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1. 发明申请

WO2008009262A3 MODUL MIT FLACHEM AUFBAU UND VERFAHREN ZUR BESTÜCKUNG 审中-公开
公开(公告)号：WO2008009262A3
公开(公告)日：2008-01-24
申请号：PCT/DE2007/001155
申请日：2007-06-29
申请人： EPCOS AG , BLOCK, Christian , BRUNNER, Sebastian , HOFFMANN, Christian
发明人： BLOCK, Christian , BRUNNER, Sebastian , HOFFMANN, Christian
IPC分类号： H01L21/603 , H01L21/607 , H01L23/485 , H01L23/31 , H01L23/14 , H01L23/15
摘要： Es wird ein Modul für elektrische Bauelemente vorgeschlagen, bei dem auf einem mehrschichtigen Substrat mit integrierter Verdrahtung, auf dem bondbare Anschlussflächen vorgesehen sind, oben ein Bauelementchip aufgeklebt ist, der auf seiner nach oben weisenden Oberfläche Bondpads aufweist und über Bonddrähte mit dem Substrat kontaktiert ist. Dabei ist die Drahtführung der Bonddrähte so, dass sie je mit einem Ball auf eine Anschlussfläche und mit dem Wedge direkt auf eines der Bondpads gebondet sind.

2. 发明申请

WO2007076849A1 MONOLITHISCHES KERAMISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：单片陶瓷元件及其制造方法
公开(公告)号：WO2007076849A1
公开(公告)日：2007-07-12
申请号：PCT/DE2007/000002
申请日：2007-01-03
申请人： EPCOS AG , BLOCK, Christian , DUDESEK, Pavol , FEICHTINGER, Thomas , HOFFMANN, Christian , PUDMICH, Günter
发明人： BLOCK, Christian , DUDESEK, Pavol , FEICHTINGER, Thomas , HOFFMANN, Christian , PUDMICH, Günter
IPC分类号： H05K3/46 , H01L21/48
CPC分类号： H01F27/2804 , B32B18/00 , B32B37/06 , B32B37/18 , B32B38/0036 , B32B38/145 , B32B2255/205 , B32B2264/101 , B32B2264/107 , B32B2264/12 , B32B2305/77 , B32B2305/80 , B32B2307/202 , B32B2307/204 , B32B2307/704 , B32B2457/16 , C04B2235/6562 , C04B2235/6565 , C04B2235/6567 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/346 , C04B2237/348 , C04B2237/366 , C04B2237/564 , C04B2237/62 , C04B2237/68 , C04B2237/702 , C04B2237/704 , H01C1/14 , H01C7/008 , H01C7/10 , H01C7/18 , H01C17/06 , H01F10/20 , H01F10/265 , H01F17/0013 , H01F27/29 , H01F27/32 , H01F41/041 , H01F41/12 , H01F2027/2809 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/228 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/40 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/552 , H01L25/16 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/3011 , H03H2001/0085 , H05K1/0306 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/167 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K3/4688 , Y10T428/265 , H01L2924/00
摘要： Es wird ein verbessertes monolithisches keramisches Bauelement mit Mehrlagenaufbau vorgeschlagen, das bei der Herstellung einen nur minimalen lateralen Schwund aufweist. Dies wird durch einen Mehrlagenaufbau erreicht, der neben einer Funktionsschicht (F1, F2) aus einer Funktionskeramik zumindest eine Spannschicht (S) aufweist, die ein dielektrisches rekristallisiertes Material umfasst. Die Phasenumwandlungstemperatur der Spannschicht liegt unterhalb der Sintertemperatur und führt zu einem rekristallisierten Gefüge, das während der Sintertemperatur der Funktionsschicht im festen Zustand verbleibt und den Mehrlagenaufbau lateral verspannt, sodass ein Sinterschwund nur in Richtung der Z-Achse vertikal zu den Schichtebenen auftreten kann.
摘要翻译：它提出了一种具有其具有在制造过程中一个最小的横向收缩的多层结构的改进的单片陶瓷元件。这是通过包括在除了一个功能层（F1，F2）从至少一个夹紧陶瓷层（S）的功能的多层结构包括电介质材料的再结晶实现。张力层的相变温度低于其在固体状态下的功能层的烧结温度期间保持和横向撑杆的多层结构，从而使烧结收缩可以是仅在Z轴的方向垂直发生于层平面中的烧结温度，并导致再结晶结构。

