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    • 3. 发明申请
    • VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES BIPOLARTRANSISTORS
    • 用于生产双极晶体管
    • WO2004090968A1
    • 2004-10-21
    • PCT/EP2004/003125
    • 2004-03-24
    • INFINEON TECHNOLOGIES AGBÖCK, JosefMEISTER, ThomasSTENGL, ReinhardSCHÄFER, Herbert
    • BÖCK, JosefMEISTER, ThomasSTENGL, ReinhardSCHÄFER, Herbert
    • H01L21/331
    • H01L29/66287H01L29/0649H01L29/0804H01L29/0821H01L29/1004H01L29/167H01L29/66242H01L29/7371H01L29/7378
    • Die vorliegende Erfindung schafft ein Verfahren zur Herstellung eines Bipolartransistors mit den Schritten: Bereitstellen eines Halbleitersubstrats (1) mit einem darin eingebetteten, nach oben freiliegenden Kollektorbereich (25) eines ersten Leitungstyps (n); Vorsehen eines monokristallinen Basisgrundbereichs (30; 32; 120) ; Vorsehen eines Basisanschlussbereichs (40; 160) des zweiten Leitungstyps (p) über dem Basisbereich (30; 32, 34; 120, 130); Vorsehen eines Isolationsbereichs (35; 35''; 170) über dem Basisanschlussbereich (40; 160); Bilden eines Fensters (F) im Isolationsbereich (35; 35''; 170) und Basisanschlussbereich (40; 160) zum zumindest teilweisen Freilegen des Basisbereichs (30; 32, 34; 120, 130); Vorsehen eines isolierenden Seitenwandspacers (55'; 80; 180) im Fenster zum Isolieren des Basisanschlussbereichs (40; 160; differentielles Abscheiden und Strukturieren einer Emitterschicht (60a, 60b), welche oberhalb des Basisbereichs (30; 32, 34; 120, 130) einen monokristallinen Emitterbereich (60a) und oberhalb des Isolationsbereich (35; 35''; 170) und des Seitenwandspacers (55'; 80; 180) einen polykristallinen Emitterbereich (60a) bildet; und Durchführen eines Temperschritts.
    • 本发明提供了一种用于制造双极晶体管,包括以下步骤的方法:提供半导体衬底(1),具有第一导电类型(n)的一个嵌入的朝上暴露的集电区(25); 提供了一个单晶基体底座部分(30; 32; 120); 基部上方的第二导电类型(p)的;一个基极连接区域(160 40)的规定(32,34; 30 120,130); 提供了一个隔离区域(35; 35'; 170)的基极端子区域(40; 160); (35'; 170 35)和基极连接区域(40; 160)在所述隔离区中形成一个窗口(F)用于至少部分地暴露所述基极区域(30; 32,34; 120,130); 提供绝缘侧壁间隔物(55“; 80; 180); 160;在窗口的基极端子区域(40隔离差动沉积和图案化的发射极层(60A,60B),其(基极区域30的上方; 32,34; 120,130) 单晶发射极区(60A)和所述隔离区上方(35; 35'; 170)和所述侧壁间隔物(55“; 80; 180)形成发射极区域(60A)的多晶;以及执行退火步骤。