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1. 发明授权

EP3332836B1 DURCHFÜHRUNG EINES IMPLANTIERBAREN MEDIZINELEKTRONISCHEN GERÄTS 有权
公开(公告)号：EP3332836B1
公开(公告)日：2019-07-03
申请号：EP16203193.4
申请日：2016-12-09
申请人： BIOTRONIK SE & Co. KG
发明人： Kronmüller, Daniel , Arnold, Michael
IPC分类号： A61N1/375

2. 发明公开

EP3461534A1 AUSSENHÜLLENTEIL EINES IMPLANTIERBAREN MEDIZINELEKTRONISCHEN GERÄTES 审中-公开
公开(公告)号：EP3461534A1
公开(公告)日：2019-04-03
申请号：EP18185529.7
申请日：2018-07-25
申请人： BIOTRONIK SE & Co. KG
发明人： Kronmüller, Daniel , Sontheimer, Thomas
IPC分类号： A61N1/375 , A61N1/37 , A61N1/08
摘要： Metallisches Außenhüllenteil eines implantierbaren medizinelektronischen Gerätes, das mindestens einen inneren Hohlraum und/oder nichtleitende Einschluss oder Abschnitt mit einer Vielzahl kleiner Hohlräume und/oder nichtleitende Einschlüsse aufweist, der mindestens zur Geräteaußenseite hin mit einer geschlossenen Metallschicht hermetisch dicht abgeschlossen ist.

3. 发明公开

EP3069758A1 GESTANZTE FLANSCHE FÜR ELEKTRISCHE DURCHFÜHRUNGEN MIT INTEGRIERTEM MASSESTIFT 审中-公开
标题翻译： GESTANZTE FLANSCHEFÜRELEKTRISCHEDURCHFÜHRUNGENMIT INTEGRIERTEM MASSESTIFT
公开(公告)号：EP3069758A1
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：EP16157865.3
申请日：2016-02-29
申请人： BIOTRONIK SE & Co. KG
发明人： Kronmüller, Daniel , Arnold, Michael , Fries, Lilli
IPC分类号： A61N1/375 , H01R13/52 , H01B17/26
CPC分类号： A61N1/3754 , H01B17/26 , H01R13/5224 , H01R43/16 , H01R2201/12
摘要： Durchführung eines implantierbaren medizinelektronischen Geräts, mit einem Isolierkörper, einem den Isolierkörper umfassenden Durchführungs-Flansch und mindestens einem den Isolierkörper durchstoßenden Anschlusselement zum externen Anschluss eines elektrischen oder elektronischen Bauelements des Geräts, wobei der Durchführungs-Flansch mindestens ein vorgestanztes und gebogenes und/oder abgekantetes und/oder tiefgezogenes Blechteil, insbesondere aus einem Titanblech, oder Titan-Legierungs-Blech, aufweist und das Blechteil einen einstückig angeformten und gegenüber der Erstreckungsebene der Durchführung abgewinkelten Fortsatz aufweist, der als Masseanschlussfläche ausgebildet ist.
摘要翻译：可植入医疗电子设备的馈通装置，包括绝缘体，围绕绝缘体的馈通法兰，以及至少一个贯穿绝缘体的连接元件，用于外部连接器件的电气或电子部件，其中馈通凸缘具有至少一个预冲压和弯曲和/或折叠和/或深冲金属部件，特别是由钛片或钛合金板形成，并且金属片部件具有一体形成在其中的延伸部一个并且相对于馈通的延伸平面成角度并且形成为接地连接表面。

4. 发明授权

EP2965783B1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES STIFTS FÜR EINE DURCHFÜHRUNG EINES ELEKTROMEDIZINISCHEN IMPLANTATS UND EINER DURCHFÜHRUNG 有权
标题翻译：用于实施电动植入物并实施其的方法
公开(公告)号：EP2965783B1
公开(公告)日：2018-01-31
申请号：EP15173082.7
申请日：2015-06-22
申请人： BIOTRONIK SE & Co. KG
发明人： Kronmüller, Daniel , Arnold, Michael , Teske, Josef , Meidlein, Peter
IPC分类号： B23K1/00 , B23K31/02 , C25D7/06 , A61N1/375
CPC分类号： B23K1/0008 , A61N1/3754 , B23K31/02 , C25D7/0614