3. 发明申请

WO2004100387A1 VERLUSTARMES SENDEMODUL 审中-公开
标题翻译：损失POOR传输模块
公开(公告)号：WO2004100387A1
公开(公告)日：2004-11-18
申请号：PCT/EP2004/004078
申请日：2004-04-16
申请人： EPCOS AG , BLOCK, Christian , FLÜHR, Holger , HOFFMANN, Christian
发明人： BLOCK, Christian , FLÜHR, Holger , HOFFMANN, Christian
IPC分类号： H04B1/04
CPC分类号： H04B1/0483 , H03H7/0138 , H04B1/0458 , H04B1/48 , H04B1/54
摘要： Die Erfindung betrifft ein Sendemodul eines drahtlosen Übertragungssystems mit zumindest einem Sendepfad, der einen eingangsseitig angeordneten Leistungsverstärker, ein ausgangsseitig angeordnetes Tiefpaβfilter und einen dazwischen angeordneten Impedanzwandler umfaβt. Der Leistungsverstärker und das Tiefpaβfilter sind dabei auf der Oberseite eines einen Mehrschichtaufbau aufweisenden Trägersubstrats angeordnet. Der Impedanzwandler ist vorzugsweise in Metallisierungsebenen des Trägersubstrats angeordnet. Durch erfindungsgemäβe Integration aller genannten Komponenten in einem Modul gelingt es insbesondere, die Impedanzanpassung zwischen dem niederohmi gen Verstärkerausgang und dem Ausgang des Sendemoduls mit vorgegebener Ausgangsimpedanz (z. B. 50 Ohm) stufenweise durchzuführen, wobei die Impedanzanpassung teilweise durch das Tiefpaβfilter übernommen wird. Eine mehrstufige Impedanzanpassung läβt z. B. die Länge der im Impedanzwandler verwendeten Leitungsabschnitte und die damit verbundenen Signalverluste reduzieren.
摘要翻译：本发明涉及一种具有至少一个传输路径的无线传输系统的一个传输模块，所述umfabetat输入侧功率放大器，输出侧布置Tiefpabetafilter和设置在它们之间的阻抗转换器。功率放大器和Tiefpabetafilter被布置在包括所述支撑衬底的多层结构的顶部上。阻抗变换器优选设置在所述载体基片的金属化平面。通过一个模块中的所有上述部件的erfindungsgemäbetae一体化，能够特别地，niederohmi基因放大器输出，并且具有预定的输出阻抗（Z。B. 50欧姆）逐渐以执行发送模块的输出，其中，所述阻抗匹配部分地由Tiefpabetafilter接管之间的阻抗匹配。一种多级阻抗匹配žläbetat。 B.降低线部分的长度，并在阻抗转换器相关联的信号损失使用。

4. 发明申请

WO2005029714A1 SENDEMODUL MIT VERBESSERTER WÄRMEABFÜHRUNG 审中-公开
标题翻译：发送模块，改善热传递
公开(公告)号：WO2005029714A1
公开(公告)日：2005-03-31
申请号：PCT/EP2004/009065
申请日：2004-08-12
申请人： EPCOS AG , FLÜHR, Holger , BLOCK, Christian , HOFFMANN, Christian
发明人： FLÜHR, Holger , BLOCK, Christian , HOFFMANN, Christian
IPC分类号： H04B1/036
CPC分类号： H05K1/0209 , H01L2224/16227 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H01L2924/15313 , H01L2924/15323 , H04B1/036 , H05K1/0298 , H05K1/183 , H05K1/185 , H05K3/284 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674
摘要： Ein Sendemodul für Mobilfunkanwendungen umfaßt ein mehrlagiges Modulsubstrat mit Metallisierungsebenen (MS) und dazwischenliegenden dielektrischen Schichten, in dem durch Strukturierung der Metallisierungsebenen eine Verschaltung realisiert ist. Im oder auf dem Modulsubstrat ist zumindest ein HF-Filter (S) oder Anpassnetzwerk realisiert. Auf der Unterseite des Modulsubstrats ist eine Ausnehmung (CA) vorgesehen, in der ein Chipbauelement (PA) in Flip-Chip-Anordnung eingelötet ist. Die nach außen weisende Rückseite des Chipbauelements weist eine Metallisierung (M) auf, die einen guten thermischen Kontakt des Chipbauelements mit einer äußeren Schaltungsumgebung ermöglicht.
摘要翻译：一种用于无线应用的传输模块包括具有金属化（MS）和介入其中的布线通过构造金属化电介质实现层的多层模块基板。在或在模块基底上，至少实现RF滤波器（S）或匹配网络。在模块衬底的下侧具有凹部（CA）提供，其中，芯片部件（PA）在倒装芯片组装件钎焊。芯片部件的面向外的后方侧具有金属化（M），可实现芯片部件的与外部电路环境中的良好的热接触。

