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    • 3. 发明申请
    • DEFEKTBASIERTE SILIZIUM-LASERSTRUKTUR
    • 缺陷硅基激光器结构
    • WO2009003848A1
    • 2009-01-08
    • PCT/EP2008/057801
    • 2008-06-19
    • IHP GMBH - INNOVATIONS FOR HIGH PERFORMANCE MICROELECTRONICS / INSTITUT FÜR INNOVATIVE MIKROELEKTRONIKKITTLER, MartinMCHEDLIDZE, TeimurazARGUIROV, TzanimirREICHE, Manfred
    • KITTLER, MartinMCHEDLIDZE, TeimurazARGUIROV, TzanimirREICHE, Manfred
    • H01L33/00H01S5/042H01S5/183H01S5/32
    • H01S5/183H01S5/0424H01S5/0425H01S5/3224H01S5/3227
    • Halbleiterlaserdiode vom VCSEL-Typ mit einem Siliziumsubstrat, einer Laserkavität aus Silizium oder Silizium-Germanium, die sich von einer Haupt-Oberfläche des Siliziumsubstrats ausgehend ins Substratinnere hinein erstreckt und als Resonator-Endflächen eine erste Spiegelschicht an der für die Lichtemission vorgesehenen Substratoberfläche und eine vergrabene zweite Spiegelschicht im Siliziumsubstrat aufweist; einem in der Laserkavität angeordneten Verstärkungsgebiet aus kristallinem Silizium oder Silizium-Germanium, welches strukturelle Defekte seines Kristallgitters und an diesen lokalisiert eine Vielzahl elektronischer Mehrniveau-Systeme enthält, die durch Ladungsträgerinjektion jeweils geeigneter Ladungsträgerdichte in das aktive Gebiet anregbar sind, zur spontanen Emission von Licht und als Gesamtheit in einen zur optischen Verstärkung des Lichts durch stimulierte Emission geeigneten Besetzungsinversionszustand; und mit lateral dem Verstärkungsgebiet an einander gegenüberliegenden Seiten benachbarten und entgegengesetzt leitfähigen Halbleitergebieten aus Silizium oder Silizium-Germanium, die für die Ladungsträgerinjektion in das Verstärkungsgebiet geeignet dotiert und mit elektrisch leitfähigen Kontakten zum Anlegen einer für die Ladungsträgerinjektion geeigneten Betriebsspannung versehen sind.
    • 具有硅衬底,硅或硅锗的激光腔,其延伸从硅衬底到衬底内部分成的主表面开始并且埋入作为谐振器端面,在规定的发光衬底表面和第一反射镜层的VCSEL类型的半导体激光二极管 具有在所述硅衬底的第二镜面层; 设置在结晶硅或含有结构缺陷的晶格硅 - 锗的激光腔增益区域和汽缸这个定位的多个电子多级系统,其由载流子注入有源区分别激发合适的载流子密度的,光的自发发射和 作为一个整体在适于通过受激发射的粒子数反转状态的光的光放大的容器; 和横向上相对的侧面的硅或硅 - 锗的邻近和相反导电类型的半导体区,其被适当地掺杂的电荷载流子注入到增益区中,并设置有用于施加适合于载流子注入工作电压的形式的导电触点的增益区。
    • 5. 发明申请
    • THERMOELEKTRISCHES HALBLEITERBAUELEMENT
    • 热电半导体元件
    • WO2010084059A2
    • 2010-07-29
    • PCT/EP2010/050302
    • 2010-01-12
    • IHP GMBH - INNOVATIONS FOR HIGH PERFORMANCE MICROELECTRONICS / LEIBNIZ-INSTITUT FÜR INNOVATIVE MIKROELEKTRONIKKITTLER, MartinREICHE, Manfred
    • KITTLER, MartinREICHE, Manfred
    • H01L27/16H01L35/32
    • H01L35/12H01L27/16H01L35/32
    • Thermoelektrisches Halbleiterbauelement, mit einer elektrisch isolierenden Substratoberfläche und einer darauf angeordneten Vielzahl von einander beabstandeter, alternierend p-leitend (4) und n-leitend ausgebildeter Halbleiterstrukturelemente (5), die in einer Reihenschaltung alternierend an zwei gegenüberliegenden Enden der jeweiligen Halbleiterstrukturelemente durch Leitstrukturen elektrisch leitend miteinander verbunden sind, derart, dass eine Temperaturdifferenz (2ΔT) zwischen den gegenüberliegenden Enden eine elektrische Spannung zwischen den Leitstrukturen erzeugt oder dass eine zwischen den Leitstrukturen (7, 9; 13, 15) bestehende Spannungsdifferenz eine Temperaturdifferenz (2ΔT) zwischen den gegenüberliegenden Enden erzeugt, dadurch gekennzeichnet, dass die Halbleiterstrukturelemente eine erste Grenzfläche zwischen einer ersten und einer zweiten Siliziumschicht aufweisen, deren als ideal gedachte Gitterstrukturen relativ zueinander um eine senkrecht zur Substratoberfläche stehende erste Achse um einen Drehwinkel verdreht und um eine zweite, parallel zur Substratoberfläche liegende Achse um einen Kippwinkel verkippt sind, derart, dass im Bereich der Grenzfläche ein Versetzungsnetzwerk vorliegt.
    • 具有电绝缘性基板表面的热电半导体器件,并且电通过导电结构的串联电路在其上的多个间隔开的设置,交替的p型(4)和n型导电性形成的半导体结构元件(5),交替地在相应的半导体结构元件的两个相对端 (?2 T),该温度差之间的相对的端部以这样的方式连接在一起产生,或使导电结构之间的导电结构之间的电电压(7,9; 13,15)的现有的电压差,温度差(2 T)之间 产生相对于彼此围绕轴线相对的端部,其特征在于,所述半导体结构元件具有第一和第二硅层之间的第一界面,作为假想理想晶格结构垂直于基板表面 固定的第一轴线的旋转角度旋转,倾斜围绕第二轴线由一个倾斜角度平行于基板表面卧,使得在界面区域中,位错网络是存在的。