5. 发明公开

EP3181194A1 DURCHFÜHRUNG EINES MEDIZINELEKTRONISCHEN GERÄTS, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER SOLCHEN UND MEDIZINELEKTRONISCHES GERÄT 审中-公开
标题翻译：医药电子设备制造方法的这样或医学电子设备实现
公开(公告)号：EP3181194A1
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：EP16200724.9
申请日：2016-11-25
申请人： BIOTRONIK SE & Co. KG
发明人： Kronmüller, Daniel , Eck, Stefan
IPC分类号： A61N1/375
CPC分类号： A61N1/3754 , A61N1/36036 , A61N1/362 , A61N1/3956 , H01B17/265 , H05K5/0247
摘要： Durchführung eines, insbesondere implantierbaren, medizinelektronischen Gerätes, welches ein Gerätegehäuse aufweist, in dem elektronische und/oder elektrische Funktionseinheiten untergebracht sind und das eine mit der Durchführung verschlossene Gehäuseöffnung hat, wobei die Durchführung einen Isolierkörper, einen den Isolierkörper umfassenden und an der Gehäuseöffnung halternden Durchfiihrungs-Flansch und mindestens ein den Isolierkörper durchstoßendes Anschlusselement zum externen Anschluss mindestens eines Bauelements des Gerätes aufweist, wobei das oder mindestens ein Anschlusselement mindestens teilweise, insbesondere im Wesentlichen vollständig, aus einer Formgedächtnislegierung besteht.
摘要翻译：医疗电子设备的馈通，其尤其是可植入的并且具有其中电子和/或电气功能单元被容纳在设备壳体和具有外壳开口通过由进料关闭，worin馈通具有绝缘本体，一个馈通凸缘围绕所述绝缘本体和固定于所述壳体的开口，以及至少一个连接元件通过绝缘体穿透的装置的至少一个部件的外部连接，worin连接元件或至少在至少一个连接元件besteht 部分，特别是基本上完全中，形状记忆合金制成。

6. 发明公开

EP3069756A1 DURCHFÜHRUNG EINES IMPLANTIERBAREN MEDIZINELEKTRONISCHEN GERÄTS, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER SOLCHEN UND IMPLANTIERBARES MEDIZINELEKTRONISCHES GERÄT 审中-公开
标题翻译：植入式医疗电子设备的实施，用于制备这种和植入式医疗设备，电子设备
公开(公告)号：EP3069756A1
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：EP16157062.7
申请日：2016-02-24
申请人： BIOTRONIK SE & Co. KG
发明人： Kronmüller, Daniel , Arnold, Michael , Fries, Lilli
IPC分类号： A61N1/375 , A61N1/39 , A61N1/362 , A61N1/05
CPC分类号： A61N1/3754 , A61N1/0563 , A61N1/362 , A61N1/3758 , A61N1/3956 , H01B17/26
摘要： Durchführung eines implantierbaren medizinelektronischen Geräts, mit einem Keramikoder Glas-Isolierkörper, einem den Isolierkörper umfassenden Durchführungs-Flansch und mindestens einem den Isolierkörper durchstoßenden Anschlusselement zum externen Anschluss eines elektrischen oder elektronischen Bauelements des Geräts, wobei der Durch-führungs-Flansch aus mehreren vorgeformten Teilen gefiigt ist.
摘要翻译：可植入的医疗电子设备的馈通，其包括陶瓷或玻璃的绝缘体，通过围绕所述绝缘本体凸缘的进料，并通过该装置，worin的电气或电子组件的外部连接绝缘体穿透至少一个连接元件馈通凸缘从多个预先形成的部分接合在一起。

