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    • 2. 发明申请
    • VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR GALVANISCHEN BESCHICHTUNG
    • DEVICE AND METHOD FOR电镀层
    • WO2008065069A1
    • 2008-06-05
    • PCT/EP2007/062805
    • 2007-11-26
    • BASF SELOCHTMAN, ReneKACZUN, JürgenWAGNER, NorbertPFISTER, JürgenPOHL, Gert
    • LOCHTMAN, ReneKACZUN, JürgenWAGNER, NorbertPFISTER, JürgenPOHL, Gert
    • C25D7/06C25D17/28H05K3/24
    • C25D7/0614C25D17/28H05K3/241H05K2203/0143H05K2203/1509
    • Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur galvanischen Beschichtung einer strukturierten oder vollflächigen Basisschicht (9) auf einer Oberfläche eines Substrates (7), welche mindestens ein Elektrolytbad (3) mit mindestens einer als Kathode schaltbaren, drehbar gelagerten Walze (2) umfasst, die während der galvanischen Beschichtung die Basisschicht (9) kontaktiert, wobei die Basisschicht (9) von einer im Elektrolytbad (3) enthaltenen Elektrolytlösung (5) bedeckt ist und sich während der Beschichtung relativ zu der mindestens einen Walze (2) bewegt. Die mindestens eine als Kathode schaltbare Walze (2) ist während des Kontaktes mit der Basisschicht (9) kathodisch und sobald kein Kontakt mit der Basisschicht (9) vorliegt stromlos oder anodisch geschaltet. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur galvanischen Beschichtung einer strukturierten oder vollflächigen Basisschicht (9) auf einer Oberfläche eines Substrates (7), wobei die Basisschicht (9) von einer Elektrolytlösung (5) umgeben ist und mit mindestens einer als Kathode schaltbaren Walze (2) kontaktiert ist. Die als Kathode schaltbare Walze (2) wird kathodisch geschaltet, wenn diese die Basisschicht (9) kontaktiert, und 20 stromlos oder anodisch geschaltet, sobald kein Kontakt mit der Basisschicht (9) besteht.
    • 本发明涉及一种用于将结构化或全表面基础层(9)的电解涂覆的基板的表面上的(7),其是可切换的至少(3)具有至少一个作为阴极电解质,可旋转地安装的辊(2),其在 电镀层接触所述基体层(9),其中所述基础层(9)(5)包含在相对于所述至少一个辊涂覆期间(3)覆盖,并且移动的电解质的电解质溶液(2)。 所述至少一个可切换的作为阴极辊(2)是与所述基极层接触的过程中的阴极(9),并且一旦有与所述基极层(9)无接触存在电镀或阳极相连。 本发明还涉及一种用于结构化的或全表面基础层(9)的基片(7)的表面上电解涂覆(2的方法,其中所述基础层(9)的电解质溶液(5)的被包围和至少一个可切换为阴极辊 )接触。 当由基本层(9)和无电流的接触可切换作为阴极辊(2)的阴极连接或阳极20时与基层无(9)接触。
    • 3. 发明申请
    • VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON STRUKTURIERTEN, ELEKTRISCH LEITFÄHIGEN OBERFLÄCHEN
    • 用于生产结构化的,导电表面
    • WO2008055867A1
    • 2008-05-15
    • PCT/EP2007/061873
    • 2007-11-05
    • BASF SELOCHTMAN, ReneKACZUN, JürgenSCHNEIDER, NorbertPFISTER, JürgenWAGNER, Norbert
    • LOCHTMAN, ReneKACZUN, JürgenSCHNEIDER, NorbertPFISTER, JürgenWAGNER, Norbert
    • H05K3/10
    • H05K3/102H05K3/046H05K3/246H05K2201/0347H05K2201/083H05K2203/0143H05K2203/0522H05K2203/0528H05K2203/104
    • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von strukturierten, elektrisch leitfähigen Oberflächen auf einem elektrisch nicht leitfähigen Träger (1), welches folgende Schritte umfasst: (a) Auftragen einer Klebstoffschicht (3) auf den elektrisch nicht leitfähigen Träger (1), wobei die Klebstoffschicht (3) die Struktur der elektrisch leitfähigen Oberfläche aufweist, (b) Übertragen von stromlos und/oder galvanisch beschichtbaren Partikeln (41) von einem Transfermedium (5) auf die Klebstoffschicht (3), wobei die stromlos und/oder galvanisch beschichtbaren Partikel (41) als Schicht auf dem Transfermedium (5) aufgebracht sind, (c) Entfernen des Transfermediums (5), (d) Zumindest teilweise Trocknen und/oder zumindest teilweise Aushärten des Klebstoffes der Klebstoffschicht (3), wodurch die stromlos und/oder galvanisch beschichtbaren Partikel (41) an die Klebstoffschicht (3) gebunden werden und so eine Basisschicht (31) ausbilden, (e) Aufbringen einer Metallschicht auf die mittels der Klebstoffschicht (3) auf dem elektrisch nicht leitfähigen Träger (1) haftenden stromlos und/oder galvanisch beschichtbaren Partikel (41) durch stromloses und/oder galvanisches Beschichten.
