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2. 发明专利

TW201717263A 雷射標記裝置以及利用該裝置的雷射標記方法审中-公开
简体标题：激光标记设备以及利用该设备的激光标记方法
公开(公告)号：TW201717263A
公开(公告)日：2017-05-16
申请号：TW105111737
申请日：2016-04-15
申请人： EO科技股份有限公司 , EO TECHNICS CO., LTD.
发明人：鄭聖泰 , JUNG, SUNG TAE , 金秀永 , KIM, SOO YOUNG , 崔相喆 , CHOI, SANG CHUL
IPC分类号： H01L21/268 , H01L23/544
CPC分类号： H01L21/268 , H01L21/67 , H01L21/683 , H01L23/544
摘要：本發明是有關於一種雷射標記裝置以及利用該裝置的雷射標記方法，可藉由安裝晶圓的真空板及對晶圓的邊緣部分施加壓力的加壓構件而防止會形成於晶圓的彎曲。又，藉由僅向上下移動晶圓，可將晶圓的移動最小化，無需再次確認半導體晶片的位置而執行迅速且準確的標記作業。本發明的一實施例的雷射標記裝置是利用雷射束對晶圓所具備的半導體晶片執行標記（marking）作業，上述雷射標記裝置包含：雷射頭，其出射上述雷射束；平台，其安裝上述晶圓，且包含供上述雷射束透過而照射至上述半導體晶片的開口部（opening）；晶圓支持台，其以如下方式具備，即，支持上述晶圓的一部分，使上述晶圓可相對於上述平台而沿上下方向移動；及旋轉單元，其使上述平台旋轉。
简体摘要：本发明是有关于一种激光标记设备以及利用该设备的激光标记方法，可借由安装晶圆的真空板及对晶圆的边缘部分施加压力的加压构件而防止会形成于晶圆的弯曲。又，借由仅向上下移动晶圆，可将晶圆的移动最小化，无需再次确认半导体芯片的位置而运行迅速且准确的标记作业。本发明的一实施例的激光标记设备是利用激光束对晶圆所具备的半导体芯片运行标记（marking）作业，上述激光标记设备包含：激光头，其出射上述激光束；平台，其安装上述晶圆，且包含供上述激光束透过而照射至上述半导体芯片的开口部（opening）；晶圆支持台，其以如下方式具备，即，支持上述晶圆的一部分，使上述晶圆可相对于上述平台而沿上下方向移动；及旋转单元，其使上述平台旋转。

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