7. 发明公开

EP2965783A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES STIFTS FÜR EINE DURCHFÜHRUNG EINES ELEKTROMEDIZINISCHEN IMPLANTATS UND EINER DURCHFÜHRUNG 有权
标题翻译：用于生产的笔电医疗植入物和实施执行
公开(公告)号：EP2965783A1
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：EP15173082.7
申请日：2015-06-22
申请人： BIOTRONIK SE & Co. KG
发明人： Kronmüller, Daniel , Arnold, Michael , Teske, Josef , Meidlein, Peter
IPC分类号： A61N1/375
CPC分类号： B23K1/0008 , A61N1/3754 , B23K31/02 , C25D7/0614
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Stifts für eine Durchführung für ein elektromedizinisches Implantat. Zur Vereinfachung und kostengünstigeren Gestaltung der Herstellung der Durchführung beziehungsweise des Implantats wird ein Stift mit den folgenden Verfahrensschritten produziert:
- Erstellen eines folien-, blech- oder bandförmigen Halbzeugs durch Zusammenfügen mindestens eines ersten Schichtelements (1) enthaltend elektrisch leitendes, vorzugsweise biokompatibles, Material in Folien-, Blech- oder Bandform und mindestens eines zweiten Schichtelements (2) enthaltend ein Lot und/oder ein weichlötbares Material, vorzugsweise in Draht-, Blech- oder Bandform, oder durch Aufbringen des mindestens einen zweiten Schichtelements auf das mindestens eine erste Schichtelement und
- zumindest teilweises Abtrennen eines Stifts oder eines Satzes mehrerer, mit einem Verbindungssteg (46) verbundener Stifte von dem Halbzeug.
Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung einer Durchführung sowie eines elektromedizinischen Implantats sowie ein entsprechend hergestellter Stift, Durchführung oder Implantat.
摘要翻译：本发明涉及一种用于制备的销用于为电子医疗植入物的通道的过程。为了简化和实现或植入物的制备的成本效益的设计是具有以下方法步骤的销将产生： - 创建通过至少接合的第一层部件（1），其包括在导电的，优选生物相容的材料的膜，片或条状的半成品膜，片材或带材形式，并且至少一个第二层元件（2），包括焊料和/或weichlötbares材料，优选在金属丝，板或带的形式，或通过将至少一个第一层构件上的至少一个第二层构件和 - 至少部分地分离的销或一组多个的，与连接到半成品的销连接腹板（46）。本发明还涉及一种方法，用于制造衬套，以及一个电子医疗植入物和相应产生的销，实施或植入物。

8. 发明公开

EP3461533A1 AUSSENHÜLLENTEIL EINES IMPLANTIERBAREN MEDIZINELEKTRONISCHEN GERÄTES 审中-公开
公开(公告)号：EP3461533A1
公开(公告)日：2019-04-03
申请号：EP17193996.0
申请日：2017-09-29
申请人： BIOTRONIK SE & Co. KG
发明人： Kronmüller, Daniel , Sontheimer, Thomas
IPC分类号： A61N1/375 , A61N1/37 , A61N1/08
摘要： Metallisches Außenhüllenteil eines implantierbaren medizinelektronischen Gerätes, das mindestens einen inneren Hohlraum und/oder nichtleitende Einschluss oder Abschnitt mit einer Vielzahl kleiner Hohlräume und/oder nichtleitende Einschlüsse aufweist, der mindestens zur Geräteaußenseite hin mit einer geschlossenen Metallschicht hermetisch dicht abgeschlossen ist.

9. 发明公开

EP3332836A1 DURCHFÜHRUNG EINES IMPLANTIERBAREN MEDIZINELEKTRONISCHEN GERÄTS 有权
公开(公告)号：EP3332836A1
公开(公告)日：2018-06-13
申请号：EP16203193.4
申请日：2016-12-09
申请人： BIOTRONIK SE & Co. KG
发明人： Kronmüller, Daniel , Arnold, Michael
IPC分类号： A61N1/375
CPC分类号： A61N1/3754 , A61N1/0541 , H01B17/303
摘要： Durchführung eines implantierbaren medizinelektronischen Gerätes, das ein Gehäuse und ein Kopfteil aufweist, mit einem Isolierkörper, der eine gehäuseseitige und eine dieser gegenüberliegende kopfteilseitige Oberfläche hat, einem den Isolierkörper umfassenden Durchführungsflansch und mindestens einem den Isolierkörper durchstoßenden primären Anschlusselement, insbesondere mehreren primären Anschlusselementen, zum Anschluss eines im Gehäuse angeordneten elektrischen oder elektronischen Bauelements des Gerätes, wobei das oder jedes Anschlusselement mittels einer Hartlotverbindung in einem Durchlass des Isolierkörpers fluiddicht befestigt ist, wobei das oder jedes primäre Anschlusselement ein gehäuseseitiges Ende aufweist, welches im Wesentlichen mit der gehäuseseitigen Oberfläche des Isolierkörpers plan oder dieser Oberfläche gegenüber in den Isolierkörper hinein versetzt ist.

10. 发明授权

EP3072553B1 ANSCHLUSSSTIFT UND DURCHFÜHRUNG 有权
标题翻译： ANSCHLUSSSTIFT UNDDURCHFÜHRUNG
公开(公告)号：EP3072553B1
公开(公告)日：2017-08-23
申请号：EP16157264.9
申请日：2016-02-25
申请人： BIOTRONIK SE & Co. KG
发明人： Pscherer, Norbert , Kronmüller, Daniel , Teske, Josef
IPC分类号： A61N1/375 , H01R13/03 , H01G4/35
CPC分类号： H01R13/03 , A61N1/3754 , H01G4/35 , H01R2201/12

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