5. 发明申请

WO2008049394A1 PIEZOTRANSFORMATOR 审中-公开
标题翻译：压电变压器
公开(公告)号：WO2008049394A1
公开(公告)日：2008-05-02
申请号：PCT/DE2007/001871
申请日：2007-10-19
申请人： EPCOS AG , HOFFMANN, Christian , KARTASHEV, Igor
发明人： HOFFMANN, Christian , KARTASHEV, Igor
IPC分类号： H01L41/107
CPC分类号： H01L41/107
摘要： Es wird ein Piezotransformator mit einem Körper (1) angegeben, der einen ersten Funktionsteil (3) und einen zweiten Funktionsteil (2) umfasst. Der zweite Funktionsteil (3) weist im Körper (1) angeordnete Innenelektroden (4, 5) auf, die an Außenelektroden (6, 7) dieses Teils angeschlossen sind. Die erste Außenelektrode (9) des ersten Funktionsteils ist parallel zu den Innenelektroden (4, 5) des zweiten Funktionsteils angeordnet, wobei der Mindestabstand zwischen der ersten Außenelektrode (9) des ersten Funktionsteils (3) und der jeweiligen Außenelektrode (6, 7) des zweiten Funktionsteils (2) größer gewählt ist als der Abstand zwischen der ersten Außenelektrode (9) des ersten Funktionsteils (3) und einer ihr zugewandten endständigen Innenelektrode (4, 5) des zweiten Funktionsteils (2).
摘要翻译：提供了一种包括主体（1）的压电变压器，其包括第一功能性部分（3）和（2）的第二功能部分。第二功能性部分（3）具有在本体（1）设置的内部电极（4,5）设置在所述外部电极（6,7）这部分被连接。第一功能部分的第一外电极（9）平行于所述内部电极（4,5）设置在所述第二功能性部分，其中所述第一外电极之间的最小距离（9）的第一功能性部分（3）和所述相应的外部电极（6,7）的第二功能部分（2）被选择比所述第一外电极之间的距离大（9）的第一功能性部分（3）和面向它的内电极端子（4，5）的第二功能部分（2）。

6. 发明申请

WO2008104489A1 TRANSFORMATORANORDNUNG MIT EINEM PIEZOELEKTRISCHEN TRANSFORMATOR 审中-公开
标题翻译：具有压电变压器的变压器装置
公开(公告)号：WO2008104489A1
公开(公告)日：2008-09-04
申请号：PCT/EP2008/052070
申请日：2008-02-20
申请人： EPCOS AG , HOFFMANN, Christian , KARTASHEV, Igor , SCHMIDT-WINKEL, Patrick
发明人： HOFFMANN, Christian , KARTASHEV, Igor , SCHMIDT-WINKEL, Patrick
IPC分类号： H01L41/107
CPC分类号： H01L41/107
摘要： Es wird eine Transformatoranordnung mit einem piezoelektrischen Transformator und einem Träger (2) angegeben. Der Transformator weist einen Körper (1) in Form einer Platte auf. Der Transformator arbeitet mit Dickenschwingungen. Der Körper (1) ist in mindestens einem umlaufenden Bereich (11, 12, 13, 19), in dem Wellenbäuche einer horizontalen Schwingung des Körpers auftreten, mit dem Träger (2) fest verbunden.
摘要翻译：本发明提供一种变压器装置，其包括一个压电变压器和支撑件（2）。该变压器具有以板形式的主体（1）。该变压器与厚度模式的振动动作。所述主体（1）是在至少一个周向区域（11，12，13，19）发生在身体的水平振动的波腹，以（2）牢固地连接在支撑。

