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    • 5. 发明申请
    • HALTEVORRICHTUNG ZUM HALTEN EINES AUFNAHMEMITTELS FÜR EIN BIOLOGISCHES OBJEKT SOWIE ENTSPRECHENDES VERFAHREN ZUR LASER-MIKRODISSEKTION
    • 固定装置,用于保持记录由生物对象和对应的方法激光显微切割
    • WO2005057178A1
    • 2005-06-23
    • PCT/EP2004/012793
    • 2004-11-11
    • P.A.L.M. MICROLASER TECHNOLOGIES AGSCHÜTZE, RaimundSÄGMÜLLER, BerndHARMS, Kurt
    • SCHÜTZE, RaimundSÄGMÜLLER, BerndHARMS, Kurt
    • G01N1/28
    • G01N1/2813G01N2001/284G01N2001/2886G01N2035/00277
    • Zur Ermöglichung einer berührungslosen Laser-Mikrodissektion in einem geschlossenen Behälter (10, 11), beispielsweise in Form einer Petrischale, wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, eine Haltevorrichtung zu verwenden, welche einen in dem Behälter (10, 11) anzuordnenden Aufnahmeabschnitt (4) und einen extern von dem Behälter (10, 11) anzuordnenden Halteabschnitt (1) umfasst. Der Aufnahmeabschnitt (4) dient zur Aufnahme mindestens eines Aufnahmemittels (9), welches wiederum zum Aufnehmen oder Auffangen mindestens eines durch Laser-Mikrodissektion aus einem in dem Behälter (10, 11) befindlichen biologischen Material (15) gewonnenen biologischen Objekts dient. Der Halteabschnitt (1) ist mit dem Aufnahmeabschnitt (4) berührungslos, beispielsweise mittels Magnetkopplung, derart gekoppelt, dass durch Bewegen des Halteabschnitts (1) der Aufnahmeabschnitt (4) in dem geschlossenen Behälter (10, 11) mit dem davon gehaltenen Aufnahmemittel (9) exakt über das jeweils aufzunehmende biologische Objekt positioniert werden kann.
    • 为了使在密闭容器(10,11)的非接触式激光显微切割,例如在培养皿中的形式,本发明提出了使用其中在容器(10,11)被置于容纳部的保持装置(4)和外部 容器(10,11)被布置成保持部(1)。 所述接收部(4)用于接收至少一个接收装置(9),其又被用于接收或收集至少一个位于由激光显微切割从在容器(10,11)生物材料的获得(15)生物对象。 与由磁耦合的装置,而不接触所述接收部分(4),例如在保持部(1),耦合,使得通过移动所述保持部(1)在上述密闭容器(10,11)所保持的,从而接收装置的接收部分(4)的(9 )可以准确地在相应的阳生物对象进行定位。
    • 7. 发明申请
    • VERFAHREN ZUR BEARBEITUNG EINER MASSE MITTELS EINES LASERSTRAHLS UND ENTSPRECHENDE VORRICHTUNG
    • 方法用于处理质量由激光束及相应设备
    • WO2007098825A1
    • 2007-09-07
    • PCT/EP2007/000301
    • 2007-01-15
    • P.A.L.M. MICROLASER TECHNOLOGIES GMBHSÄGMÜLLER, Bernd
    • SÄGMÜLLER, Bernd
    • G01N1/04G01N1/28G02B21/32
    • G01N1/2813B01L2400/0454B23K26/03B23K26/032G01N2001/282G01N2001/2886
    • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bearbeitung einer Masse mittels eines Laserstrahls sowie eine entsprechend ausgestaltete Vorrichtung. Das Verfahren beruht darauf, eine Abbildung zumindest eines Teils der Masse zu erzeugen, die Abbildung auszuwerten, um darin mindestens ein Objekt (30, 42, 46) der Masse auszuwählen, und die Masse durch Bestrahlung mit dem Laserstrahl zu schneiden, um das ausgewählte Objekt (30, 42, 46) von der Masse zu separieren, und/oder das ausgewählte Objekt (30, 42, 46) von der Masse zu einer Auffangvorrichtung zu transferieren, wobei das Erzeugen der Abbildung und/oder das Schneiden der Masse mittels eines optischen Objektivs (18) erfolgt. Um die Genauigkeit des Verfahrens zu verbessern, ist dabei vorgesehen, das optische Objektiv automatisch abhängig von der zum Auswerten der Abbildung oder zum Schneiden der Masse erforderlichen Genauigkeit zu wechseln. Dabei können insbesondere Schnittlinien (S) um das ausgewählte Objekt (30, 42, 46) herum erzeugt werden, die mittels unterschiedlich vergrößernder optischer Objektive erzeugt wurden und somit unterschiedliche Schnittbreiten aufweisen.
