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1. 发明专利

DE102009027707A1 Verfahren zum Verbinden eines Lackdrahts mit einer Leiterplatte 未知
公开(公告)号：DE102009027707A1
公开(公告)日：2011-01-20
申请号：DE102009027707
申请日：2009-07-15
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： IMMLER NORBERT , ZEH KLAUS , LUTZ BERND
IPC分类号： H05K3/32
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden eines Lackdrahtes (5) mit einer Leiterplatte (2), umfassend die Schritte: Abisolieren eines Endbereichs (5a) des Lackdrahtes (5), Bereitstellen eines elastischen Leitklebstoffs (6), Anordnen des abisolierten Endbereichs (5a) des Lackdrahts an der Leiterplatte (2) und Fixieren des abisolierten Endbereichs (5a) an der Leiterplatte mittels des elastischen Leitklebers. Ferner betrifft die Erfindung eine Leiterplattenanordnung, umfassend eine Leiterplatte (2) mit einer Durchgangsbohrung (7), ein leitendes Durchkontaktierungselement (8), welches in der Durchgangsbohrung (7) angeordnet ist, ein einen isolierten Draht aufweisendes Bauteil (3) mit einem abisolierten Endbereich (5a) des Drahtes, und einen Leitklebstoff, welcher im Durchkontaktierungselement (8) angeordnet ist und den abisolierten Endbereich (5a) umgibt und freie Bereiche im Durchkontaktierungselement (8) ausfüllt, um eine leitende Verbindung zwischen dem Endbereich (5a) und dem Durchkontaktierungselement (8) herzustellen, wobei der Leitklebstoff (6) elastisch ist.

2. 发明专利

DE102017216004A1 Verfahren zur Montage wenigstens zweier Teile mittels Haftverbindungsmittel und Vorrichtung bestehend aus wenigstens zwei mittels Haftverbindungsmittel zusammengefügter Teile 未知
公开(公告)号：DE102017216004A1
公开(公告)日：2019-03-14
申请号：DE102017216004
申请日：2017-09-12
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： ZEH KLAUS , SPRINGER VERENA , RICHTER FLORIAN , ROTH JOCHEN
IPC分类号： C09J5/00 , C08J3/28 , C09J5/06 , C09J9/00
摘要： Die Erfindung geht aus von einem Verfahren zur Montage wenigstens zweier Teile mittels Haftverbindungsmittel. Der Kern der Erfindung besteht darin, dass wenigstens zwei unterschiedliche Haftverbindungsmittel verwendet werden. Die Erfindung ermöglicht durch die Verwendung zweier unterschiedlicher Haftverbindungsmittel, dass zwischen den Fügepartnern eine ausreichende Festigkeit zur Weiterverarbeitung der gefügten Teile nach wenigen Sekunden inklusive der sofortigen Übernahme von mechanischen Kräften auf die Klebestelle erreicht werden kann. Der Fertigungsablauf ist somit in sehr kurzen Taktzeiten möglich.

3. 发明专利

DE102021201333A1 Dichte Scheibenklebung 未知
公开(公告)号：DE102021201333A1
公开(公告)日：2022-04-28
申请号：DE102021201333
申请日：2021-02-12
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： ZEH KLAUS , CAPRANO WOLFGANG , RUECK DANIELA , CICHON GABRIEL , WAHL RUBEN , ZOELLER MICHAEL , HUBER HARALD
IPC分类号： G01D11/26 , C03C27/12 , G01S7/481 , G12B9/04
摘要： Die Erfindung bezieht sich auf einen Glasverbund (18), insbesondere ein Verbundsicherheitsglas (24) mit einem ersten Glasverbundteil (26) und einem zweiten Glasverbundteil (28). Der Glasverbund (18) ist in einer Öffnung (14) eines Gehäuseteils (10) mittels mindestens einer Klebe- und/oder Dichtstelle (16) fixiert. Das außenliegende erste Glasverbundteil (26) weist eine erste Scheibengröße (40) auf, die eine zweite Scheibengröße (42) des innenliegenden Glasverbundteils (28) übersteigt. Darüber hinaus bezieht sich die Erfindung auf eine Verwendung des Glasverbunds (18) zur bundfreien Abdeckung eines optischen Sensors eines Fahrzeugs.