7. 发明申请

WO2008049395A1 PIEZOTRANSFORMATOR 审中-公开
标题翻译：压电变压器
公开(公告)号：WO2008049395A1
公开(公告)日：2008-05-02
申请号：PCT/DE2007/001872
申请日：2007-10-19
申请人： EPCOS AG , HOFFMANN, Christian , KARTASHEV, Igor
发明人： HOFFMANN, Christian , KARTASHEV, Igor
IPC分类号： H01L41/107
CPC分类号： H01L41/107 , H01L41/0533
摘要： Es wird ein Piezotransformator mit einem Körper (10) angegeben, der zwei Funktionsteile (1, 2) umfasst. Jeder Funktionsteil (1, 2) weist Elektroden (11, 21; 12, 22) auf, die parallel zu den Hauptflächen des Körpers (10) ausgerichtet sind. Der Abstand zwischen den endständigen Elektroden des zweiten Funktionsteils (2) ist größer als zwischen den endständigen Elektroden des ersten Funktionsteils (1).
摘要翻译：它被标有本体（10），压电变压器，其包括两个功能部分（1，2）。每个功能部件（1，2）具有电极;其平行于主体（10）的主表面（11，21 12，22）。第二功能部分（2）的端子电极之间的距离大于所述第一功能性部分（1）的端子电极之间的更大。

8. 发明申请

WO2011012682A1 PIEZOELEKTRISCHE KERAMIKZUSAMMENSETZUNG, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DER ZUSAMMENSETZUNG UND ELEKTRISCHES BAUELEMENT, UMFASSEND DIE ZUSAMMENSETZUNG 审中-公开
标题翻译：压电陶瓷组合物，其制造方法的组成和电气部分，其中包括组成
公开(公告)号：WO2011012682A1
公开(公告)日：2011-02-03
申请号：PCT/EP2010/061053
申请日：2010-07-29
申请人： EPCOS AG , WANG, Yongli , KOUNGA NJIWA, Alain Brice , HOFFMANN, Christian
发明人： WANG, Yongli , KOUNGA NJIWA, Alain Brice , HOFFMANN, Christian
IPC分类号： C04B35/468 , C04B35/475 , H01L41/187
CPC分类号： C04B35/4682 , C04B35/4686 , C04B35/475 , C04B2235/3201 , C04B2235/3206 , C04B2235/3244 , C04B2235/3262 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/768 , H01L41/187 , H01L41/1878
摘要： Die Erfindung betrifft eine piezoelektrische Keramikzusammensetzung, ein Verfahren zur Herstellung der Zusammensetzung und ein die Zusammensetzung umfassendes elektrisches Bauelement. Die piezoelektrische Keramikzusammensetzung umfasst ein Matrixmaterial, das mindestens zwei Matrixkomponenten mit einem Perowskit umfasst. Eine erste Matrixkomponente ist ausgewählt aus (Bi 0,5 A 0,5 ) EO 3 , BaEO 3 und Mischungen davon, und eine weitere Matrixkomponente ist Bi (Me 0,5 E 0,5 ) O 3 , wobei A ausgewählt ist aus einem Alkalimetall, E unabhängig ausgewählt ist aus Titan und Zirkonium und Me ausgewählt ist aus zweiwertigen Metallen.
摘要翻译：本发明涉及一种压电陶瓷组合物，用于制备该组合物和该组合物的综合电气部件的方法。的压电陶瓷组合物包含含有具有钙钛矿型的至少两个基质组分的基质材料。第一基体组分选自（Bi0,5A0,5）EO3，BaEO3以及它们的混合物，和另外的基质组分为Bi（Me0,5E0,5）O3，其中选自碱金属选择的A，E独立地选自钛和锆和Me选自二价金属中选择。

