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    • 2. 发明申请
    • PROCEDE DE FABRICATION D'UN COMPOSANT ELECTRONIQUE ASSOCIANT UN SYSTEME ELECTROMECANIQUE ET UN CIRCUIT ELECTRONIQUE.
    • 制造与机电系统和电子电路相关的电子元件的方法
    • WO2011080409A2
    • 2011-07-07
    • PCT/FR2010/000828
    • 2010-12-09
    • COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVESPERRUCHOT, FrançoisDIEM, BernardMOUREY, BrunoSILLON, Nicolas
    • PERRUCHOT, FrançoisDIEM, BernardMOUREY, BrunoSILLON, Nicolas
    • B81C1/00H01L25/16
    • B81C1/00238B81C2201/019B81C2203/036
    • L'Invention est relative à un procédé de fabrication d'un composant électronique associant à partir de deux substrats différents un système électromécanique et un circuit électronique caractérisé en ce qu'il comporte : a) réalisation d'un empilement comportant un premier et un deuxième substrats séparés par une couche intermédiaire (4), le premier substrat comportant une couche mécanique (1, 3), le deuxième substrat comportant un circuit électronique (10) comportant des régions de contact électrique (11) localisées (6), qui sont recouvertes par la couche intermédiaire (4), la couche intermédiaire comportant une couche sacrificielle (4) et une couche de collage (7), la couche sacrificielle (4) étant en contact avec le premier substrat (1, 3), la couche intermédiaire étant collée au deuxième substrat par la couche de collage (7) b) réalisation à travers la couche mécanique (1 ) d'une part de premières tranchées (20) pour structurer la couche mécanique (1) et d'autre part, de deuxièmes tranchées (21) traversant la couche mécanique et la couche intermédiaire pour définir des vias (25) s'étendant jusqu'aux régions (1,1) de contact électrique du circuit électronique (10), la paroi (23) et le fond de chaque via (25) d'une part, et une région de contact (29) pour chaque via sur la surface de la couche mécanique (1) d'autre part, comportant une couche électriquement conductrice (26, 29) c) libération de la structure électromécanique par gravure de tout ou partie de la couche intermédiaire (4).
    • 本发明是相对的; 程序dó 制造电子元件的关联& 从两个不同的基底可以获得机电系统和特征电子电路。 其特征在于它包括:a)实现包括由中间层(4)隔开的第一和第二衬底的叠层,第一衬底包括金属层( 所述第二基板具有电子电路(10),所述电子电路具有被所述中间层(4)覆盖的局部电接触区域(11)(6)。 ),所述中间体é层;日记Dé;具有牺牲层(4)和接合层(7),所述牺牲层(4)é均与上述第一基板(1,3),所述中间体é层接触日记 它通过结合层(7)b)结合到第二衬底。 通过金属层(1)一方面用于构造金属层(1)的第一切片(20),然后另一方面通过穿过其中的两个切片(21) 所述金属层和所述中间层用于限定延伸到所述电子电路(10)的电接触的区域(1,1)的通孔(25), 另一方面,每个通孔(25)的壁(23)和底部以及用于金属层(1)的表面上的每个通孔的接触区域(29)包括: 导电层(26,29)c)通过蚀刻全部或部分中间层(4)来释放机电结构。

    • 8. 发明申请
    • DISPOSITIF EMETTEUR ET RECEPTEUR OPTOELECTRONIQUE
    • 光电发射和接收装置
    • WO2007026083A1
    • 2007-03-08
    • PCT/FR2006/050415
    • 2006-05-05
    • COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUEKOPP, ChristopheMOUREY, BrunoGROSSE, Philippe
    • KOPP, ChristopheMOUREY, BrunoGROSSE, Philippe
    • G02B6/42H04B10/24
    • G02B6/4246G02B6/4232
    • L'invention se rapporte à un dispositif émetteur et récepteur optoélectronique (100) , comportant une plate-forme (101) percée munie d'au moins un trou (102) traversant pour l'introduction d'une fibre optique (2) , un premier élément optoélectronique (103) solidaire de la plate-forme (101) , disposé sensiblement en face du trou (102) et destiné à émettre ou recevoir un premier faisceau laser (105) à une première longueur d'onde, et au moins un second élément optoélectronique (106) hybride sur la plate-forme (101) et disposé sensiblement en face du trou (102) . Le premier élément (103) est disposé entre la plate-forme (101) et le second élément (106) qui est destiné à recevoir ou émettre un second faisceau laser (107) à une seconde longueur d'onde, différente de la première, traversant le premier élément (103) .
    • 本发明涉及一种光电发射和接收装置(100),其包括设置有用于引入光纤(2)的至少一个通孔(102)的穿孔平台(101),第一光电子元件(103),固定到 所述平台(101)基本上位于所述孔(102)的前方,并且用于发射或接收第一波长的第一激光束(105)和布置在所述平台上的至少一个第二混合光电元件(106) 101)基本上在所述孔(102)的前面。 第一元件(103)位于平台(101)和第二元件(106)之间,用于接收或发射与第一波长不同的第二波长的第二激光束(107)穿过第一元件( 103)。