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    • 1. 发明专利
    • Temperatursensoren mit Flip-Chips
    • AT511498A2
    • 2012-12-15
    • AT501932012
    • 2012-05-22
    • HERAEUS SENSOR TECHNOLOGY GMBH
    • WIENAND KARLHEINZ DRHACKER GERNOTECKERT KARLHEINZJOST THOMAS
    • G01K7/18
    • Zur Herstellung eines Temperatursensors mit einer in 3 Ebenen strukturierten Leiterbahn, wird die Leiterbahn einer Messspitze aus einer Platinebene strukturiert, und mit je einem Leiterbahnteil auf der Vorder- und Rückseite eines 10-30 mm langen Kunststoff Streifens verbunden, und in einer Schicht zwischen zwei 20-200 um beabstandeten Platten von einer Platte auf die andere geführt und dabei die Messspitze mit einem Leiterbahnteil aus einer Pt Struktur auf einer anorganischen Platte mit Kupferbahnen entlang des Kunststoffstreifens verlängert. Vom Kunststoffstreifen beabstandet, werden zwei Kontaktfelder aus Kupfer mit der Platinstruktur überbrückt. Die Pt-Struktur mit den Cu-Bahnen und damit die beiden Platten daran verbindet man über Kontaktfelder miteinander, indem man an die Platinstruktur Kontaktfelder aus AgPt oder AgPtPd Paste druckt und einbrennt, und an den Leiterbahnteil aus Kupfer ein Zinn Lot aufbringt, das Ag, Cu oder Pb aufweist und die Kontaktfelder mit dem Weichlot an die eingebrannte Metallpaste lötet. Insbesondere wird eine keramische Leiterplatte als Messspitze längs auf den Kunststoffstreifen gelötet und der Kunststoffstreifen zwischen zwei Adern eines Kabels fixiert.
    • 2. 发明专利
    • Strömungssensoren mit Stromdurchführung im Deckel und Sensorspitze als Zwischenprodukt
    • DE102011009754A1
    • 2012-08-02
    • DE102011009754
    • 2011-01-28
    • HERAEUS SENSOR TECHNOLOGY GMBH
    • MUZIOL MATTHIASWIENAND KARLHEINZ DR
    • G01F1/684
    • Zur einfachen reproduzierbaren Massenproduktion von Anemometern für AGR, für bis zu 200°C oder 300°C heiße Abgasströme werden Leiter und Schichtwiderstände auf ein Bett, z. B. ein keramisches Profil, gelegt und auf diesem Bett zugedeckt, z. B. durch auftragen und einbrennen von Glaspaste. Bei dieser Massenproduktion von Strömungssensoren, insbesondere Heißfilmanemometern, deren Sensorspitze bis an den Gehäusedeckel aus anorganischen Materialien besteht, beispielsweise Oxiden wie Aluminiumoxid, Magnesiumoxid oder Spinell, führt man erfindungsgemäß ein Kabel in ein Gehäuse und selbsttragende elektrische Leiter durch den Gehäusedeckel. In dem Gehäuse verbindet man Adern des Kabels mit den selbsttragenden elektrischen Leitern, und schließt danach das Gehäuse mit dem Gehäusedeckel. Mit durch den Deckel führenden Bettprofilen werden die Schichtwiderstände vom Gehäuse so weit beabstandet, dass Schichtwiderstände und Gehäuse thermisch weitgehend entkoppelt sind, um die Messgenauigkeit nicht zu beeinträchtigen. Vorzugsweise sind die Schichtwiderstände mit Anschlussdrähten ausgestattet. Als Zwischenprodukt wird eine Messspitze oder ein Sensorstab als Teil einer Sensorspitze aus rein anorganischen Komponenten geschaffen, um die Massenproduktion zu rationalisieren.
    • 4. 发明专利
    • Temperatursensoren mit Flip-Chips
    • AT511498A3
    • 2013-04-15
    • AT501932012
    • 2012-05-22
    • HERAEUS SENSOR TECHNOLOGY GMBH
    • WIENAND KARLHEINZ DRHACKER GERNOTECKERT KARLHEINZJOST THOMAS
    • G01K7/18
    • Zur Herstellung eines Temperatursensors mit einer in 3 Ebenen strukturierten Leiterbahn, wird die Leiterbahn einer Messspitze aus einer Platinebene strukturiert, und mit je einem Leiterbahnteil auf der Vorder- und Rückseite eines 10-30 mm langen Kunststoff Streifens verbunden, und in einer Schicht zwischen zwei 20-200 µm beabstandeten Platten von einer Platte auf die andere geführt und dabei die Messspitze mit einem Leiterbahnteil aus einer Pt Struktur auf einer anorganischen Platte mit Kupferbahnen entlang des Kunststoffstreifens verlängert. Vom Kunststoffstreifen beabstandet, werden zwei Kontaktfelder aus Kupfer mit der Platinstruktur überbrückt. Die Pt-Struktur mit den Cu-Bahnen und damit die beiden Platten daran verbindet man über Kontaktfelder miteinander, indem man an die Platinstruktur Kontaktfelder aus AgPt oder AgPtPd Paste druckt und einbrennt, und an den Leiterbahnteil aus Kupfer ein Zinn Lot aufbringt, das Ag, Cu oder Pb aufweist und die Kontaktfelder mit dem Weichlot an die eingebrannte Metallpaste lötet. Insbesondere wird eine keramische Leiterplatte als Messspitze längs auf den Kunststoffstreifen gelötet und der Kunststoffstreifen zwischen zwei Adern eines Kabels fixiert.
    • 8. 发明专利
    • Temperatursensoren mit Flip-Chips
    • AT511498B1
    • 2014-02-15
    • AT501932012
    • 2012-05-22
    • HERAEUS SENSOR TECHNOLOGY GMBH
    • WIENAND KARLHEINZ DRHACKER GERNOTECKERT KARLHEINZJOST THOMAS
    • G01K7/18
    • Zur Herstellung eines Temperatursensors mit einer in 3 Ebenen strukturierten Leiterbahn, wird die Leiterbahn einer Messspitze aus einer Platinebene strukturiert, und mit je einem Leiterbahnteil auf der Vorder- und Rückseite eines 10-30 mm langen Kunststoffstreifens verbunden, und in einer Schicht zwischen zwei 20-200 um beabstandeten Platten von einer Platte auf die andere geführt und dabei die Messspitze mit einem Leiterbahnteil aus einer Pt Struktur auf einer anorganischen Platte mit Kupferbahnen entlang des Kunststoffstreifens verlängert. Vom Kunststoffstreifen beabstandet, werden zwei Kontaktfelder aus Kupfer mit der Platinstruktur überbrückt.Die Pt-Struktur mit den Cu-Bahnen und damit die beiden Platten daran verbindet man über Kontaktfelder (13,14) miteinander, indem man an die Platinstruktur Kontaktfelder aus AgPt oder AgPtPd Paste (3) druckt und einbrennt, und an den Leiterbahnteil aus Kupfer ein Zinn Lot (2) aufbringt, das Ag, Cu oder Pb aufweist und die Kontaktfelder mit dem Weichlot an die eingebrannte Metallpaste lötet.Insbesondere wird eine keramische Leiterplatte als Messspitze längs auf den Kunststoffstreifen gelötet und der Kunststoffstreifen zwischen zwei Adern eines Kabels fixiert.