9. 发明申请

WO2008110533A2 ELEKTRISCHES BAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：电子元件
公开(公告)号：WO2008110533A2
公开(公告)日：2008-09-18
申请号：PCT/EP2008/052822
申请日：2008-03-10
申请人： EPCOS AG , FEICHTINGER, Thomas , HOFFMANN, Christian , KARTASHEV, Igor , KRAVCHENKO, Roman
发明人： FEICHTINGER, Thomas , HOFFMANN, Christian , KARTASHEV, Igor , KRAVCHENKO, Roman
CPC分类号： H05K9/0024 , H01L23/552 , H01L24/48 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/16152 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H03H7/0107 , H03H2001/0085 , H05K1/0243 , H05K1/162 , H05K9/0039 , H01L2924/00 , H01L2224/0401 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： Es wird ein elektrisches Bauelement mit einem Träger (1) und einem auf dem Träger (1) befestigten und leitend mit dem Träger (1) verbundenen Chip (5) angegeben. Das Bauelement weist eine Abschirmkappe (2), deren Unterseite in einem umlaufenden Bereich mit einem Massekontakt (32) des Trägers (1) verbunden ist. Der Chip (5) ist in einem zwischen dem Träger (1) und der Abschirmkappe (2) gebildeten Hohlraum (21) angeordnet. Der Chip (5) weist elektrische Kontakte auf, die an jeweils eine im Träger (1) angeordnete Signalleitung (78, 79) angeschlossen sind. Die jeweilige Signalleitung (78, 79) bildet mit im Träger (1) angeordneten, mit Masse verbundenen leitenden Flächen (3) jeweils ein Durchführungsfilter (11). Das jeweilige Durchführungsfilter (11) geht in einer Projektionsebene in mindestens einer Richtung über die Grundfläche der Abschirmkappe (2) hinaus.
摘要翻译：指示具有载体（1）和固定在载体（1）上并与载体（1）导电连接的芯片（5）的电气部件。该部件具有屏蔽罩（2），屏蔽罩的下侧在周围区域与载体（1）的接地触点（32）连接。芯片（5）布置在载体（1）和筛盖（2）之间形成的空腔（21）中。芯片（5）具有连接到布置在门（1）中的相应信号线（78,79）的电触点。相应的信号线（78,79）分别形成具有布置在载体（1）中的大量连接的导电凸缘（3）的通流滤波器（11）。相应的馈通滤波器（11）在至少一个方向上在投影平面中延伸超过屏蔽帽（2）的基表面。

10. 发明申请

WO2004043692A1 KERAMISCHES VIELSCHICHTSUBSTRAT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：陶瓷多层基板和方法及其
公开(公告)号：WO2004043692A1
公开(公告)日：2004-05-27
申请号：PCT/DE2003/003725
申请日：2003-11-11
申请人： EPCOS AG , AICHHOLZER, Klaus-Dieter , FOECKER, Aloys, Josef , HOFFMANN, Christian
发明人： AICHHOLZER, Klaus-Dieter , FOECKER, Aloys, Josef , HOFFMANN, Christian
IPC分类号： B32B18/00
CPC分类号： H05K3/4688 , B32B18/00 , C04B2235/656 , C04B2237/064 , C04B2237/32 , C04B2237/66 , H05K1/0306 , H05K3/4629 , H05K2203/063
摘要： Die Erfindung betrifft ein keramisches Vielschichtsubstrat (1) sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung mit folgenden Schritten: a) Übereinanderstapeln keramischer Grünfolien (21, 22), wobei die oberste Grünfolie (22) eine Aussparung (3) aufweist, und Anbringen einer Zwangsschicht (40) unterhalb der obersten Grünfolie (22) und b) Sintern des Schichtstapels bei einer Sintertemperatur, bei der sich die Zwangsschicht im wesentlichen nicht verformt. Das Verfahren hat den Vorteil, daß keramische Vielschichtsubstrate mit Vertiefungen an der Oberseite weitgehend rißfrei hergestellt werden können.
摘要翻译：本发明涉及的陶瓷多层基板（1）和其制造方法包括以下步骤的方法：1）层叠的陶瓷生片（21，22），其中所述最上面的生片（22）具有凹部（3），并施加一个约束层（40 ）最上面的生片（22）和b）烧结所述叠层在在该约束层基本上不变形的烧结温度以下。该方法的优点是陶瓷多层基片，顶部凹部，可制备基本上无裂纹的优点。

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