4. 发明专利

DE102014200970A1 Verfahren zum Erzeugen einer Metallisierung 未知
公开(公告)号：DE102014200970A1
公开(公告)日：2015-07-23
申请号：DE102014200970
申请日：2014-01-21
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： HUND PAUL , SCHLITZKUS MICHAEL , WAHL RUBEN , FINNAH GUIDO BERND , ZEH KLAUS , SUNDERMEIER FRIEDER , DIEKMANN RALF
IPC分类号： C25D5/02 , C25D5/34
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufbringen einer Metallisierung auf einen eine Struktur ausbildenden Metallisierungsbereich (14) eines Substrats (10), aufweisend die Verfahrensschritte: a) strukturiertes Vorbehandeln des Substrats (10) mit einem Plasma unter Verwendung einer Plasmadüse (12) nur an dem Metallisierungsbereich (14); b) Behandeln zumindest des vorbehandelten Metallisierungsbereichs (14) mit einer Initiatorlösung (16); und c) galvanochemisches Aufbringen der Metallisierung auf dem Metallisierungsbereich (14). Zusammenfassend erlaubt das vorbeschriebene Verfahren einen besonders kostengünstigen und anpassungsfähigen Weg, um eine im Wesentlichen frei wählbaren Metallisierung auf ein Substrat (10) aufzubringen.

5. 发明专利

DE102014203380A1 Verfahren zum Herstellen eines Schaltungsträgers 未知
公开(公告)号：DE102014203380A1
公开(公告)日：2015-08-27
申请号：DE102014203380
申请日：2014-02-25
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： HUND PAUL , SCHLITZKUS MICHAEL , WAHL RUBEN , DIEKMANN RALF , FINNAH GUIDO BERND , ZEH KLAUS , SUNDERMEIER FRIEDER
IPC分类号： H05K3/00 , H05K1/02 , H05K1/11
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines wenigstens eine Durchkontaktierung (4, 8) und elektrische Leiterbahnen (3) aufweisenden Schaltungsträgers (1, 7), aufweisend wenigstens die Schritte: – Herstellen eines elektrisch isolierenden Substrats (2) mittels eines Spritzgießwerkzeugs unter Verwendung eines Spritzgießverfahrens, wobei in dem Spritzgießwerkzeug wenigstens eine Metallhülse (5, 9), deren axiale Länge (l) der Dicke (d) des herzustellenden Substrats (2) entspricht, derart angeordnet wird, dass eine Längsachse (L) der Metallhülse (5, 9) quer zu dem herzustellenden Substrat (2) angeordnet ist und dass axiale Kontaktenden (6, 10) der Metallhülse (5, 9) bündig mit einander gegenüberliegenden Seiten des herzustellenden Substrats (2) abschließen; und – Anordnen der Leiterbahnen (3) an dem Substrat (2), derart, dass die axialen Kontaktenden (6, 10) der Metallhülse (5, 9) körperlich und elektrisch leitend mit den Leiterbahnen (3) verbunden sind.

6. 发明专利

DE102014203377A1 Verfahren zum Anordnen einer Durchkontaktierung an einer in einem mit Leiterbahnen versehenen Substrat angeordneten Bohrung 未知
公开(公告)号：DE102014203377A1
公开(公告)日：2015-08-27
申请号：DE102014203377
申请日：2014-02-25
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： HUND PAUL , SCHLITZKUS MICHAEL , WAHL RUBEN , FINNAH GUIDO BERND , ZEH KLAUS , SUNDERMEIER FRIEDER , DIEKMANN RALF
IPC分类号： H05K3/40 , H05K1/11
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Anordnen einer Durchkontaktierung (1, 11) an einer in einem mit Leiterbahnen (2) versehenen Substrat (3) angeordneten Bohrung (4), aufweisend wenigstens die Schritte: – Einführen einer Metallhülse (5) in die Bohrung (4), derart, dass auf einander gegenüberliegenden Seiten des Substrats (3) jeweils ein Endabschnitt (6) der Metallhülse (5) herausragt; – Ausbilden von Kontaktabschnitten (7) an der Metallhülse (5) durch Umformen der Endabschnitte (6) der Metallhülse (5), derart, dass jeder Kontaktabschnitt (7) einen im Querschnitt C-förmig und zum Substrat (3) hin offenen ausgebildeten Spannabschnitt (8) aufweist und dass das Substrat (3) zwischen den Kontaktabschnitten (7) eingespannt ist.

