, and/or other substrate) is provided herein.
摘要翻译：本文提供了嵌入基板（例如IC封装基板，板基板和/或其他基板）中的电感器和多个电感器。

8. 发明专利

DE112005002255B4 Vorrichtung und Verfahren für Mehrphasentransformatoren 未知
公开(公告)号：DE112005002255B4
公开(公告)日：2015-01-08
申请号：DE112005002255
申请日：2005-09-01
申请人： INTEL CORP
发明人： SCHROM GERHARD , HAZUCHA PETER , GARDNER DONALD , DE VIVEK , KARNIK TANAY
IPC分类号： H01F30/12 , G06F1/26 , H02M3/335
摘要： Transformator, der umfasst: eine serienparallel gekoppelte Spulentopologie aus Primärspulen (210, 220, 230, 240) und Sekundärspulen (222, 232, 242), die so angeordnet sind, dass sie eine gemeinsame Knotenspannung als einen Mittelwert von N Eingangsknotenspannungen bereitstellen, wobei N eine ganze Zahl größer als zwei ist, und mindestens zwei Sekundärspulen in Serie gekoppelt sind, wobei die serienparallel gekoppelte Spulentopologie umfasst: N Primärspulen (210, 220, 230, 240), wobei jede der Primärspulen elektrisch an jeweils einen von N Eingangsknoten (201-1–201-4) und einen gemeinsamen Ausgangsknoten (250) gekoppelt ist; und N – 1 Sekundärspulen (222, 232, 242), die elektrisch in Serie zwischen einen Eingangsknoten und den gemeinsamen Ausgangsknoten (250) gekoppelt sind, wobei die N – 1 Sekundärspulen (222, 232, 242) so angeordnet sind, dass sie induktiv Energie von N – 1 der Primärspulen (220, 230, 240) koppeln.

9. 发明专利

GB2432023B CPU power delivery system 未知
公开(公告)号：GB2432023B
公开(公告)日：2007-12-12
申请号：GB0704912
申请日：2005-09-29
申请人： INTEL CORP
发明人： NARENDRA SIVA , WILSON HOWARD , GARDNER DONALD S , HAZUCHA PETER , SCHROM GERHARD , KARNIK TANAY , BORKAR NITIN , DE VIVEK , BORKAR SHEKHAR
IPC分类号： H01L25/18 , G06F1/32
摘要： A central processing unit (CPU) is disclosed. The CPU includes a CPU die; and a voltage regulator die bonded to the CPU die in a three dimensional packaging layout.

10. 发明申请

WO2009061789A3 METHODS OF FORMING MAGNETIC VIAS TO MAXIMIZE INDUCTANCE IN INTEGRATED CIRCUITS AND STRUCTURES FORMED THEREBY 审中-公开
标题翻译：形成磁性VIAS的方法最大限度地提高了集成电路中的电感和形成的结构
公开(公告)号：WO2009061789A3
公开(公告)日：2009-09-03
申请号：PCT/US2008082443
申请日：2008-11-05
申请人： INTEL CORP , GARDNER DONALD , SCHROM GERHARD , HAZUCHA PETER , PAILLET FABRICE , KARNIK TANAY
发明人： GARDNER DONALD , SCHROM GERHARD , HAZUCHA PETER , PAILLET FABRICE , KARNIK TANAY
IPC分类号： H01L27/04
CPC分类号： H01F41/046 , H01F17/0006 , H01F27/324 , H01F2017/0066 , H01L23/5227 , H01L2924/0002 , Y10T29/4902 , Y10T428/24331 , H01L2924/00
摘要： Methods and associated structures of forming microelectronic devices are described. Those methods may include forming a first layer of a magnetic material on a substrate, forming an oxide layer on the first layer of the magnetic material, forming at least one conductive structure on the first magnetic layer, forming a dielectric layer on the at least one conductive structure, forming a second layer of the magnetic material on the at least one conductive structure, and forming a magnetic via coupled to the first and second layers of the magnetic material, wherein the magnetic via comprises a shape to increase inductance of the inductive structure.
摘要翻译：描述形成微电子器件的方法和相关结构。这些方法可以包括在衬底上形成磁性材料的第一层，在磁性材料的第一层上形成氧化物层，在第一磁性层上形成至少一个导电结构，在至少一个上形成介电层在所述至少一个导电结构上形成所述磁性材料的第二层，以及形成耦合到所述磁性材料的所述第一和第二层的磁通孔，其中所述磁通孔包括增加所述电感结构的电感的形状。

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