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    • 3. 发明专利
    • Halbleiterbauteil mit verbesserter Wärmeabfuhr
    • DE102010030838A1
    • 2012-01-05
    • DE102010030838
    • 2010-07-02
    • BOSCH GMBH ROBERT
    • HORNUNG STEFANRAICA THOMASDILLMANN ADOLF
    • H01L23/367H01L23/46H05K7/20
    • Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauteil, umfassend: ein erstes Halbleiterbauelement (2) und ein zweites Halbleiterbauelement (3), ein erstes Wärmeleitelement (11), ein zweites Wärmeleitelement (12), ein drittes Wärmeleitelement (13) und ein viertes Wärmeleitelement (14), wobei die Wärmeleitelemente thermisch und elektrisch leitende Eigenschaften aufweisen, wobei das erste Wärmeleitelement (11) an einer Oberseite und das zweite Wärmeleitelement (12) an einer Unterseite des ersten Halbleiterbauelements (2) angeordnet sind und wobei das dritte Wärmeleitelement (13) an einer Oberseite und das vierte Wärmeleitelement (14) an einer Unterseite des zweiten Halbleiterbauelements (3) angeordnet sind, einen Kühlkörper (15), welcher in Kontakt mit einem Kühlmedium (18) steht, wobei wenigstens eines der an der Oberseite der Halbleiterbauelemente angeordneten Wärmeleitelemente (11, 13) mit wenigstens einem der an der Unterseite der Halbleiterbauelemente angeordneten Wärmeleitelemente (12, 14) verbunden ist, und – wobei das zweite und vierte Wärmeleitelement mit dem Kühlkörper (15) verbunden ist.