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1. 发明专利

SG11201705711QA ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM 未知
公开(公告)号：SG11201705711QA
公开(公告)日：2017-08-30
申请号：SG11201705711Q
申请日：2016-01-13
申请人： DEXERIALS CORP
发明人： SATO DAISUKE , AKUTSU YASUSHI , ODAKA RYOUSUKE , TANAKA YUSUKE
IPC分类号： H01R11/01 , G02B7/02 , G03B17/02 , H01B1/22 , H01B5/16 , H04N5/225 , H04N5/335
摘要： An anisotropic conductive film, capable of connecting a terminal formed on a substrate having a wavy surface such as a ceramic module substrate with conduction characteristics stably maintained, includes an insulating adhesive layer, and conductive particles regularly arranged in the insulating adhesive layer as viewed in a plan view. The conductive particle diameter is 10 μm or more, and the thickness of the film is 1 or more times and 3.5 or less times the conductive particle diameter. The variation range of the conductive particles in the film thickness direction is less than 10% of the conductive particle diameter.

2. 发明专利

HK1259332A1 丙烯酸系粘合劑的反應率測定方法和丙烯酸系粘合劑未知
公开(公告)号：HK1259332A1
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：HK19101698
申请日：2019-01-31
申请人： DEXERIALS CORP
发明人： UESAWA NAOYA , TANAKA YUSUKE
IPC分类号： C09J20060101 , G01N20060101

3. 发明专利

HK1245510A1 各向異性導電連接方法及各向異性導電連接構造體未知
公开(公告)号：HK1245510A1
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：HK18104542
申请日：2018-04-06
申请人： DEXERIALS CORP
发明人： AOKI KAZUHISA , TANAKA YUSUKE
IPC分类号： H01R20060101 , H01B20060101

4. 发明专利

HK1206457A1 THE CONNECTION STRUCTURE AND THE ANISOTROPIC CONDUCTIVE ADHESIVE 未知
公开(公告)号：HK1206457A1
公开(公告)日：2016-01-08
申请号：HK15107017
申请日：2015-07-23
申请人： DEXERIALS CORP
发明人： HAYASHI SHINICHI , TANAKA YUSUKE
IPC分类号： G06F20060101 , C09J20060101
摘要： The invention provides a connection structure and an anisotropic conductive adhesive that can prevent the appearance of a decorative printing part from being impaired even when defects such as pinholes occur on the decorative printing part. A connection structure comprises: a first electronic component 10 in which an electrode 13 is formed on a decorative printing layer 12; a second electronic component 20 in which an electrode 22 opposed to the electrode 13 of the first electronic component 10 is formed; and an anisotropic conductive film 30 that connects the electrode 13 of the first electronic component 10 and the electrode 22 of the second electronic component 20. The anisotropic conductive film 30 is formed of a cured product of an anisotropic conductive adhesive including a conductive particle 31 and a black pigment 32. Thus, the light leakage through a pinhole of the decorative printing part is reduced and thereby the designability of the decorative printing part can be maintained.

5. 发明专利

SG10201909698RA ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM 未知
公开(公告)号：SG10201909698RA
公开(公告)日：2019-11-28
申请号：SG10201909698R
申请日：2016-01-13
申请人： DEXERIALS CORP
发明人： SATO DAISUKE , AKUTSU YASUSHI , ODAKA RYOUSUKE , TANAKA YUSUKE
摘要： An anisotropic conductive film, capable of connecting a terminal formed on a substrate having a wavy surface such as a ceramic module substrate with conduction 5 characteristics stably maintained, includes an insulating adhesive layer, and conductive particles regularly arranged in the insulating adhesive layer as viewed in a plan view. The conductive particle diameter is 10 j.im or more, and the thickness of the film is 1 or more times and 10 3.5 or less times the conductive particle diameter. The variation range of the conductive particles in the film thickness direction is less than 10% of the conductive particle diameter. DX(PCT)-328 52 [Figure 1A] [FIGURE 1B]

6. 发明专利

PH12017501262A1 ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM 未知
公开(公告)号：PH12017501262A1
公开(公告)日：2018-01-15
申请号：PH12017501262
申请日：2017-07-10
申请人： DEXERIALS CORP
发明人： SATO DAISUKE , AKUTSU YASUSHI , ODAKA RYOUSUKE , TANAKA YUSUKE
IPC分类号： G02B7/02 , G03B17/02 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01R11/01 , H04N5/225 , H04N5/335
摘要： This anisotropic conductive film is capable of connecting, with stable conduction characteristics, even a terminal that is formed on a substrate having a surface with waves such as a ceramic module substrate. An anisotropic conductive film according to the present invention comprises an insulating adhesive layer and conductive particles that are regularly arranged in the insulating adhesive layer when viewed in plan. The conductive particles have a diameter of 10 mm or more, and the film has a thickness that is equal to or more but 3.5 times or less the conductive particle diameter. The variation range of conductive particles in the thickness direction of the film is less than 10 pcnt of the conductive particle diameter.