    • 本发明涉及一种用于通过激光束和相应配置的装置来处理的质量的方法。 该方法是基于生成所述质量的至少一部分的图像来评价图像是至少一个对象(30,42,46)选择地与通过照射激光束来切割材料以选定的对象 (30,42,46),以从质量分离,和/或所选择的对象(30,42,46)从地面传送到收集装置,其特征在于,产生所述图像和/或质量的通过光学手段的切削 透镜(18)。 为了提高该方法的精确度,它被提供给自动切换光学透镜取决于用于评价图像或用于切割质量精度所需的时间。 在这种情况下,交叉点(S)所选择的对象(30,42,46)围绕尤其可以通过不同的光学放大透镜装置产生来生产,并且因此围绕的线具有不同的切割宽度。
    • 8. 发明申请
    • VERFAHREN ZUR BEARBEITUNG EINER MASSE MITTELS LASERBESTRAHLUNG UND STEUERSYSTEM
    • 一种用于处理人群通过激光照射和控制系统
    • WO2005114135A1
    • 2005-12-01
    • PCT/EP2005/003344
    • 2005-03-30
    • P.A.L.M. MICROLASER TECHNOLOGIES AGSCHÜTZE, KarinSÄGMÜLLER, BerndRHEINGANS, Thomas
    • SCHÜTZE, KarinSÄGMÜLLER, BerndRHEINGANS, Thomas
    • G01N1/28
    • G01N1/2813G01N2001/282G01N2001/284
    • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bearbeitung einer Masse sowie ein Steuersystem, welches geeignet ist, eine entsprechende Vorrichtung derart anzusteuern, dass sie die Verfahren im Wesentlichen automatisch durchführt. Die Masse befindet sich auf einem Träger (3) und wird durch Bestrahlung mit einem Laserstrahl geschnitten, oder es wird ein Objekt der Masse mittels des Laserstrahls von dem Träger (3) zu einer Auffangvorrichtung (2) katapultiert. Dabei ist vorgesehen, dass durch Abbildungsmittel (1) eine Abbildung der Masse auf dem Träger (3) erzeugt wird. Die Abbildung wird automatisch ausgewertet, um darin Strukturen zu identifizieren. Basierend auf den identifizierten Strukturen wird automatisch ein Bereich der Abbildung ausgewählt. Der ausgewählte Bereich wird dann zum automatischen Schneiden der Masse und/oder Katapultieren des Objekts verwendet, oder dient als Arbeitsbereich, in welchem die Masse geschnitten wird oder aus welchem das Objekt katapultiert wird. Es können dabei speziell parallele Schnitte durch die Masse verwendet werden.
    • 本发明涉及一种用于处理的质量和其适于驱动相应的装置,使得它自动执行的方法的基本的控制系统的方法。 质量位于一个支承件(3),并通过照射切割用激光束,或它是通过从所述载体(3)的收集装置(2)弹射的激光束的装置的质量的目的。 提供的是所述载体(3)上的质量的图像由成像装置产生的(1)。 图片自动分析,以确定它的结构。 基于所识别的结构的图像的一部分被自动选择。 然后所选择的区域用于自动切断该物体的质量和/或弹射,或用作其质量被切断或从该对象是弹射的工作区域。 它可以由此通过质量特别平行切口使用。