    • 本发明涉及一种用于非导电载体(1)上产生的结构化的,导电的表面,所述方法包括步骤:(a)(3)的非导电载体(1)上施加粘合剂层,其中所述粘合层 (3)导电性表面的结构,(b)该粘合剂层(3),对发送电和/或电解从转印介质(5)涂覆颗粒(41),其中所述无电和/或电解涂覆颗粒(41 )作为转印介质(5)上)去除转印介质(5),(D层,(C施加)至少部分地干燥和/或至少部分地固化所述粘合剂层的粘合剂(3),由此,电和/或电解涂覆 颗粒(41)的粘合剂层(3)结合和形式为基础层(31),(e)将金属层以在米 的非导电载体上的粘合剂层(3)的是指合同(1)附着电和/或电解涂覆的颗粒(41)通过无电和/或电镀。
    • 4. 发明申请
    • VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR GALVANISCHEN BESCHICHTUNG
    • DEVICE AND METHOD FOR电镀层
    • WO2007118810A2
    • 2007-10-25
    • PCT/EP2007/053401
    • 2007-04-05
    • BASF AKTIENGESELLSCHAFTLOCHTMAN, ReneKACZUN, JürgenSCHNEIDER, NorbertPFISTER, JürgenPOHL, Gert
    • LOCHTMAN, ReneKACZUN, JürgenSCHNEIDER, NorbertPFISTER, JürgenPOHL, Gert
    • C25D5/54C25D17/00C25D17/12
    • C25D17/12C25D7/0657C25D17/005C25D17/06C25D17/28
    • Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur galvanischen Beschichtung mindestens eines elektrisch leitfähigen Substrates oder einer strukturierten oder vollflächigen elektrisch leitfähigen Oberfläche auf einem nicht leitfähigen Substrat, welche mindestens ein Bad, eine Anode und eine Kathode umfasst, wobei das Bad eine mindestens ein Metallsalz enthaltende Elektrolytlösung enthält, aus der Metallionen an elektrisch leitenden Oberflächen des Substrates unter Bildung einer Metallschicht abgeschieden werden, während die Kathode mit der zu beschichtenden Oberfläche des Substrates in Kontakt gebracht ist und das Substrat durch das Bad gefördert wird. Die Kathode umfasst mindestens zwei auf jeweils einer Welle (1, 5, 14) rotierbar gelagerte Scheiben (2, 4, 10), wobei die Scheiben (2, 4, 10) ineinander kämmen. Weiterhin betrifft die Erfindüng ein Verfahren zur galvanischen Beschichtung mindestens eines Substrates, welches in einer erfindungsgemäßen Vorrichtung durchgeführt wird. Schließlich betrifft die Erfindung auch eine Verwendung der erfindungsgemäßen Vorrichtung zur galvanischen Beschichtung von elektrisch leitenden Strukturen auf einem nicht elektrisch leitenden Träger.
    • 本发明涉及一种用于至少一个导电基材的电解涂覆或结构化的或全表面导电表面的不导电基板,其包括至少一个浴,在阳极和阴极上,其中电解液中含有至少一个含金属盐的电解液, 从上所述衬底以形成金属层的导电表面中的金属离子被沉积,而阴极被带入与所述表面接触到待涂覆的基材和所述衬底通过所述浴输送。 阴极包括在在任轴(1,5,14)可旋转地安装盘(2,4,10),所述盘(2,4,10)插入每个网格的至少两个。 此外,Erfindüng涉及一种用于至少一个基板,其在根据本发明的装置中进行的电解涂覆的方法。 最后,本发明还可以根据本发明的用于导电结构的不导电的载体上电解涂覆涉及一种使用该装置。