7. 发明专利

JP2014229241A タッチパネル、及びタッチパネルの製造方法有权
标题翻译：触控面板和触控面板制造方法
公开(公告)号：JP2014229241A
公开(公告)日：2014-12-08
申请号：JP2013110729
申请日：2013-05-27
申请人：デクセリアルズ株式会社 , Dexerials Corp
发明人： SATO DAISUKE , ASABA YASUHIRO , TANAKA YUSUKE
IPC分类号： G06F3/044 , G06F3/041
摘要：【課題】生産効率がよく、特殊な加熱押圧ツールを用いずにリード端子と接続用端子とを接続できるタッチパネルの提供。【解決手段】第1の絶縁層上に形成された、X電極に接続されたX電極用リード端子と、第2の絶縁層上に形成された、Y電極に接続されたY電極用リード端子とを有し、第1の絶縁層が、端部に、X電極用リード端子集約部を有し、第2の絶縁層が、端部に、Y電極用リード端子集約部を有し、X電極用リード端子集約部と、Y電極用リード端子集約部とが、第1の絶縁層と、第2の絶縁層とにおける同一方向の端部に形成されており、X電極用リード端子集約部のX電極用リード端子と、Y電極用リード端子集約部のY電極用リード端子とが、接続部材の接続端子に、異方性導電フィルムを介して電気的に接続されてなり、X電極用リード端子集約部と、Y電極用リード端子集約部とが重ならないように、第1、第2の絶縁層とが積層されてなるタッチパネル。【選択図】図2F
摘要翻译：要解决的问题：提供一种生产效率优异的触摸面板，并且能够在不使用特殊加热施加压力工具的情况下连接引线端子和连接端子。解决方案：触摸面板具有：X电极引线端子，其形成在第一绝缘层上，并连接到X电极; Y电极引线端子，形成在第二绝缘层上，并与Y电极连接。第一绝缘层具有设置在端部的X电极引线端子聚集部分，并且第二绝缘层具有设置在端部的Y电极引线端子聚集部分。 X电极引线端子聚集部分和Y电极引线端子聚集部分在第一绝缘层和第二绝缘层中的相同方向的端部处形成。触摸面板通过将X电极引线端子聚集部分的X电极引线端子和Y电极引线端子聚集部分的Y电极引线端子经由各向异性导电膜电连接到连接部件的连接端子而形成，通过使第一绝缘层和第二绝缘层层叠以使得X电极引线端子聚集部分不与Y电极引线端子聚集部分重叠而形成。

8. 发明专利

JP2014192453A Method for connecting circuit member and assembly 审中-公开
标题翻译：用于连接电路组件和组件的方法
公开(公告)号：JP2014192453A
公开(公告)日：2014-10-06
申请号：JP2013068558
申请日：2013-03-28
申请人： Dexerials Corp , デクセリアルズ株式会社
发明人： TANAKA YUSUKE , SATO DAISUKE , ASABA YASUHIRO
IPC分类号： H05K3/36 , H05K1/02 , H05K3/40
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for connecting a circuit member which can be connected by a low pressing force, and the like.SOLUTION: A method for connecting a circuit member for electrically connecting a connection region of a first circuit member having a plurality of terminals and a connection region of a second circuit member having a plurality of terminals includes the steps of: forming an anisotropic conductive adhesive layer on the connection region of the first circuit member (anisotropic conductive layer forming step); and arranging the connection region of the second circuit member on the anisotropic conductive adhesive layer, and heating and pressing the second circuit member by a heating and pressing member (heating and pressing step). At least any of the first circuit member and the second circuit member is a circuit member having flexibility. The circuit member having flexibility includes a fluidity improvement part which improves fluidity of the anisotropic conductive adhesive in the heating and pressing step between the terminals of the connection region.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于连接可通过低压力连接的电路部件的方法等。一种用于连接电路元件的方法，该电路部件用于连接具有第一电路部件的第一电路部件的连接区域多个端子和具有多个端子的第二电路构件的连接区域包括以下步骤：在第一电路构件的连接区域上形成各向异性导电粘合剂层（各向异性导电层形成步骤）; 并且将第二电路构件的连接区域布置在各向异性导电粘合剂层上，并且通过加热和加压构件（加热和加压步骤）对第二电路构件进行加热和加压。第一电路构件和第二电路构件中的至少任一个是具有柔性的电路构件。具有柔性的电路部件包括：流动性改善部，其改善连接区域的端子之间的加热和加压步骤中的各向异性导电粘合剂的流动性。

