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1. 发明专利

DE102016223167A1 Trägerbauteil, insbesondere eines Automotive-Steuergeräts 未知
公开(公告)号：DE102016223167A1
公开(公告)日：2018-05-24
申请号：DE102016223167
申请日：2016-11-23
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： MOELLER MARKUS , SLAVOV GEO , GESELLMANN MATTHIAS , KRECAR DRAGAN , SCHENK ROBERT
IPC分类号： H05K5/06 , B29C45/14
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein Trägerbauteil, insbesondere Gehäusebauteil eines Steuergeräts, umfassend: einen Körper (2) mit einer Durchgangsöffnung (3), einer ersten Außenseite (21) und einer zweiten Außenseite (22), ein Einlegeteil (5), welches nur teilweise vom Material des Körpers (2) umschlossen ist und durch die Durchgangsöffnung (3) quer zur Öffnungsrichtung der Durchgangsöffnung verläuft, wobei das Einlegeteil derart in der Durchgangsöffnung (3) angeordnet ist, dass eine Oberseite (50) des Einlegeteils (5) einen ersten Abstand (A1) zur ersten Außenseite (21) aufweist und eine Unterseite (51) des Einlegeteils (5) einen zweiten Abstand (A2) zur zweiten Außenseite (22) aufweist, ein erstes Abdichtelement (7) aus einem ersten Material, welches in der Durchgangsöffnung (3) angeordnet ist und direkt mit dem Einlegeteil (5) in Kontakt ist, und ein zweites Abdichtelement (8) aus einem zweiten Material, welches in der Durchgangsöffnung (3) angeordnet ist und direkt mit dem Einlegeteil (5) in Kontakt ist, wobei das erste Abdichtelement (7) und das zweite Abdichtelement (8) sind an einem Kontaktbereich (9) in der Durchgangsöffnung (3) kontaktieren und das Einlegeteil (5) in Umfangsrichtung des Einlegeteils vollständig umschließen.

2. 发明专利

DE102018222494A1 Verfahren und Vorrichtung zum Dispensen von Dichtmasse und Gehäuse für eine elektrische Maschine 未知
公开(公告)号：DE102018222494A1
公开(公告)日：2020-06-25
申请号：DE102018222494
申请日：2018-12-20
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： BADER SASCHA , JOBST SEBASTIAN , REISKE HEINZ , ROHR PHILIPP , MOELLER MARKUS
IPC分类号： H05K5/02 , G01B9/02 , G01B11/14 , G01D11/26 , H02K5/10
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden eines Gehäusedeckels mit einem Gehäusebecher für eine elektrische Maschine und einen Gehäusebecher, erzeugt durch das Verfahren. Der Gehäusebecher weist eine Öffnung auf, und einen die Öffnung umschließenden Öffnungsrand. Der Gehäusedeckel ist becherförmig ausgebildet, wobei an eine Becherwand im Bereich eines Öffnungsrandes ein ununterbrochen umlaufend ausgebildeter Kragen angeformt ist, welcher radial nach außen weist. In einem ersten Verfahrensschritt wird der Gehäusedeckel in die Gehäuseöffnung wenigstens teilweise eingeführt, sodass durch einander gegenüberliegende Bereiche der Gehäusedeckelwand und der Gehäusebecherwand eine Rinne gebildet ist. Die Rinne wird in einem weiteren Schritt wenigstens teilweise oder vollständig mit einer insbesondere elastisch ausgebildeten Dichtmasse oder einem Klebstoff ausgefüllt.

3. 发明专利

DE102012223102A1 Gehäuse für ein Steuergerät mit einem Dichtungsrand 未知
公开(公告)号：DE102012223102A1
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：DE102012223102
申请日：2012-12-13
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： MOELLER MARKUS
IPC分类号： H05K5/02 , H05K5/06
摘要： Die Erfindung betrifft ein Gehäuse mit einer Öffnung und einem die Öffnung umschließenden Gehäuserand. Das Gehäuse weist auch einen Deckel auf, wobei der Deckel ausgebildet ist, die Öffnung des Gehäuses zu verschließen. Erfindungsgemäß weist der Deckel des Gehäuses der eingangs genannten Art einen umlaufend ausgebildeten, elastischen Dichtungsrand auf. Der Dichtungsrand weist ein – insbesondere durch eine Rinne oder Ausnehmung in dem elastischen Dichtungsrand ausgebildetes –, umlaufend ausgebildetes Scharnier auf, wobei der Dichtungsrand ausgebildet ist, entlang dem Scharnier zwischen einer offenen Stellung oder einer geschlossenen Stellung hin- und hergeschwenkt zu werden. Der Dichtungsrand ist ausgebildet, in der geschlossenen Stellung den Gehäuserand zu umgreifen, und gegen den Gehäuserand abzudichten.

