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    • 3. 发明申请
    • DISPOSITIF A ONDES ACOUSTIQUES COMPRENANT UN FILTRE A ONDES DE SURFACE ET UN FILTRE A ONDES DE VOLUME ET PROCEDE DE FABRICATION
    • 包括表面波浪滤波器和大容量波形滤波器的声波装置及其制造方法
    • WO2011042388A1
    • 2011-04-14
    • PCT/EP2010/064741
    • 2010-10-04
    • COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVESDEGUET, ChrystelCLAVELIER, LaurentDEFAY, EmmanuelREINHARDT, Alexandre
    • DEGUET, ChrystelCLAVELIER, LaurentDEFAY, EmmanuelREINHARDT, Alexandre
    • H03H3/02H03H3/08
    • H03H3/08H03H3/02H03H2003/0071Y10T29/42
    • L'invention concerne un dispositif à ondes acoustiques comportant au moins un filtre à ondes acoustiques de surface (SAW) et un filtre à ondes acoustiques de volume (BAW), caractérisé en ce qu'il comprend sur un substrat comportant un second matériau piézoélectrique (P iézo2 ) : - un empilement de couches comportant au moins une première couche métallique (M 1 ) et une couche d'un premier matériau piézoélectrique (P iézo1 ) monocristallin; - l'empilement de couches étant partiellement gravé de manière à définir une première zone dans laquelle les premier et second matériaux piézoélectriques sont présents et une seconde zone dans laquelle le premier matériau piézoélectrique est absent; - une seconde métallisation (M 2 ) au niveau de la première zone pour définir le filtre à ondes acoustiques de volume intégrant le premier matériau piézoélectrique et une troisième métallisation (M 3 ) au niveau de la seconde zone pour définir le filtre à ondes acoustiques de surface intégrant le second matériau piézoélectrique. L'invention a aussi pour objet un procédé de fabrication du dispositif de l'invention exploitant avantageusement des étapes de report similaires à celles utilisées dans le procédé Smart Cut TM ou de collage/amincissement mécanique.
    • 本发明涉及一种包括至少一个表面声波(SAW)滤波器和一个体声波(BAW)滤波器)的声波装置,其特征在于,它包括在包括第二压电材料(Piézo2)的基板上: 至少包括第一金属层(M1)和第一单晶压电材料层(Piézo1)的层,其中所述层的一部分被部分蚀刻以限定其中存在第一和第二压电材料的第一区域;以及 第一压电材料不存在的第二区域; 在所述第一区域处的第二金属化(M2),用于限定集成所述第一压电材料的所述体声滤波器;以及在所述第二区域处的第三金属化(M3),用于限定整合所述第二压电材料的表面声波滤波器。 本发明还涉及用于制造本发明的装置的方法,有利地使用与所使用的应用步骤相似的应用步骤是Smart Cut TM方法或机械粘合/变薄步骤。
    • 5. 发明申请
    • PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ÉLÉMENT EN COUCHES MINCES
    • 制造薄膜元件的方法
    • WO2007036631A1
    • 2007-04-05
    • PCT/FR2006/002184
    • 2006-09-25
    • COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUEDEGUET, ChrystelCLAVELIER, Laurent
    • DEGUET, ChrystelCLAVELIER, Laurent
    • H01L21/20
    • H01L21/2007
    • L'invention vise un procédé de fabrication d'un élément en couches minces, caractérisé par les étapes suivantes : - croissance par épitaxie d'une couche cristalline (4) d'un premier matériau sur une couche cristalline (2) d'un support (2) formée dans un second matériau différent du premier matériau, ladite couche du premier matériau (4) ayant une épaisseur telle que son paramètre de maille est déterminé par celui de la couche cristalline (2) du support (2) ; - formation d'une couche de diélectrique (8) du côté de la face de ladite couche du premier matériau (4) opposée au support (2) pour former une structure donneuse (2, 4, 8) ; - assemblage de la structure donneuse (2, 4, 8) avec un substrat de réception (10) ; - élimination du support (2).
    • 本发明涉及一种制备薄膜元件的方法,其特征在于包括以下步骤:将第一材料的晶体层(4)外延生长在形成于其中的支撑体(2)的晶体层(2)上 与第一材料不同的第二材料,所述第一材料层(4)的厚度使得其网格参数由支撑体(2)的晶体层(2)的厚度确定; 在与所述载体(2)相对的所述第一材料层的表面侧上形成介电层(8)以形成施主结构(2,4,8); 将所述施主结构(2,4,8)与接收层(10)组装; 移除支架(2)。