9. 发明专利

JP2015056285A 接続構造体、及び異方性導電接着剤有权
标题翻译：连接结构和非线性导电粘合剂
公开(公告)号：JP2015056285A
公开(公告)日：2015-03-23
申请号：JP2013189044
申请日：2013-09-12
申请人：デクセリアルズ株式会社 , Dexerials Corp
发明人： HAYASHI SHINICHI , TANAKA YUSUKE
IPC分类号： H01R11/01 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J201/00 , G06F3/041 , H01B1/22 , H01B5/16 , H05K1/14
摘要：【課題】加飾印刷部にピンホールなどの欠陥が生じた場合でも、加飾印刷部の外観が損なわれるのを防止することができる接続構造体、及び異方性導電接着剤を提供する。【解決手段】接続構造体において、加飾層12上に電極13が形成された第1の電子部品10と、第1の電子部品10の電極13と対向する電極22が形成された第2の電子部品20と、第1の電子部品10の電極13と第2の電子部品20の電極22とを接続する異方性導電膜30とを備え、異方性導電膜30が、導電性粒子31と、黒色顔料32とを含有する異方性導電接着剤の硬化物からなる。これにより、加飾印刷部のピンホールの光漏れを低減させ、加飾印刷部の意匠性を維持することができる。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种连接结构和各向异性导电粘合剂，其可以防止装饰性印刷部件的外观即使在装饰性印刷部件上出现针孔等缺陷的情况下也可能受损。解决方案：连接结构包括：第一电子部件10，其中电极13形成在装饰印刷层12上; 第二电子部件20，其中形成有与第一电子部件10的电极13相对的电极22; 以及连接第一电子部件10的电极13和第二电子部件20的电极22的各向异性导电膜30.各向异性导电膜30由各向异性导电性粘合剂的固化物形成，该各向异性导电性粘合剂包含导电性粒子31和黑色颜料32.因此，通过装饰性印刷部的针孔的光泄漏减少，从而可以保持装饰性印刷部的设计性。

10. 发明专利

JP2014192337A Manufacturing method of connection body, connection method of electronic component, and connection structure 有权
标题翻译：连接体的制造方法，电子元件的连接方法及连接结构
公开(公告)号：JP2014192337A
公开(公告)日：2014-10-06
申请号：JP2013066512
申请日：2013-03-27
申请人： Dexerials Corp , デクセリアルズ株式会社
发明人： ASABA YASUHIRO , SATO DAISUKE , TANAKA YUSUKE
IPC分类号： H05K1/14 , G06F3/041 , H05K3/32 , H05K3/34
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To also prevent short-circuiting between terminals while securing a sufficient connection strength even in the case where a frame part to connect a flexible substrate in an anisotropic conductive manner is made narrow and small.SOLUTION: A connection body comprises: a flexible substrate including a first connection terminal and a coverlay on one surface; a connection object in which a second connection terminal is formed; and a conductive adhesive provided in a region including an outer edge of the coverlay and the first connection terminal. When thickness of the outer edge of the coverlay is defined as (h), thickness of the first connection terminal is defined as H, an average particle size of conductive particles is defined as R and a distance between the outer edge of the coverlay and the first connection terminal is defined as (d), relations of 0.7R≥h-H and d≥2R are satisfied.
摘要翻译：要解决的问题：即使在以各向异性导电方式连接柔性基板的框架部分的狭窄和狭窄的情况下，也可以确保足够的连接强度，同时防止端子之间的短路。解决方案：连接体包括：柔性基板，其在一个表面上包括第一连接端子和覆盖层; 连接对象，其中形成第二连接端子; 以及设置在包括所述覆盖层的外边缘和所述第一连接端子的区域中的导电粘合剂。当覆盖层的外边缘的厚度定义为（h）时，第一连接端子的厚度被定义为H，导电颗粒的平均粒径被定义为R，并且覆盖物的外边缘与第一连接端子定义为（d），满足0.7R≥hH和d≥2R的关系。

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