4. 发明专利

DE102019207341A1 Elektronikbaugruppe und Elektronikanordnung 未知
公开(公告)号：DE102019207341A1
公开(公告)日：2020-11-26
申请号：DE102019207341
申请日：2019-05-20
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： MOELLER MARKUS , AYDOGMUS IRFAN , BRAUN GERHARD
IPC分类号： H05K3/30
摘要： Ausgegangen wird von einer Elektronikbaugruppe umfassend zumindest ein Trägersubstrat, wobei auf zumindest einer Trägersubstratoberfläche eine elektronische Schaltung ausgebildet ist. Die Elektronikbaugruppe umfasst dabei zumindest einen mechanischen Verbindungsdom, welcher in einem Substratverbindungsbereich mit zumindest einer der Trägersubstratoberflächen verbunden ist. Der Verbindungsdom weist dagegen auf einer dem Substratverbindungsbereich abgewandten Seite eine abschließende Grenzschicht aus einem Metalloxid auf, welche ausgebildet ist, eine Klebehaftfläche für eine Kleberschicht bereitzustellen zur Ausbildung einer geklebten Verbundanordnung mit einem Fügepartner.

5. 发明专利

DE102011085294A1 Schwingungstilgungsvorrichtung für einen Schaltungsträger und elektronisches Gerät mit einem Schaltungsträger 未知
公开(公告)号：DE102011085294A1
公开(公告)日：2013-05-02
申请号：DE102011085294
申请日：2011-10-27
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： MOELLER MARKUS , FRESSER HEIKO , RAUCH MARKUS
IPC分类号： H05K1/02 , F16F15/02 , H05K7/14
摘要： Die Erfindung betrifft eine Schwingungstilgungsvorrichtung (10) für einen Schaltungsträger (24) sowie ein korrespondierendes elektronisches Gerät (1) mit einem Schaltungsträger (24) und einer solchen Schwingungstilgungsvorrichtung (10), welche mindestens eine Tilgermasse (14) aufweist. Erfindungsgemäß ist die mindestens eine Tilgermasse (14) an dem Schaltungsträger (24) befestigt, wobei zwischen der mindestens einen Tilgermasse (14) und dem Schaltungsträger (24) ein elastischer Werkstoff (12) mit einer definierten Steifigkeit und/oder Dämpfungseigenschaft angeordnet ist.

6. 发明专利

DE102010062914A1 Halbleiter mit einem Verbindungselement zum Aführen von Wärme und Verfahren 未知
公开(公告)号：DE102010062914A1
公开(公告)日：2012-06-14
申请号：DE102010062914
申请日：2010-12-13
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： MOELLER MARKUS , BARTSCHERER PETER
IPC分类号： H01L23/40 , H01L21/58
摘要： Die Erfindung betrifft einen Halbleiter, insbesondere einen Leistungshalbleiter mit einem Verbindungselement. Das Verbindungselement weist ein thermisch leitfähiges, insbesondere flach ausgebildetes Substrat auf. Das Substrat, insbesondere ein Kupferelement, ist mit dem Halbleiter insbesondere durch Löten verbunden. Das Substrat weist eine Koppelfläche zum mittelbaren thermischen Ankoppeln mit einer Wärmesenke, insbesondere einem Kühlkörper auf. Erfindungsgemäß ist die Koppelfläche mit einer bevorzugt durch thermisches Spritzen erzeugten Keramikschicht verbunden. Die Keramikschicht weist an einer zur Koppelfläche gegenüberliegenden Seite eine Kühlfläche zum thermischen Verbinden mit einer Wärmesenke auf. Die Keramikschicht weist mittels des Spritzens erzeugte Poren auf, wobei die Poren mit einem thermisch leitfähigen Medium gefüllt sind.

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