7. 发明专利

DE102014200975A1 Kontaktstift zur Anordnung an einem Loch einer Leiterplatte 未知
公开(公告)号：DE102014200975A1
公开(公告)日：2015-07-23
申请号：DE102014200975
申请日：2014-01-21
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： HUND PAUL , SCHLITZKUS MICHAEL , WAHL RUBEN , DIEKMANN RALF , FINNAH GUIDO BERND , ZEH KLAUS , SUNDERMEIER FRIEDER
IPC分类号： H01R12/58 , H01R4/04 , H05K3/32
摘要： Die Erfindung betrifft einen Kontaktstift (3) zur Anordnung an einem Loch (1) einer Leiterplatte (2), aufweisend einen zylinderförmig ausgebildeten metallischen Grundkörper (4) und wenigstens einen an der Außenseite (5) des metallischen Grundkörpers (4) radial angeordneten Vorsprung (6), wobei an einer der Leiterplatte (2) zugewandte Seite des Vorsprungs (6) zumindest teilweise ein elektrisch leitfähige Klebstoff (7) angeordnet ist.

8. 发明专利

DE102014200967A1 Verfahren zur Erzeugung einer elektrisch leitenden Durchkontaktierung an einem Schaltungsträger und Baugruppe mit einem Schaltungsträger 未知
公开(公告)号：DE102014200967A1
公开(公告)日：2015-07-23
申请号：DE102014200967
申请日：2014-01-21
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： HUND PAUL , SCHLITZKUS MICHAEL , WAHL RUBEN , FINNAH GUIDO BERND , ZEH KLAUS , SUNDERMEIER FRIEDER , DIEKMANN RALF
IPC分类号： H05K3/42 , B23K26/384 , H05K1/02 , H05K1/11
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Erzeugung einer elektrisch leitenden Durchkontaktierung (1) an einem Schaltungsträger (10), wobei der Schaltungsträger (10) zumindest im Wesentlichen aus Kunststoff mit in dem Kunststoff angeordneten metallischen Teilchen besteht, und wobei in einem ersten Schritt (30) ein Schaltungsträger (10) mit einer Durchgangsöffnung (11) mit einem ersten Querschnitt (13) mit einer Längsachse (12) erzeugt wird, wobei die Durchgangsöffnung (11) in einem zweiten Schritt (40) mittels eines Laserstrahls (101) unter Ausbildung eines zweiten Querschnitts (17) bearbeitet wird, um die metallischen Teilchen an der Oberfläche des Schaltungsträgers (10) im Bereich der Durchgangsöffnung (11) freizulegen, und dass in einem dritten Schritt (50) die Durchgangsöffnung (11) mit dem zweiten Querschnitt (13) durch ein Beschichtungsverfahren zumindest bereichsweise metallisiert wird.

9. 发明专利

DE102008043884A1 Printed circuit board arrangement for fastening e.g. ignition coils, to printed circuit board of e.g. antilock brake system controller in vehicle, has conductive adhesive filling free areas in conducting through-connection element 未知
公开(公告)号：DE102008043884A1
公开(公告)日：2010-05-20
申请号：DE102008043884
申请日：2008-11-19
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： IMMLER NORBERT , ZEH KLAUS , LUTZ BERND
IPC分类号： H05K3/32 , H01F27/29
摘要： The arrangement (1) has a conducting through-connection element (5), which is arranged in a through-hole (4) and made of tin, and a coil (3) made from an insulated wire with a stripped wire end area (6). The stripped wire end area is coated with a silver coating and is arranged in the connection element. A conductive adhesive (8) is arranged in the connection element, surrounds the wire end area and fills free areas in the conducting through-connection element to produce a conducting connection between the wire end area and the connection element. An independent claim is also included for a method for manufacturing a printed circuit board arrangement.

10. 发明专利

DE102005027652A1 未知
公开(公告)号：DE102005027652A1
公开(公告)日：2006-12-21
申请号：DE102005027652
申请日：2005-06-15
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： HABIBI MASOUD , ZEH KLAUS
IPC分类号： H05K3/32 , H05K7/14
摘要： An electrical device having an electrical connection, which is made of a connecting material, between a first electrical or electronic component which is acted upon by a first thermal coefficient of expansion, and a second electrical or electronic component, which is acted upon by a second thermal coefficient of expansion, there being a difference between the first and the second thermal coefficient of expansion, which is in the range of D>≈10*10 E-6/K.

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